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EPU 使用说明书 第 4 章 制作生产程序 4- 15 (12) 夹紧偏移量（长尺寸基板对应时） 夹紧偏移量是指 ，在 2 次传送基板 时，设置检测 出基板的传感器检测 位置（ Y 坐 标）。 默认将基板尺寸 Y 的一般设置为缺 省值。 ※设置夹紧偏移量 时的注意事项 在缺省位置与以下 条件相冲突时，需要变更 设置。 在从基板的前端 部位开始超出规定尺 寸的位置（ L 规格为 410 mm ， XL 规格为 410 mm ）处 ① 存…
EPU 使用说明书 第 4 章 制作生产程序
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(10)
基板厚度
输入基板厚度。
该值用于决定基板定心时支撑台上升的高度。
如果设置错误，有可能导致支撑销过渡挤压基板，从而损坏基板，或使支撑销够不着基板，
使贴片不匀。
(11)
背面高度
输入基板背面贴片元件中最高元件的高度(两面贴片时，背面元件不干扰支撑销的值)。
该值将决定生产时支撑台的待机高度。
若该值过小，则由于支撑台的移动距离短，会使生产节拍加快。
(在5mm与40mm差值最大时，约差0.25秒)
如果输入比元件背面高度小的值，则在基板传送时支撑销可能会接触到元件，因此请务
必输入比背面元件高度大的值。
基板厚度
背面最高的元件
背面高度
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(12)
夹紧偏移量（长尺寸基板对应时）
夹紧偏移量是指，在2次传送基板时，设置检测出基板的传感器检测位置（Y坐标）。
默认将基板尺寸Y的一般设置为缺省值。
※设置夹紧偏移量时的注意事项
在缺省位置与以下条件相冲突时，需要变更设置。
在从基板的前端部位开始超出规定尺寸的位置（L 规格为 410mm， XL 规格为 410mm）处
① 存在基板的「缺口」、「沟槽」。
② 存在厚度高的元件（3mm 以上），以及元件引脚部分。
③ 存在镜面部分，以及凹凸状况。（使用工具基板等时）
在变更设置时，请将位置设置在避开上述条件，以及传送轨道附近及传感器测量可能高度
（传送基准面±10mm）的范围以外的区域。
（推荐设置在未贴片元件的位置。）
设置结束后，按[设备操作]－[传送]－[搬入]确认可正常进行 2 次传送夹紧（HMS 夹紧）。
4-1-2-2-3 尺寸设置（多电路板）
在一个基板上，配置多个相同电路的基板为多电路板。
在贴片数据上制作一个电路(此电路叫“基准电路”)的数据，在基板数据中输入电路配置信息
(电路之间的间距、电路数等)。
此外，在多电路板中，有矩阵电路基板与非矩阵电路板两种。
缺省位置
（传感器检测线）
沟槽
缺口
410mm
间距
Y
第 2 电路
第 3 电路
第 4 电路
基准电路的原点
基准电路
间距
X
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(1)
矩阵电路板
是指所有电路角度相同，而且各电路之间尺寸(间距)相同的基板。
①从各电路中选择基准电路(一般选择左下方的电路)。
②设置基板位置基准和电路原点，输入电路数和电路间距的信息。
・基板位置基准：基板的原点
・电路原点：基准电路的原点
③在贴片数据中制作的基准电路贴片数据，依次移动电路间距，按照电路数逐一贴片。
基准电路的基板位置基准（原点）(通常，基板原点＝电路原点)
基准电路
基板外形尺寸 X
基板外形尺寸 Y
电路外形尺寸 X
电路外形尺寸 Y