JM-20_EPU使用说明书.pdf - 第75页
EPU 使用说明书 第 4 章 制作生产程序 4- 24 10) 坏板标记 对是否使用 “ 坏板标记 ” 进行选择 。选择 “ 不使用 ” 时， 显 示 “***” 。 选择 “ 使用 ” 时， 输入从电路原点 ( 电路位置基准 ) 到基准 电路的坏板标记中心 位置的尺寸。 ※ 在上述 情况时，输入 X=a ， Y=b 。 < 坏板标记的使用方 法与流程 > ⅰ ) 在基板数 据中输入坏板 标记坐标。 ⅱ ) 在机器设置 中…
EPU 使用说明书 第 4 章 制作生产程序
4-23
9) BOC
标记位置、标记名、形状
输入从基板位置基准（原点）或电路原点到各BOC标记的中心位置的尺寸。
其它内容，输入方法于与单板基板同。
输入 X,Y 坐标。 选择此处，示教标记形状。
◆使用 2 点时：可以补偿设计尺寸和实际尺寸（测量尺寸）的差与旋转方向的误差。
请将第 3 点保持空栏。
此外，在基板上存在多个标记时，试贴片范围整体，在对角线上选择 2 点。
◆使用3点时：除2点的内容外，还可对X轴与Y轴的垂直度进行补偿。
在「基本设置」中选择“使用基板标记”时，是指从基板位置基准（原点）开始的尺寸，
选择“使用各电路标记”时，则是指从电路原点开始的尺寸。
使用长尺寸基板对应（选购项）时
在对基板外形尺寸 X 超过规定尺寸的大型基板时，设置第 1 次夹紧贴片范围的 BOC 标
记 (以下称为第 1 号 BOC 标记)，和第 2 次夹紧贴片范围的 BOC 标记（以下称为第 2
号 BOC 标记）。
但是，电路在 X 方向分割，有电路的 BOC 时，根据 BOC 的位置会在生产开始时，显
示错误，不能进行生产。
EPU 使用说明书 第 4 章 制作生产程序
4-24
10)
坏板标记
对是否使用“坏板标记”进行选择。选择“不使用”时，显示“***”。选择“使用”时，
输入从电路原点(电路位置基准)到基准电路的坏板标记中心位置的尺寸。
※ 在上述情况时，输入X=a，Y=b。
<
坏板标记的使用方法与流程
>
ⅰ)在基板数据中输入坏板标记坐标。
ⅱ)在机器设置中，进行坏板标记读取器的调整。
ⅲ)在传送基板前，在不良电路的坏板标记坐标处打上坏板标记。
ⅳ) 在生产开始前，OCC 或坏板标记传感器将读取各电路的坏板标记，被识别有标记的电路，将不进
行贴片。
坏板标记与基板必须有明显的颜色的区别，其直径也应在 2.5mm 以上。
另外，使用识别坏板标记所需时间，将使节拍时间相应延长。
※ 关于扩展坏板标记请参见「4-1-2-5 扩展坏板标记」。
※ 坏板标记设置在电路外时，请使用扩展坏板标记。
11)
基板高度、基板厚度、背面高度
请按照与单板基板相同的方法输入。
a
b
电路原点（电路位置基准）
坏板标记坐标
EPU 使用说明书 第 4 章 制作生产程序
4-25
12)
夹紧偏移量（长尺寸基板对应时）
夹紧偏移量是指，在2次传送基板时，设置检测出基板的传感器(HMS)检测位置（Y坐标）。
默认将基板尺寸Y的一般设置为缺省值。
※设置夹紧偏移量时的注意事项
在缺省位置与以下条件相冲突时，需要变更设置。
在从基板的前端部位开始超出规定尺寸的位置（L 规格为 410mm， XL 规格为 410mm）处
① 存在基板的「缺口」、「沟槽」。
② 存在厚度高的元件（3mm 以上），以及元件引脚部分。
③ 存在镜面部分，以及凹凸状况。（使用工具基板等时）
在变更设置时，请将位置设置在避开上述条件，以及传送轨道附近及传感器测量可能高度（传送
基准面±10mm）的范围以外的区域。
（推荐设置在未贴片元件的位置。）
设置结束后，按[设备操作]－[传送]－[搬入]确认可正常进行 2 次传送夹紧（HMS 夹 紧 ）。
缺省位置
(传感器检测线)
沟槽
缺口
410m