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EPU 使用说明书 第 4 章 制作生产程序 4- 18 9) 电 路数目 将传送方向设为 X ，与传送垂直的 方向设为 Y ，输入各方向的 电路数。 根据基本设置的 坏板标记坐标指定的 设置内容，最 大电路数会不同。 矩阵电路板最多 可制作的电路数如下 所示。 标准坏板标记时 ： 12 00 电路 扩展坏板标记时 ： 2 00 电路 10) 电路间距 将传送方向设为 X ，与传送垂直的方向设为 Y ，输入各方向电路之间的尺寸 ( 必须…
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1)
基板外形尺寸
输入包括所有电路在内的基板的外形尺寸。
2)
定位孔位置
与单板基板相同，输入从基板位置基准（原点）看的基准销位置。
3)
基板设计偏移量
与单板基板相同，输入从基板位置基准（原点）看的基板设计端点的位置。
4)
基板配置
选择[矩阵电路板]。
一旦按矩阵电路板设置尺寸后，如果变更为非矩阵电路板时，会自动进行展开到非矩阵电路配置｡
5) BOC
类型
矩阵电路板可选择「不使用」「基板标记」「电路标记」。
◆不使用 ：不使用BOC标记时选择此项。
◆使用基板标记 ：在使用基板的BOC标记校正贴片坐标时选择此项。
◆使用电路标记 ：多电路板时，对各电路进行BOC标记识别以校正贴片坐标时选择此项。
电路数多时，识别需要花较长时间，但贴片精度比选择“使用基板标记”
时更高。
6)
电路尺寸（电路外形尺寸）
输入电路的外形尺寸(包括所有贴片坐标在内的尺寸)。
例)
7)
电路设计偏移量
输入从基准电路的电路原点到基准电路左下角(与基板流动方向无关，通常恒定)的尺寸。
8)
首电路位置
设置基准电路。输入从基板位置基准（原点）看的基准电路的电路原点位置。
※ 在矩阵电路板的情况下，可分别设置基板的原点和电路的原点(也是贴片基板位置基准)。
此时，在“定位孔位置”或“基板设计偏移量”中指定基板的原点，在“首电路位置”中指定电路的
原点。
电路外形尺寸 X
电路外形尺寸 Y
基准电路
电路设计偏移量
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9)
电路数目
将传送方向设为X，与传送垂直的方向设为Y，输入各方向的电路数。
根据基本设置的坏板标记坐标指定的设置内容，最大电路数会不同。
矩阵电路板最多可制作的电路数如下所示。
标准坏板标记时 ： 1200 电路
扩展坏板标记时 ： 200 电路
10)
电路间距
将传送方向设为X，与传送垂直的方向设为Y，输入各方向电路之间的尺寸(必须将电路原点之间
的尺寸、正值与负值区分开来)。
11) BOC
标记位置、标记名、形状
输入从基板位置基准或电路原点到各BOC标记的中心位置的尺寸。
请按照与单板基板相同的方法输入其它有关内容。
输入 X,Y 坐标。 选择此处，示教标记形状。
◆使用 2 点时：可以补偿设计尺寸和实际尺寸（测量尺寸）的差与旋转方向的误差。
请将第 3 点保持空栏。
此外，在基板上存在多个标记时，试贴片范围整体，在对角线上选择 2 点。
◆使用3点时：除2点的内容外，还可对X轴与Y轴的垂直度进行补偿。
在「基本设置」中选择“使用基板标记”时，是指从基板位置基准（原点）开始的尺寸，
选择“使用各电路标记”时，则是指从电路原点开始的尺寸。
使用长尺寸基板对应（选购项）时
在对基板外形尺寸 X 超过规定尺寸的大型基板时，设置第 1 次夹紧贴片范围的 BOC 标记 (以
下称为第 1 号 BOC 标记)，和 第 2 次夹紧贴片范围的 BOC 标记（以下称为第 2 号 BOC 标 记 ）。
但是，电路在 X 方向分割，有电路的 BOC 时，根据 BOC 的位置会在生产开始时，显示错误，
不能进行生产。
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12)
坏板标记
对是否使用“坏板标记”进行选择。选择“不使用”时，显示“***”。选择“使用”时，
输入从电路原点(电路位置基准)到基准电路的坏板标记中心位置的尺寸。
※上述情况时，输入X=a，Y=b。
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坏板标记的使用方法与流程
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ⅰ)在基板数据中输入坏板标记坐标。
ⅱ)在机器设置中，进行坏板标记读取器的调整。
ⅲ)在传送基板前，在不良电路的坏板标记坐标处打上坏板标记。
ⅳ) 在生产开始前，OCC 或坏板标记传感器将读取各电路的坏板标记，被识别有标记的电路，
将不进行贴片。
坏板标记与基板必须有明显的颜色区别，其直径也应在 2.5mm 以上。
另外，识别坏板标记所需时间，将使节拍时间相应延长。
※ 关于扩展坏板标记请参见「4-1-2-5 扩展坏板标记」。
※ 坏板标记设置在电路外时，请使用扩展坏板标记。
a
b
电路原点（电路位置基准）
坏板标记坐标