JM-20_EPU使用说明书.pdf - 第316页

附录 用语集 A-2 ● AT C Auto Tool Chan ger (自动工具交 换装置)的简 称。 JM- 20 中,将与元件 的大小对应的 吸嘴装在 He ad 上进行元件的 吸取、贴片。 ATC 是这些吸嘴的 保 管场所。 ● B GA 、 FBGA BGA 为 Ball Grid A rray (球栅阵 列封装)的简 称; FB GA 为 F ine pitch BGA (密脚距 BGA )的 简 称。 在元件贴片面上焊球…

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附录 用语集
A-1
用语集
用语一览表
ATC
BGAFBGA
BOC 校正
BOC 标记
EPU
HMS
HOD
I/O 的安全方向设定
IFS-NX
MTS
OCC
PLCC
QFP
SOJ
SOP
VCS
区域标记
脱机
原点
联机
外形基准
方形芯片
扩展名
当前存储器
基板原点
基板数据
吸取
吸取数据
原点恢复
坐标
支撑台
支撑销
定心
示教
目录
数据兼容
贴片
贴片站台/站点
贴片数据
托盘支架
吸嘴
图像数据
间距
销基准
供(送)料器()
供(送)料器台
进给(供料)
元件形状
元件数据
程序
HEAD(装置)
贴片机
机器坐标原点
焊盘(Land)
(管)(Lead)
附录 用语集
A-2
ATC
Auto Tool Changer(自动工具交换装置)的简称。
JM-20中,将与元件的大小对应的吸嘴装在Head上进行元件的吸取、贴片。
ATC是这些吸嘴的管场所。
BGAFBGA
BGABall Grid Array(球栅阵列封装)的简称;
FBGA Fine pitch BGA(密脚距 BGA)的
称。
在元件贴片面上焊球格子状排列,具有不易变
形、易操作处理的特点。
最近,英特尔公司的计算机周边电路采用此项技
术,使得在计算机领域里BGAFBGA的使用量
急剧增长。
BOC 校准
通过识别BOC标记,计算校正率的功能。
使用BOC标记进行贴片时,如果不取得BOC校准值,在进行贴片位置示教时贴片位置会出现偏离。
BOC 标记
Board Offset Correction 标记的简称。
在基板上设置标记,以校正确定基板位置的外周及定位销孔等机械加工部分与焊盘(LAND)之间的
偏差。
在操作JM-20时指定2点或3点的标记,指定2点时可进行旋转和伸缩的校正;指定3点时,在原基
础上进行XY的偏斜校正。
EPU
External Programming Unit(外部程序设计装置)的简称。
在计算机上输入JM-20的生产程序,通过USB等在设备主机上使用。
HMS
Height Measurement System(高度测量装置)的简称。测量元件吸取高度的装置。
HOD
Handheld Operation Device(手持操作盘)的简称。
于示教时移动、控制HeadOCC等各种装置。
I/O 的安全方向设
吸嘴返回ATC释放基板、Z轴移动到安全高度等一系列的处理。Head稍有移动可能影响其它
装置的情况以外,推荐执行。
附录 用语集
A-3
IFS-NX
Intelligent Feeder System 的简称。
是执行贴片机的误装防止功能和追溯管理等的软件系统。最多能够控制 70 台装(※在由 IS
作的生产程序进行外部准备时,最多可以控制 10 )。
MTS
Matrix Tray Server(矩阵托盘服务器)的简称。
MTS是将托盘伸进装置内部,由装置的Head直接吸取·贴装元件。装配了MTS时,由于其后部
完全被送料托盘占有,所以不能再设置其它送料器
OCC
Offset Correction Camera(位置校正摄像机)的简称。
进行BOC标记的示教·识别、贴片·吸取位置的示教。
PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier塑封有引线芯片载体)的简称。也标示为QFJ
4边有J字形状引脚的元件。引脚的位置精度好不易变形,适于自动装配。
QFP
QFP(Quad Flat Package,四方扁平封装),4个方向伸出引脚的鸥翼形状的元件。引脚间距
随着引脚的增多而缩短。特点是:可适应需要生产引脚多的产品,小型包装,便于进行焊接部的
外观检查。
SOJ
SOJ(Small Outline J-Bend Package,小外形J引脚封装),向2个方向伸出引脚的J弯曲形状元
件。特点是:引脚不易变形,容易操作处理,热阻低。
SOP
SOP(Small Outline Package小外形封装)是在2个方向上伸出引脚的鸥翼形状的元件。特点是:
基板上的安装面积小,便于焊接部的外观检查,也便于用电烙铁等进行修正。
VCS(单元)
图像识别元件位置校正装置。识别电子元件的(带引脚或球)形状,检测姿势保持状态的装置。