JM-20_EPU使用说明书.pdf - 第317页
附录 用语集 A-3 ● IF S - NX Int elligent Feeder Sy stem 的简称。 是执行贴片机的 误装防止功能和追溯 管理等的软件 系统。 最多能够控制 70 台装 置 （※在由 IS 制 作的生 产程序进行外部 准备时，最 多可以控制 10 台 ）。 ● MT S Matrix Tray Server （矩阵托盘服务器）的 简称。 MTS 是将托盘伸进装置内部，由装置的 Head 直接吸取·贴装元件。装配…
附录 用语集
A-2
● ATC
Auto Tool Changer（自动工具交换装置）的简称。
JM-20中，将与元件的大小对应的吸嘴装在Head上进行元件的吸取、贴片。
ATC是这些吸嘴的保管场所。
● BGA、FBGA
BGA为Ball Grid Array（球栅阵列封装）的简称；
FBGA为 Fine pitch BGA（密脚距 BGA）的 简
称。
在元件贴片面上焊球格子状排列，具有不易变
形、易操作处理的特点。
最近，英特尔公司的计算机周边电路采用此项技
术，使得在计算机领域里BGA、FBGA的使用量
急剧增长。
● BOC 校准
通过识别BOC标记，计算校正率的功能。
使用BOC标记进行贴片时，如果不取得BOC校准值，在进行贴片位置示教时贴片位置会出现偏离。
● BOC 标记
Board Offset Correction 标记的简称。
在基板上设置标记，以校正确定基板位置的外周及定位销孔等机械加工部分与焊盘(LAND)之间的
偏差。
在操作JM-20时指定2点或3点的标记，指定2点时可进行旋转和伸缩的校正；指定3点时，在原基
础上进行XY的偏斜校正。
● EPU
External Programming Unit（外部程序设计装置）的简称。
在计算机上输入JM-20的生产程序，通过USB等在设备主机上使用。
● HMS
Height Measurement System（高度测量装置）的简称。测量元件吸取高度的装置。
● HOD
Handheld Operation Device(手持操作盘)的简称。
用于示教时移动、控制Head、OCC等各种装置。
● I/O 的安全方向设定
吸嘴返回ATC、释放基板、Z轴移动到安全高度等一系列的处理。除Head稍有移动可能影响其它
装置的情况以外，推荐执行。
附录 用语集
A-3
● IFS-NX
Intelligent Feeder System 的简称。
是执行贴片机的误装防止功能和追溯管理等的软件系统。最多能够控制 70 台装置（※在由 IS 制
作的生产程序进行外部准备时，最多可以控制 10 台 ）。
● MTS
Matrix Tray Server（矩阵托盘服务器）的简称。
MTS是将托盘伸进装置内部，由装置的Head直接吸取·贴装元件。装配了MTS时，由于其后部
完全被送料托盘占有，所以不能再设置其它送料器。
● OCC
Offset Correction Camera（位置校正摄像机）的简称。
进行BOC标记的示教·识别、贴片·吸取位置的示教。
● PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier（塑封有引线芯片载体）的简称。也标示为QFJ。
在4边有J字形状引脚的元件。引脚的位置精度好不易变形，适于自动装配。
● QFP
QFP(Quad Flat Package，四方扁平封装），向4个方向伸出引脚的鸥翼形状的元件。引脚间距
随着引脚的增多而缩短。特点是：可适应需要生产引脚多的产品，小型包装，便于进行焊接部的
外观检查。
● SOJ
SOJ(Small Outline J-Bend Package，小外形J引脚封装)，向2个方向伸出引脚的J弯曲形状元
件。特点是：引脚不易变形，容易操作处理，热阻低。
● SOP
SOP(Small Outline Package，小外形封装)是在2个方向上伸出引脚的鸥翼形状的元件。特点是：
基板上的安装面积小，便于焊接部的外观检查，也便于用电烙铁等进行修正。
● VCS(单元)
图像识别元件位置校正装置。识别电子元件的(带引脚或球)形状，检测姿势保持状态的装置。
附录 用语集
A-4
● 区域标记
进行QFP等高精度元件贴片时在元件底板附近设置的定位用标记。也称为区域基准领域标记。
● 脱机
脱机(Off-line)是指计算机现在处于非通信的状态。
● 原点
原点(Origin)是在信息处理学上的起点、程序上的原点。JM-20显示器画面上也有「原点复位」按
钮。按下该按钮，可进行返回原点。在MTS用“初始化”来表示。
● 联机
联机(On-Line)是指现在正处于计算机控制下的状态。即计算机与设备处于可以通信的状态。
● 受注生产
受注生产（On-Demand）是指装载基板时，机器读取基板ID（1维条码/2维条码），自动切换生产
程序进行生产的方式。
● 外形基准
外形基准，是JM-20贴片机传送机构的标准装置，与销基准同样，是传送上的机构，
固定基板的一种方法。
基本上用于固定没有销插入孔的基板。在传送的从动导轨侧(传送近前侧基准时为后侧的导轨；
远后侧基准时为前侧的导轨)有多个块状的Y推杆装置，基板搬入后(正确地说是在台面上升后)从
从动侧突出，从Y方向上固定基板。但，不能同时使用销基准和外形基准。
● 方形芯片
方形芯片是指1005(横向尺寸1.0mm×纵向尺寸0.5mm)、1608(横向尺寸1.6mm×纵向尺寸0.8m
m)等的矩形或类似的元件。方形芯片也有电阻和电容等种类。
● 扩展名
扩展名是指文件的格式，给文件命名时，在目录的后面是文件名，文件名后是扩展名。
附带的扩展名如下所示。
(目录) (文件名) (扩展名)
JM-20 ⇒ D：\○○\○○
\ JUKIDATA. x41
● 当前存储器
当前存储器是指现在有效的存储器。贴片机不能同时打开2个以上的文件，所以当前存储器只有
一个。
● 基板原点(坐标的原点)
基板原点是指为展开BOC标记、贴片中心位置等时的原点。基板的原点位置虽然没有指定，但基
本上是放置在基板上。有CAD数据时，CAD原点在程序上成为基板的原点。基本上，以坐标轴为
原点，左方向为-X，右方向为+X。上方向为+Y，下方向为-Y。