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EPU 使用说明书 第 4 章 制作生产程序 4- 90 ※检查 、检查 2 选项卡 的数据，根据 元件类型等的设置状 况，其输入会 有限制。 元件类型 芯片 站立 异类元 件判定 吸取位 置偏差 测量贴片 基板面高度 检查贴片后 元件高度 检查贴片前 元件高度 极性 检查 可插入元 件判定 引脚矫正 元件方向 判断设定 元件插入 异常检测 方形芯片 ○ ○ ○ ○ ○ ○ × × × × × 方形芯片 (LED) ○ ○ ○ ○ ○ …
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(2) 检查贴片后元件高度
贴装元件后，可通过 HMS 测量元件表面的高度，检查贴片元件是否正常贴装。
每个测量点检查结果如果在 －判定值 ～ ＋判定值之间，则判断元件贴片正常。
如果检查的结果超过判定值的数值，则暂停生产。
设置项目
内容
检查
设置是、否检查。
检查个数
指定
1
～
4
个检查位置。
判定值
设置检查的判定值。
偏移量
X
、
Y
检查位置，指定距离贴片点的偏离量值。从上
开始，测定位置为
1
、
2
、
3
、
4
。
※初始值可在环境设定画面中进行变更。
测定位置的偏移量值与检查点的对应关系见下图。
偏移量值
纵向尺寸的 5%
测定位置 1
测定位置 3
测定位置 2
测定位置 4
横向尺寸的 5%
纵向尺寸的 5%
横向尺寸的 5%
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※检查、检查 2 选项卡的数据，根据元件类型等的设置状况，其输入会有限制。
元件类型
芯片
站立
异类元
件判定
吸取位
置偏差
测量贴片
基板面高度
检查贴片后
元件高度
检查贴片前
元件高度
极性
检查
可插入元
件判定
引脚矫正
元件方向
判断设定
元件插入
异常检测
方形芯片
○ ○ ○ ○ ○ ○ × × ×
× ×
方形芯片(LED)
○ ○ ○ ○ ○ ○ × × ×
× ×
圆筒形芯片
○ ○ ○ ○ ○ ○ × × ×
× ×
铝电解电容
○ ○ ○ ○ ○ ○ × × ×
× ×
SOT
○ ○ ○ ○ ○ ○ × × ×
× ×
微调电容器
○ ○ ○ ○ ○ ○ × × ×
× ×
网络电阻
○ ○ ○ ○ ○ ○ × × ×
× ×
SOP
○ ○ ○ ○ ○ ○ × × ×
× ×
HSOP
○ ○ ○ ○ ○ ○ × × ×
× ×
SOJ
○ ○ ○ ○ ○ ○ × × ×
× ×
QFP
○ ○ ○ ○ ○ ○ × × ×
× ×
GaAsFET
○ ○ ○ ○ ○ ○ × × ×
× ×
PLCC (QFJ)
○ ○ ○ ○ ○ ○ × × ×
× ×
PQFP (BQFP)
○ ○ ○ ○ ○ ○ × × ×
× ×
TSOP
○ ○ ○ ○ ○ ○ × × ×
× ×
TSOP2
○ ○ ○ ○ ○ ○ × × ×
× ×
BGA
○ ○ ○ ○ ○ ○ × × ×
× ×
FBGA
○ ○ ○ ○ ○ ○ × × ×
× ×
QFN
○ ○ ○ ○ ○ ○ × × ×
× ×
外形识别元件
○ ○ ○ ○ ○ ○ × × ×
× ×
通用图像
○ ○ ○ ○ ○ ○ × × ×
× ×
单向引脚连接器
○ ○ ○ ○ ○ ○ × × ×
× ×
双向引脚连接器
○ ○ ○ ○ ○ ○ × × ×
× ×
Z
形引脚连接器
○ ○ ○ ○ ○ ○ × × ×
× ×
扩展引脚连接器
○ ○ ○ ○ ○ ○ × × ×
× ×
J
引脚插座
○ ○ ○ ○ ○ ○ × × ×
× ×
鸥翼式插座
○ ○ ○ ○ ○ ○ × × ×
× ×
带减震器的插座
○ ○ ○ ○ ○ ○ × × ×
× ×
插入元件
○ ○ ○ ○ ○ ○ × ○ ○
○ ○
INS 电解电容器
○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ×
○ ○
其它元件
○ ○ ○ ○ ○ ○ × × ×
× ×
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◆限制事项
HMS 如下图所示发光部、受光部存在差异，相邻元件的高度较高，则无法正常测量。
测量对象为 25mm 以上时，要使用 HMS2 进行测量。
100mm
20.3mm
25mm
11.5°
5.75mm
投光部
受光部
发光部
受光部
受光部
发光部