JM-20_EPU使用说明书.pdf - 第315页
附录 用语集 A-1 用语集 ● 用语一览表 AT C BGA 、 FBGA BOC 校正 BOC 标记 E PU HMS HOD I/O 的安全方向设定 IFS - NX MTS OCC PLCC QFP SOJ SOP VCS 区域标记 脱机 原点 联机 外形基准 方形芯片 扩展名 当前存储器 基板原点 基板数据 吸取 吸取数据 原点恢复 坐标 支撑台 支撑销 定心 示教 目录 数据兼容 贴片 贴片站台 / 站点 贴片数据 托盘支架…
附
录
用语集 ·········································································· A-1
附录 用语集
A-1
用语集
● 用语一览表
ATC
BGA、FBGA
BOC 校正
BOC 标记
EPU
HMS
HOD
I/O 的安全方向设定
IFS-NX
MTS
OCC
PLCC
QFP
SOJ
SOP
VCS
区域标记
脱机
原点
联机
外形基准
方形芯片
扩展名
当前存储器
基板原点
基板数据
吸取
吸取数据
原点恢复
坐标
支撑台
支撑销
定心
示教
目录
数据兼容
贴片
贴片站台/站点
贴片数据
托盘支架
吸嘴
图像数据
间距
销基准
供（送）料器(类)
供（送）料器台
进给（供料）
元件形状
元件数据
程序
HEAD(装置)
贴片机
机器坐标原点
焊盘(Land)
引（管）脚(Lead)
附录 用语集
A-2
● ATC
Auto Tool Changer（自动工具交换装置）的简称。
JM-20中，将与元件的大小对应的吸嘴装在Head上进行元件的吸取、贴片。
ATC是这些吸嘴的保管场所。
● BGA、FBGA
BGA为Ball Grid Array（球栅阵列封装）的简称；
FBGA为 Fine pitch BGA（密脚距 BGA）的 简
称。
在元件贴片面上焊球格子状排列，具有不易变
形、易操作处理的特点。
最近，英特尔公司的计算机周边电路采用此项技
术，使得在计算机领域里BGA、FBGA的使用量
急剧增长。
● BOC 校准
通过识别BOC标记，计算校正率的功能。
使用BOC标记进行贴片时，如果不取得BOC校准值，在进行贴片位置示教时贴片位置会出现偏离。
● BOC 标记
Board Offset Correction 标记的简称。
在基板上设置标记，以校正确定基板位置的外周及定位销孔等机械加工部分与焊盘(LAND)之间的
偏差。
在操作JM-20时指定2点或3点的标记，指定2点时可进行旋转和伸缩的校正；指定3点时，在原基
础上进行XY的偏斜校正。
● EPU
External Programming Unit（外部程序设计装置）的简称。
在计算机上输入JM-20的生产程序，通过USB等在设备主机上使用。
● HMS
Height Measurement System（高度测量装置）的简称。测量元件吸取高度的装置。
● HOD
Handheld Operation Device(手持操作盘)的简称。
用于示教时移动、控制Head、OCC等各种装置。
● I/O 的安全方向设定
吸嘴返回ATC、释放基板、Z轴移动到安全高度等一系列的处理。除Head稍有移动可能影响其它
装置的情况以外，推荐执行。