FX-2_动作说明书.pdf - 第101页
Rev1.0 动作说明书 6-2 现象 原因 处理 焊锡膏在贴装时发生 XY 、 θ 偏斜 。（ 全部元 件发生 ） 焊锡膏时因为垫宽，与粘合剂不同，印刷偏斜 基本上不会影响贴装。 ( 但是焊锡印刷后放置时间和粘度有关。 ( 同时焊 锡的种类和放置温度，湿度的环境也有关，很 难一概第说适当的条件。 )) 确认贴装钳焊锡是否干燥。 焊锡膏的原因发生贴 装时 XY 、 θ 偏斜 。 （ 特别是中型元件的铝 电解电容器，钽电容 器，电阻 ） …
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动作说明书
6-1
6．故障处理
6-1．元件贴装
发生元件贴装偏斜的现象，分位 XY 偏斜、θ 偏斜、XYθ 偏斜，原因主要如下。
１． 粘合剂或焊锡膏的原因
２． 贴装程序输入的问题
３． 基板传送的基板钳夹状态
４． 贴装头的问题
５． 贴装时的真空、空气压力问题
６． XY 轴的问题
７． MS 参数输入上的问题
８． 激光识别异常错误
１．粘合剂分配器或软焊锡的原因
这是粘合剂和焊锡膏的影响为中心(在两面胶带上应能正常贴装为前提条件)。
现象 原因 处理
由于粘合剂使贴装
XY、θ 偏斜。
（ 特别是销行元件
2125､3216 电容器和
电阻、SOT）
粘和剂时主要发生 θ 偏斜、涂布量、涂布偏斜
造成。涂布量时，特别是 2125､3216 的电容器
和电阻、SOT 受涂布量的影响。电容器时，元
件两端元件跳起，涂布量少的话，粘和剂不能
粘到元件，涂布量过多则固定到 1 点。SOT 时
也是一样，元件跳起造成，电阻因容易滚动，
对涂布量非常敏感。
但是，总的来说，粘和剂的涂布量多，贴装比
较稳定。
确认粘合剂的涂布的基板，检
查是否涂布偏斜，对于涂布量，
确认贴装元件的基板，粘和剂
是否正常地粘着元件。如果有
涂布位置和涂布量的问题，请
修正点胶机的涂附条件特定零
件或全部零件。
粘合剂贴装时发生
XY、θ 偏斜。
（特别是中型元件的铝
电解电容器，钽电容
器，电阻等）
中型元件的铝电解电容器，钽电容器，电阻等
有高度的元件容易发生滚动，同时还和基板的
厚度和基板的尺寸有关，贴装时，基板的一点 Z
上升力，就会发生偏斜。这种偏斜以 θ 偏斜为
较多。
涂布量多效果好，但是应在贴
片机侧贴装基板下面设置后备
销，控制基板的翘起，如果仍
不能改善时，把贴装后的 Z 上
升速度变为中速和低速。
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6-2
现象 原因 处理
焊锡膏在贴装时发生
XY、θ 偏斜。（全部元
件发生）
焊锡膏时因为垫宽，与粘合剂不同，印刷偏斜
基本上不会影响贴装。
(但是焊锡印刷后放置时间和粘度有关。(同时焊
锡的种类和放置温度，湿度的环境也有关，很
难一概第说适当的条件。))
确认贴装钳焊锡是否干燥。
焊锡膏的原因发生贴
装时 XY、θ 偏斜。
（特别是中型元件的铝
电解电容器，钽电容
器，电阻）
此时，与上述的粘合剂一样与基板厚度和基板
尺寸有关，贴装时基板的一点上升力，就发生
偏斜和跳起。
应在贴片机侧贴装基板下面设
置后备销，控制基板的翘起，
如果仍不能改善时，把贴装后
的 Z 上升速度变为中速和低
速。
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6-3
２．贴装程序的输入问题
现象 原因 处理
发生 XY 、 θ 偏斜。
(SOT,方芯片的小型元
件发生)
特别是 SOT 等元件数据，如果错误地输入了元
件尺寸（纵、横）和供料方向，就会发生异常。（异
常代码 98）
元件尺寸供给角度 0°如果输入成 90°的横尺寸。
贴片机首先测定元件的长边，检测不出影响最
小的宽度则发生异常，即使能够测定，贴装后
测定数据不正确也发生贴装偏差。
确认元件尺寸的供给角度和有
关的数据不要出现错误。
发生 XY、θ 偏斜。 激光测定时激光高度如果不正确，就不能得到
正确的测定值，发生贴装偏斜，有时也发生激
光异常。
激光测定时的激光高度是由元件数据的元件种
类和元件高度自动计算的，如果其中有不正确
的数据就发生异常。
确认元件数据元件种类和元件
种类，激光测定高度。不能显
示元件种类的用手动控制(激
光控制)确认测定高度，然后输
入元件数据。
发生 XY 偏斜。 BOC 标记的间距和机板数据标记坐标值不一
致。贴装的话，就出现 XY 伸缩，直角度偏斜。
标记的芯间距离，机械测定值有比输入大和伸
长的倾向，相反时有缩小的倾向。
摄像机演示来测定标记的间距
（尽可能用平面测定器），比较
测定结果和输入值。确认请和
贴装前，进料跟踪的贴图案一
起确认。
发生 θ 偏斜。 吸附位置偏斜。
元件吸附面滑的方芯片电阻，网络电阻等，吸
嘴小，元件大容易发生吸附位置偏斜和转动时
偏斜。
首先确认吸附位置，有可能需
要特别订制吸嘴。
发生 XY、θ 偏斜（基本
的特定范围或全体发
生）
基板的侧钳夹力不足，上下方向松动，生产中
基板向 XYZ 方向移动。
确认基板数据的基板厚度值，
与实际基板厚度是否相符。