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EPU 使用说明书 第 4 章 制作生产程序 4- 10 传送为前面基准 ，基板流向为左 → 右 时，基板设计 端点为 “ 基准位置 ” 。 当 “ 基板位置 基准 ” （原点） 在左下角 时，应在 基板设计偏 移量 X 、 Y 坐标中分别输入 ( Xb ， 0) 的值。 Xb 取正 值。 通常， 基准孔的中心在离 基板角 X 、 Y 均为 ±5 mm 的位置 。因此，当 “ 定位孔 位置 ” 与 基板 位置基准 （原点） 相同时， 基…
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(2)
定位孔位置
输入从基板位置基准（原点）到基准销的位置。
(在基本设置中将定位方式定为外形基准时，不必设置本项目。)
使用CAD数据时，如果需要将规定的原点(CAD原点或自己公司特有的原点)作为基板位置基准
（原点）时，请输入由CAD等规定的从基板位置基准（原点）到基准位置的尺寸。
当传送为前面基准，基板的传送方向为左→右时，定位孔为“基准位置”。
当“基板位置基准”（原点）在左下角时，应在定位孔的 X、Y 坐标中分别输入 Xa、Ya 的值。X、Y 均
取为正值。
※
基板位置基准
（原点）与基准位置一致时，在定位孔位置的 X、Y 坐标中输入(0，0)。
(3)
基板设计偏移量
输入从基板位置基准（原点）看的基板设计端点的位置。
使用CAD数据时，需要将规定的原点(CAD原点或自己公司特有的原点)作为基板位置基准（原点）
时，请输入由CAD等规定的从基板位置基准（原点）到基准位置(基板设计端点)的尺寸。
基板位置基准
基准位置
基板
Xa
Ya
基板位置基准（原点）
基板设计端点
基板
Yb=0
Xb
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传送为前面基准，基板流向为左→右时，基板设计端点为“基准位置”。
当“基板位置基准”（原点）在左下角时，应在基板设计偏移量 X、Y 坐标中分别输入(Xb，0)的值。
Xb 取正值。
通常，基准孔的中心在离基板角 X、Y 均为±5mm 的位置。因此，当“定位孔位置”与
基板位置基准（原点）相同时，基板位置基准（原点）与“基板设计端点”的尺寸差 X、
Y 均为±5mm。
前面基准、L→R 时：
基板
定位孔位置(＝基板位置基准)
5mm
基板设计端点
例) 左下角定为基板位置基准（原点）时(单位为 mm)
①
前面基准、
L→R
时
②
前面基准、
R→L
时
5mm
基板外形尺寸 X=165 Y=125
定位孔位置 X=160 Y=5
基板设计偏移量 X=165 Y=0
基板外形尺寸 X=165 Y=125
定位孔位置 X=5 Y=5
基板设计偏移量 X=0 Y=0
：基板位置基准
：传送方向
：定位孔位置
：设计端点
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(4)
基板配置（基板构成）
本项选择[单板基板]。
从矩阵电路板､非矩阵电路板变更为单板机板时，要进行电路贴片点的单面展开。
这时会显示确认的提示信息。
(5)BOC
种类
“BOC”是 Board Offset Correction 的缩写，是为了更准确地进行贴片、校正贴片位置用的标记。
(也称“基准标记”。)
◆
不使用
： 不使用 BOC 标记时选择。
◆
基板
/
各基准标记
： 在使用基板的 BOC 标记校正贴片坐标时选择。
◆
电路标记
： 单板基板时不能选择。
注意
不使用
BOC
标记时，贴片位置可能会偏移。
进行高精度要求的生产时，请务必设置 BOC 标记。
BOC 种类选择「不使用」开始生产时，在生产开始前检查的过程中，会显示警
告提示信息。
(6)
电路尺寸、电路设计偏移量、首电路位置、电路数目、电路间距
这些项目在单板基板中无需设置(不能设置)。
在选择矩阵电路板时才需要设置。
(7)BOC
标记位置、标记名、形状
输入由基板位置基准（原点）到各 BOC 标记的中心位置的尺寸，设置标记名并进行标记形状的
示教。
标记名最多 8 个字符。
BOC 标记需要 2 点或 3 点。
必须对标记的识别条件进行示教｡
使光标移动到（）内，执行示教。
如果标记的识别条件已完成示教，则在( )内显示“*”。
如果是用户模板匹配，则在（）内显示“T”。
标记形状通过示教输入。也可从下拉菜单中选择。
在尺寸设置中[BOC 种类]选择了[不使用]时，则显示浅色。
有关示教方法，请参见“『JM20 使用说明书 CD』 4-5-2 示教”。
输入 X、Y 坐标。 选择此处，示教标记形状。
◆
使用
2
点时
： 可校正设计尺寸和实际尺寸(测量尺寸)差及旋转方向的误差。
请将第3点留为空白。
另外，当基板上存在多个标记时，请从所有贴片范围看选择对角线上的2点。
◆
使用
3
点时
： 在2点时的基础上，还可校正X、Y轴的直角度的倾斜。