00198668-02_UM_SX12-V3_ET.pdf - 第136页

3 Tehnilised andmed ja sõlmed Kasut usjuhend SIPLACE SX1/SX2 Edit ion V2 ja V3 3.7 Ladumispea Alates tarkvaraversioonist SC.713.1 Väljaanne 12/2 020 136 3.7.6 SIPLACE T winSt ar kõ rgtäp seks IC-ladumiseks 3 Jn 3.7 - 1 1…

100%1 / 358
Kasutusjuhend SIPLACE SX1/SX2 Edition V2 ja V3 3 Tehnilised andmed ja sõlmed
Alates tarkvaraversioonist SC.713.1 Väljaanne 12/2020 3.7 Ladumispea
135
3.7.5.9 SIPLACE MultiStar (CPP) tehnilised andmed seadmel SIPLACE SX2/SX2 V2
3
3
SIPLACE MultiStar (CPP)
Komponendikaameraga,
tüüp 30
Komponendikaameraga, tüüp 33
(statsionaarne kaamera)
Komponendisortiment
*a
*)a Palun pidage silmas, et laotamisvõimelist komponendisortimenti mõjutavad ka plokkide geomeetrilised
andmed, kliendispetsiifilised standardid, komponentide ladumistolerantsid ja komponendi tolerantsid.
01005 kuni 27 mm x 27 mm 0402 kuni 50 mm x 40 mm
*b
*)b Mitme mõõtmise korral on võimalik diagonaal 69 mm (nt 64 mm x 10 mm).
Komponentide omadused
Max kõrgus
*c
Max kõrgus
*d
Min viigusamm
Min viigulaius
Min viigulaba samm
Min viigulaba läbimõõt
Min mõõtmed
Max mõõtmed
Max kaal
*)c CPP-tööpea: madalas paigalduspositsioonis (statsionaarne komponendikaamera pole võimalik).
*)d CPP-tööpea: kõrges paigalduspositsioonis
6,0 mm
8,5 mm
250 µm
100 µm
*e
/ 200 µm
*f
25.0 µm*e / 350 µm
*f
140 µm*e / 200 µm
*f
0,4 mm x 0,2 mm
27 mm x 27 mm
4 g
*g
*)e Komponentidele < 18 x 18 mm.
*)f Komponentidele ≥ 18 x 18 mm.
*)g 20 g Pick&Place-režiimis
11,5 mm / 15,5 mm
*h
300 µm
150 µm
350 µm
200 µm
1,0 mm x 0,5 mm
50 mm x 40 mm
8 g*g
Mahaasetamisjõud 1,0–15 N
*h
*)h 15,5 mm ainult kõrges paigalduspositsioonis, koos OSC paketi ja piirangutega.
Imiotsakute tüübid 20xx, 28xx 20xx, 28xx
X/Y-suunaline täpsus
*i
*)i Täpsusväärtused vastavad SIPLACE'i tarne- ja teenusemahtude tingimustele.
± 41 µm/3σ ± 34 µm/3σ
Nurktäpsus ± 0,20° / 3σ
*j
, ± 0,38° / 3σ
*k
*)j Komponendi mõõtmed 6 x 6 mm ja 27 x 27 mm vahel.
*)k Komponendi mõõtmed väiksemad kui 6 x 6 mm.
± 0,14° / 3σ
Valgustustase 5 6
3 Tehnilised andmed ja sõlmed Kasutusjuhend SIPLACE SX1/SX2 Edition V2 ja V3
3.7 Ladumispea Alates tarkvaraversioonist SC.713.1 Väljaanne 12/2020
136
3.7.6 SIPLACE TwinStar kõrgtäpseks IC-ladumiseks
3
Jn 3.7 - 11 SIPLACE TwinStar kõrgtäpseks IC-ladumiseks
3
(1) Pick&Place-moodul 1 (P&P1) - TwinStar sisaldab 2 Pick&Place-moodulit
(2) Pick&Place-moodul 2 (P&P2)
(3) DP-telg
(4) Z-telje ajam
(5) Z-telje samm- nihkemõõtesüsteem
Kasutusjuhend SIPLACE SX1/SX2 Edition V2 ja V3 3 Tehnilised andmed ja sõlmed
Alates tarkvaraversioonist SC.713.1 Väljaanne 12/2020 3.7 Ladumispea
137
3.7.6.1 Tehnilised andmed
SIPLACE TwinStar
Komponendikaameraga, tüüp 33
(Flip Chip kaamera)
Komponendikaameraga, tüüp 25
(Flip Chip kaamera)
Komponendisortiment
*a
0402 kuni SO, PLCC, QFP, BGA, spetsiaal-
komponendid, korpuseta kristallid, Flip-kiibid
0201 kuni SO, PLCC, QFP, pesad, pisti-
kud, BGA, spetsiaalkomponendid, kor-
puseta kristallid, Flip-kiibid, varjed
Komponentide andmed
Max kõrgus
Min viigulaba samm
min viigulaba laius
min viigulaba samm
min viigulaba läbimõõt
Min mõõtmed
Max mõõtmed
Max kaal
*b
25 mm / 40 mm
*c
300 µm
150 µm
350 µm
200 µm
1,0 x 0,5 mm
55 mm x 45 mm (üksik mõõtmine)
Kuni
200 mm x 125 mm (mitu mõõtmist)
*d
100 g kuni 160 g
*e
25 mm / 40 mm*
c
250 µm
100 µm
140 µm
80 µm
0,6 x 0,3 mm
16 x 16 mm (üksik mõõtmine)
Kuni
55 mm x 55 mm (mitu mõõtmist)*
d
100 g kuni 160 g*
e
Mahaasetamisjõud 1,0 N – 15 N
1,0 N – 30 N koos OSC-paketiga
2,0 N – 70 N*
c
2,0 N – 100 N
*f
1,0 N – 15 N
1,0 N – 30 N koos OSC-paketiga
2,0 N – 70 N*
c
2,0 N – 100 N*
f
Imiotsakute tüübid
*g
5xx (standardne)
20xx/28xx + adapter
4xx + adapter
9xx + adapter
haarats
5xx (standardne)
20xx/28xx + adapter
4xx + adapter
9xx + adapter
haarats
Otsaku vahekaugus P & P
peadele
70.8 mm 70.8 mm
X/Y-suunaline täpsus
*h
± 26 µm/3σ ± 22 µm/3σ
Nurktäpsus ± 0,05° / 3σ ± 0,05° / 3σ
Valgustustase 6 6
*)a Palun pidage silmas, et laotamisvõimelist komponendisortimenti mõjutavad ka plokkide geomeetrilised andmed, kliendispetsii-
filised standardid, komponentide ladumistolerantsid ja komponendi tolerantsid.
*)b Komponent pluss otsak või haarats.
*)c SIPLACE'i väga suure paigaldusjõuga mudeliga Twin Star (VHF TH) ja OSC-paketiga on võimalik kuni 50 mm kõrgus.
*)d Sõltuvalt komponendi mõõtmetest ja etteandest võivad kohalduda ka muud piirangud, mida SIPLACE Pro võtab automaatselt
arvesse.
*)e Standardvarustusega on võimalik kuni 100 g. Vähendatud kiirendusega on võimalik üle 100 g. Alates 160 g on võimalik ainult
SIPLACE Very High Force Twin Stariga (VHF TH). Vt ka jaotist SIPLACE Very High Force TwinStar (VHF TH) lk 319.
*)f Ainult SIPLACE Very High Force Twin Stari (VHF TH) ja OSC-paketiga.
*)g Saadaval on rohkem kui 300 erinevat otsakut ja 100 haaratsitüüpi; põhjalik otsakute andmebaas on avaldatud elektrooniliselt.
*)h Täpsusväärtused vastavad SIPLACE'i tarne- ja teenusemahtude tingimustele.