JM-20_EPU使用说明书.pdf - 第119页
EPU 使用说明书 第 4 章 制作生产程序 4- 68 元件种类 测量 位置 测量高度 (mm) SOT レーザ測 モールド部 部品高さ t -γ -Y Y=0.25 SOP HS OP レーザ測定 モールド 部品高さ t -0.7t -0 .7×t SOJ レーザ測 モールド 部品高 t -0.65 -0. 65 ×t QFP レーザ測定 モールド部 部品高さ t -0.7t -0 .7×t QF N レーザ測定位置 モールド部 部…
EPU 使用说明书 第 4 章 制作生产程序
4-67
2）元件吸取真空压
设置压力数据，通过真空压力来判定元件吸取是否成功。
选择吸嘴号后，即被自动设置。
真空压力由于元件吸取面的形状等原因而与自动设定值不符时，可对该值进行变更。
用手动进行设置时，请输入根据吸嘴号指定的吸嘴吸取元件时的真空压力。
因制造商不同，元件的表面加工会有不同，请通过机器操作进行元件检测。
3) LNC120 激光高度
设置激光定心时的测量高度。
输入从吸嘴顶端到激光照射到的测量位置的尺寸。
虽然根据元件高度与元件种类自动决定初始值，但有时不同的元件(激光测定位置为圆筒形或透明
时等情况下)，需要改变初始值。
此外，引脚前端或元件的表面／背面等不太遮挡激光的部分位于激光（激光高度）时，有时会出
现错误。请设置可进行稳定识别的高度。
◆ 默认值
激光高度的默认值有时根据元件的种类和元件高度来设置。
下表给出了元件种类和激光高度的默认值的关系。
元件种类
测量位置
测量高度(mm)
方形芯片
-t/2
方形芯片
(LED)
-（t - 0.15）
圆筒形芯片
-t/2
铝电解电容器
-(t-β)
β=0.35
GaAsFET
部品高さ
t
レーザ測定位置
-0.5
-0.5
0
-Z
吸嘴顶端
激光高度
+Z
2
t
-
部品高さ t
レーザ測定位置
2
t
-
部品高さ t
レーザ測定位置
部品高さ t
レーザ測定位置
- ( t -β)
β
部品高さ t
レーザ測定位置
- (t - 0.15)
元件高度
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
元件高度
元件高度
元件高度
元件高度
激光测定位置
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4-68
元件种类
测量位置
测量高度(mm)
SOT
レーザ測
モールド部
部品高さ
t
-γ
-Y
Y=0.25
SOP
HSOP
レーザ測定
モールド
部品高さ
t
-0.7t
-0.7×t
SOJ
レーザ測
モールド
部品高
t
-0.65
-0.65×t
QFP
レーザ測定
モールド部
部品高さ
t
-0.7t
-0.7×t
QFN
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.5t
-0.5×t
QFJ(PLCC)
※LNC120
- 0.65 × t
PQFP(BQFP)
レーザ
モールド
部品高
t
-0.45
-0.45×t
TSOP
レーザ測定
モールド
部品高
t
-0.7t
-0.7×t
TSOP2
レーザ測
モールド
部品高
t
-0.7t
-0.7×t
BGA
FBGA
レー
部品
t
-0.
-0.86×t
网络电阻
レーザ測
部品高
t
-－
2
t
与方形芯片相同
微调电容器
レーザ測定
部品高さ
t
モールド部
-(t - 0.7)
- (t - 0.7)
单向引脚连接器
双向引脚连接器
Z 形引脚连接器
- 0.5×t
激光测定位置
模部
元件高度
激光测定位置
元件高度
模部
元件高度
激光测定位置
元件高度
模部
激光测定位置
模部
元件高度
激光测定位
置
元件高度
模部
模部
元件高度
激光测定位置
模部
元件高度
激光测定位置
模部
模部
元件高度
激光测定位置
模部
激光测定位置
模部
元件高度
元件高度
激光测定位置
元件高度
激光测定位置
元件高度
模部
激光测定位置
激光测定位置
元件高度
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元件种类
测量位置
测量高度(mm)
J 引脚插座
レーザ
部品高
t
0
0
鸥翼式插座
レーザ
部品高
t
0
0
带减震器的插座
レーザ測
部品高
t
0
0
插入元件
- (t - 1)
INS 电解电容器
- (t - 1)
其他元件
レーザ測定
部品高さ
t
モールド部
-0.5t
-0.5×t
注 1：对 0603 电阻等方形芯片元件贴片，当发生角度偏差时，在元件数据的[定心]选项卡画面中，
将[激光高度]的数值向元件上面移动–t/3 （默认值为–t/2），有时可以改善。
元件高度
激光测定位置
激光测定位置
元件高度
激光测定位置
元件高度
激光测定位置
元件高度
激光测定位置
元件高度
激光测定位置
元件高度
模部
引脚长度
引脚长度