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EPU 使用说明书 第 4 章 制作生产程序 4- 91 ◆限制事项 HMS 如下图所 示发 光部、受光部 存 在差异， 相邻元件 的 高度较高 ，则无法正常 测量。 测量 对象 为 25 mm 以上时，要使用 H MS2 进行测量 。 100m m 20. 3mm 25m m 11. 5° 5. 75mm 投光部 受光部 发光部 受光部 受光部 发光部
EPU 使用说明书 第 4 章 制作生产程序
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※检查、检查 2 选项卡的数据，根据元件类型等的设置状况，其输入会有限制。
元件类型
芯片
站立
异类元
件判定
吸取位
置偏差
测量贴片
基板面高度
检查贴片后
元件高度
检查贴片前
元件高度
极性
检查
可插入元
件判定
引脚矫正
元件方向
判断设定
元件插入
异常检测
方形芯片
○ ○ ○ ○ ○ ○ × × ×
× ×
方形芯片(LED)
○ ○ ○ ○ ○ ○ × × ×
× ×
圆筒形芯片
○ ○ ○ ○ ○ ○ × × ×
× ×
铝电解电容
○ ○ ○ ○ ○ ○ × × ×
× ×
SOT
○ ○ ○ ○ ○ ○ × × ×
× ×
微调电容器
○ ○ ○ ○ ○ ○ × × ×
× ×
网络电阻
○ ○ ○ ○ ○ ○ × × ×
× ×
SOP
○ ○ ○ ○ ○ ○ × × ×
× ×
HSOP
○ ○ ○ ○ ○ ○ × × ×
× ×
SOJ
○ ○ ○ ○ ○ ○ × × ×
× ×
QFP
○ ○ ○ ○ ○ ○ × × ×
× ×
GaAsFET
○ ○ ○ ○ ○ ○ × × ×
× ×
PLCC (QFJ)
○ ○ ○ ○ ○ ○ × × ×
× ×
PQFP (BQFP)
○ ○ ○ ○ ○ ○ × × ×
× ×
TSOP
○ ○ ○ ○ ○ ○ × × ×
× ×
TSOP2
○ ○ ○ ○ ○ ○ × × ×
× ×
BGA
○ ○ ○ ○ ○ ○ × × ×
× ×
FBGA
○ ○ ○ ○ ○ ○ × × ×
× ×
QFN
○ ○ ○ ○ ○ ○ × × ×
× ×
外形识别元件
○ ○ ○ ○ ○ ○ × × ×
× ×
通用图像
○ ○ ○ ○ ○ ○ × × ×
× ×
单向引脚连接器
○ ○ ○ ○ ○ ○ × × ×
× ×
双向引脚连接器
○ ○ ○ ○ ○ ○ × × ×
× ×
Z
形引脚连接器
○ ○ ○ ○ ○ ○ × × ×
× ×
扩展引脚连接器
○ ○ ○ ○ ○ ○ × × ×
× ×
J
引脚插座
○ ○ ○ ○ ○ ○ × × ×
× ×
鸥翼式插座
○ ○ ○ ○ ○ ○ × × ×
× ×
带减震器的插座
○ ○ ○ ○ ○ ○ × × ×
× ×
插入元件
○ ○ ○ ○ ○ ○ × ○ ○
○ ○
INS 电解电容器
○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ×
○ ○
其它元件
○ ○ ○ ○ ○ ○ × × ×
× ×
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◆限制事项
HMS 如下图所示发光部、受光部存在差异，相邻元件的高度较高，则无法正常测量。
测量对象为 25mm 以上时，要使用 HMS2 进行测量。
100mm
20.3mm
25mm
11.5°
5.75mm
投光部
受光部
发光部
受光部
受光部
发光部
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(3) 贴片前测定元件面高度
在元件贴片前通过 HMS 对贴片点上有无异物进行检查的功能。
插入元件的贴片时，如果插入失败，元件可能倒在下一个进行贴片的贴片点上。在倒下元件的上
面继续进行元件贴片，会造成元件或吸嘴破损，为了避免这种情况而使用的功能。除插入元件以
外，还可以用于在元件贴片前确认贴片点上有无异物。
测定检查个数的测定位置，任何测定位置超过判定值时，判定为有异物，停止生产。
判定值为对基板数据的基板高度的判定值。
输入的测定位置的偏移量值，指定为距贴片点的偏移量。
测定位置的偏移量值与检查点的对应关系如下图所示。
※要对同一元件的所有贴片点进行上述检查，因此会对工效造成影响。
将检查设为 [是]时，可以通过编辑程序的环境设置设定默认值。
默认值为检查个数 4、判定值 1.000、偏移量 X 90(%)、偏移量 Y 90(%)。
◆限制事项 1
测定点在基板的图形边缘时，无法通过 HMS 正确检测。倾向为检测出比实际测定点的高度
更高的数值。
因此，请进行微调，使测定位置不要在图形的边缘。
◆限制事项 2
请参见贴片后元件面高度测量的 HMS 限制事项。
贴片前元件面高度测量不能使用 HMS2。
画面上 显示元件和检
查位置。
选择[是]则
设定为默认
值。
测定位置
4
测定位置
3
测定位置
1
测定位置
2
偏移量值