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EPU 使用说明书 第 4 章 制作生产程序 4- 126 ● 运用例 如果是外形尺寸 横向为 60mm 、 外 形尺寸纵向为 1 0mm (封装尺 寸横向为 60mm 、 封装尺寸纵向 为 1 0mm )的 横长元件时,默 认值将自动设 置成 X 分割数为 1 , Y 分割 数为 3 。 这里当贴片角 度为 0 度时, 在纵长3 分割识别后, 将以横长 = 0度进行贴片, 故会影响生产节 拍。 这种情况下,如 以 X 分割数为 3 ,…

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EPU 使用说明书 4 制作生产程序
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1) 大分类 / 小分类
设置识别时所使用的照明类型。
大分类
小分类
反射照明 标准(默认值)CBGALGA
侧面照明 红色侧面照明、蓝色侧面照明
a ) 反射照明
由同轴照明(半透半反镜照明)、下方照明,红色侧面照明(上下层)3 个照明区构成的红色照明。
除去 BGA 元件的元件默认照,是 3 个方向照明,即使像镜面引脚、镀锡引脚等很难检测的
引脚也不易受引脚材质、加工、涂层的影响,可进行稳定的元件摄像。
b ) 侧面照明
用于识别基板型BGA(FBGA)
1
焊球的照明。从球的横向进行照明(通常为蓝色)
此外,侧面照明有通常的蓝色侧面照明(上下层)和红色侧面照明(上下层)
2
但蓝色侧面照明和红
色侧面照明不能同时亮灯。
1 基板型BGA 为一般的BGA,球体明亮,背景为暗色。
与此相反,背景颜色明亮的BGA被称为陶瓷型BGA
2 红色侧面照明: 对基板型 BGA(FBGA)的背景 (阻焊剂和插入)使用蓝色材料的元件,
在蓝色侧面照明、背景发光时使用此照明。
2) VCS 选择
选择识别时使用 VCS 像机。
3) 分割识别
此项设置用于进行分割识别。根据 VCS 种类选择初始值。
在初始值状态下,当出现识别部位 VCS 视角中消失,不能正常识别时,请变更间距。
关于“Z”,目前没有使用。
3-1) 分割数
如在 VCS 选择中选择了“27mm DFFP”时,可以自由设定分割数 X 和分割数 Y
可以选择以下的模式。
元件的朝向
X 分割数
Y 分割数
VCS 上的识别动作
横长元件
1
2
纵长
Y
方向分割数
2
1
3
纵长
Y
方向分割数为
3
2
1
横长
X
方向分割数为
3
1
横长
X
方向分割数为
2
2
横长分割数为4
1
1
无分割识别
纵长元件
1
2
纵长
Y
方向分割数为
2
1
3
纵长
Y
方向分割数为
3
2
1
横长
X
方向分割数为
3
1
横长
X
方向分割数为
2
2
纵长分割数为4
1
1
无分割识别
EPU 使用说明书 4 制作生产程序
4-126
运用例
如果是外形尺寸横向为 60mm形尺寸纵向为 10mm(封装尺寸横向为 60mm封装尺寸纵向
10mm)的横长元件时,默认值将自动设置成 X 分割数为 1Y 分割数为 3
这里当贴片角度为 0 度时,在纵长3分割识别后,将以横长=0度进行贴片,故会影响生产节拍。
这种情况下,如 X 分割数为 3Y 分割数改 1,则横长3分割识别后,仍以横长贴片,因
生产节拍不会有损失。
关于角度,请参照 4-3-5-2-2 JUKI 度定义。
如在 VCS 选择中选择了“标准 54mm 野 )” 27mm 选件 VCS时,不能进行分割识别
3-2) 分割间距
分割识别时根据分割间距进行轴的移动。
)
如果是元件尺寸横向为 40mm元件尺寸纵向为 20mm 的横长元件, X 分割数为1Y 分割数
2Y 的间距为 23 时,
在从相机中心向 Y 向下降 11.5mm(23/2mm)位置上进行识别( 1 分割),然 Y 方向移动
23mm ( 2 分割)
4) VCS 聚焦高度
设置识别时元件高度的偏移值。
因引脚高度和元件背面高度有大的变化,所以在 VCS 焦点
(聚焦)不一致时输入。
由元件下表面向上符号设置为「+」,向下则设置为「-」。
元件 引脚
5) 贴片偏移量
如果图像定心的中心位置和贴片位置(贴片数据的贴片坐标)不一致时,请将其差作为偏移值输
入。与激光识别时的贴片偏移相同。(参照「4-1-4-2-5 贴片条件」的「贴片偏移」
A
B
AVCS 聚焦高度
B:元件高度
11.5mm
元件中心
相机中心
11.5mm
元件中心
相机中心
移动 23mm
EPU 使用说明书 4 制作生产程序
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6DFFP 设定
VCS 选择中选择了 27mmDFFP 时,需要设定此项
识别次数
设定 Z 分割识别次数识别次数为奇数(135、~29 为止)。
如图所示在①②③的位置上识别时,分割数 3
间距
Z 分割识别的间距。
间距如图所示为②与①的间隔。②的位置为识别高度的基准。
阈值
图像识别用的参数。
过滤尺寸 1
图像识别用的参数。
过滤尺寸 2
图像识别用的参数。
间距