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EPU 使用说明书 第 4 章 制作生产程序 4- 19 12 ) 坏板标记 对是否使用 “ 坏板标记 ” 进行选择 。选择 “ 不使用 ” 时, 显 示 “***” 。 选择 “ 使用 ” 时, 输入从电路原点 ( 电路位置基准 ) 到基准 电路的坏板标记中心 位置的尺寸。 ※上述情况时, 输入 X=a , Y=b 。 < 坏板标记的使用方 法与流程 > ⅰ ) 在基板数 据中输入坏板 标记坐标。 ⅱ ) 在机器设置 中,…

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9)
路数目
将传送方向设为X,与传送垂直的方向设为Y,输入各方向的电路数。
根据基本设置的坏板标记坐标指定的设置内容,最大电路数会不同。
矩阵电路板最多可制作的电路数如下所示。
标准坏板标记时 1200 电路
扩展坏板标记时 200 电路
10)
电路间距
将传送方向设为X,与传送垂直的方向设为Y,输入各方向电路之间的尺寸(必须将电路原点之间
的尺寸、正值与负值区分开来)
11) BOC
标记位置、标记名、形状
输入从基板位置基准或电路原点到各BOC标记的中心位置的尺寸。
请按照与单板基板相同的方法输入其它有关内容。
输入 X,Y 标。 选择此处,示教标记形状。
使用 2 点时:可以补偿设计尺寸和实际尺寸(测量尺寸)的差与旋转方向的误差。
请将第 3 点保持空栏。
此外,在基板上存在多个标记时,试贴片范围整体,在对角线上选择 2 点。
◆使用3点时:除2点的内容外,还可对X轴与Y轴的垂直度进行补偿
基本设置中选择使用基板标记时,是指从基板位置基准(原点)开始的尺寸,
选择使用各电路标时,则是指从电路原点开始的尺寸。
使用长尺寸基板对应(选购项)时
在对基板外形尺 X 超过规定尺寸的大型基板时,设置第 1 次夹紧贴片范围的 BOC 标记 (
下称为第 1 BOC 标记),和 第 2 次夹紧贴片范围的 BOC 标记(以下称为第 2 BOC 标 记 )。
但是,电路在 X 方向分割,有电路的 BOC 时,根据 BOC 位置会在生产开始时显示错误,
不能进行生产。
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12)
坏板标记
对是否使用坏板标记进行选择。选择不使用时,“***”选择使用时,
输入从电路原点(电路位置基准)到基准电路的坏板标记中心位置的尺寸。
※上述情况时,输入X=aY=b
<
坏板标记的使用方法与流程
>
)在基板数据中输入坏板标记坐标。
)在机器设置中,进行坏板标记读取器的调整。
)传送基板前,在不良电路的坏板标记坐标处打上坏板标记。
) 在生产开始前,OCC 或坏板标记传感器将读取各电路的坏板标记,被识别有标记的电路
将不进行贴片。
坏板标记与基板必须有明显的颜色区别,其直径也应在 2.5mm 以上
另外,识别坏板标记所需时间,将使节拍时间相应延长。
关于扩展坏板标记请参见「4-1-2-5 扩展坏板标记」
坏板标记设置在电路外时,请使用扩展坏板标记
a
b
电路原点(电路位置基准)
坏板标记坐标
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13)
基板高度、基板厚度、背面高度
请按照与单板基板相同的方法输入。
) 矩阵电路板的数据输
以左下方的电路为基准电路,以电路的左下方的角为电路原点时
前面基准、L→R (外形基准时)
前面基准、R→L (外形基准)
14)
夹紧偏移量(长尺寸基板对应时)
夹紧偏移量是指,在2次传送基板时,设置检测出基板的传感器(HMS)检测位置Y坐标)。
默认将基板尺寸Y的一般设置为缺省值。
※设置夹紧偏移量时的注意事项
在缺省位置与以下条件相冲突时,需要变更设置。
在从基板的前端部位开始超出规定尺寸的位置(L 规格为 410mm XL 规格为 410mm)处
存在基板的「缺口」「沟槽」
存在厚度高的元件(3mm 以上),以及元件引脚部分。
存在镜面部分,以及凹凸状况。(使用工具基板等时)
在变更设置时,请将位置设置在避开上述条件,以及传送轨道附近及传感器测量可能高度(传送
基准面±10mm)的范围以外的区域。
(推荐设置在未贴片元件的位置。)
设置结束后,按[设备操作][传送][搬入]确认可正常进行 2 次传送夹紧(HMS 夹 紧 )。
缺省位置
(传感器检测线)
沟槽
缺口
410m
基板外形尺寸 X=200 Y=120
定位孔位置 X=0 Y=0
基板设计偏移量 X=5 Y=-5
电路外形尺寸 X=50 Y=30
电路设计偏移量 X=0 Y=0
首电路位置 X=-170 Y=15
电路数量 X=3 Y=2
电路间距 X=60 Y=50
基板外形尺寸 X=200 Y=120
定位孔位置 X=0 Y=0
基板设计偏移量 X=-5 Y=-5
电路外形尺寸 X=50 Y=30
电路设计偏移量 X=0 Y=0
首电路位置 X=20 Y=15
电路数量 X=3 Y=2
电路间距 X=60 Y=50
基板位置基准
传送方向
电路原点
基准电路
设计端点