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EPU 使用说明书 第 4 章 制作生产程序 4- 101 HMS 测定动作 的流程如下所 示 。 测定成功？ START （通过从径向供料器的吸取判定无元件） 重新吸取 不能测定 送料 吸取次数＜＝重试次数 Yes 设定夹紧 ON 时，夹紧 移动到元件有无测定位置的第 1 点 错误原因 “ 元件用完 ” No( 重试超限 ) 错误原因 “ 元件用完（吸取错误） ” 有元件？ 测定成功 无 设定夹紧 ON 时解除夹紧 测定成功？ 有 是…

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EPU 使用说明书 第 4 章 制作生产程序
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检查个数
测量位置的个数。
夹紧
设定在夹紧的状态下使用 HMS 进行元件有无确认。初始设定为「执行」夹紧。
HMS 不能进行测定时
设定 HMS 的测定失败时元件有无的状态。初始设定为「有元件」。
偏差 XY
距离元件的吸取位置的偏差值。HMS 的元件有无测定位置为
元件的吸取位置 XY ＋ 偏差 XY。
初始设定为「X=-1」「 Y=0」，可示教。
对于 1 个元件，如果存在多个吸取数据，将移动到最先发现的吸取数据的吸取位置。
※请对无元件和有元件两种情况，示教可进行 HMS 测定的位置。
判定值
用于判定有无元件。
HMS 测定结果 ＞ 判定值 → 有元件 。
HMS 测定结果 ≦ 判定值 → 无元件 。
初始设定为「Z = －18」，可示教。
对于 1 个元件，如果存在多个吸取数据，将移动到最先的吸取数据的吸取位置。
※判定值请参考以下公式输入。
判定值 = 切带机刀刃测定值(无元件时) ＋引脚长度－ 2mm（引脚被夹紧的引脚长度）
EPU 使用说明书 第 4 章 制作生产程序
4-101
HMS 测定动作的流程如下所示。
测定成功？
START
（通过从径向供料器的吸取判定无元件）
重新吸取
不能测定
送料
吸取次数＜＝重试次数
Yes
设定夹紧ON时，夹紧
移动到元件有无测定位置的第1点
错误原因
“元件用完”
No(重试超限)
错误原因
“元件用完（吸取错误）”
有元件？
测定成功
无
设定夹紧ON时解除夹紧
测定成功？
有 是
不能测定
有元件？
测定成功
無し
有
不能HMS测定时？
有
无
检查个数为「2」？ 移动到元件有无测定位置的第2点
是
无
不能HMS测定时？
无
有
否
EPU 使用说明书 第 4 章 制作生产程序
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4-1-4-2-9 图像
用 VCS 摄像机输入用于元件定心的信息。
设置的信息，根据元件类型会有不同。
图像定心，即是通过VCS摄像机识别元件的明亮部分（引脚、球等），进行定心。
另外，通过图像定心还可检测出引脚弯曲、球变形等不良状况。
为了进行定心、检测不良状况，必须在图像数据中输入引脚、球形等尺寸，及设置不良状况的检测
级别等。
・ 图像定心对象元件
元件种类
图像识别
引脚形状等
参考：可否激光
识别
54mm
视野摄像机
27mm
视野摄像机
DFFP
摄像机
方形芯片
× × －
— ○
方形芯片
(LED)
× × －
— ○
圆筒形芯片
× × －
— ○
铝电解电容
○ ○ －
引脚元件 ○
SOT
× × －
— ○
微调电容
× × －
— ○
网络电阻
× × －
— ○
SOP
○ ○ －
引脚元件 ○
HSOP
○ ○ －
引脚元件 ○
SOJ
○ ○ －
引脚元件 ○
QFP
○ ○ －
引脚元件 ○
GaAsFET
○ ○ －
引脚元件 ○
PLCC(QFJ)
○ ○ －
引脚元件 ○
PQFP(BQFP)
○ ○ －
引脚元件 ○
TSOP
○ ○ －
引脚元件 ○
TSOP2
○ ○ －
引脚元件 ○
BGA
○ ○ －
球形元件 ○
FBGA
○ ○ －
球面元件 ×
QFN
○ ○ －
引脚元件 ○
外形识别元件
○ ○ －
外形识别元件 ×
通用图像元件
○ ○ －
外形识别元件 ×
单向引脚连接器
○ ○ －
引脚元件 ○
双向引脚连接器
○ ○ －
引脚元件 ○
Z
引脚连接器
○ ○ －
引脚元件 ○
扩展引脚连接器
○ ○ －
引脚元件 ×
J
引脚插座
○ ○ －
引脚元件 ○
鸥翼形插座
○ ○ －
引脚元件 ○
带减震器的插座
○ ○ －
引脚元件 ○
插入元件
× × ○
球元件（通用图像）
○
INS
电解电容器
○ ○ ○
引脚元件
○
其它元件
× × －
— ○
※DFFP 摄像机是假定插入元件的 VCS。