RX-7使用手册.pdf - 第302页
第 4 章 操作 篇 4- 11. 编辑生产程序 224 记号 名称 说明 (f) 基板 缺口尺寸 如果生产时使用 基板挡块，若 基板挡块与 基板 的接触面有缺口， 基 板的停止位置有 时会偏移，导 致 BOC 标记识别失 败。 如果 基板的传送方向下游侧的 前端有缺口， 需在 0.000mm ～ 114.000m m 的范围内输 入该缺口 部分 的 X 方向 尺寸。如 果生产时使 用基板挡块， 基板 的停止位置 会按照该尺寸 错开 B…
第 4 章 操作篇
4-11. 编辑生产程序
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4-11-3. 基板数据编辑
编辑基板的尺寸、名称、坐标等。
触摸[编辑生产程序]画面左侧的子菜单面板中的[基板数据]，显示[基板数据]画面。
记号
名称
说明
(a)
基板外形尺寸 输入基板的长度[X]，宽度[Y]和[基板厚度]。
基板的长度可在 50.000mm ~ 510.000mm 的范围内输入，宽度可在
50.000 mm～450.000mm 的范围内输入，基板厚度可在 0mm～
6.000mm 的范围内输入。
(b)
基板坐标补正 输入对基板尺寸进行微调的 XY 补正值。
X 补正值在-1200.00mm～1200.00mm 的范围内输入，
Y
补正值在
-999.999mm
～
999.999mm
的范围内输入。
(c)
贴片位置补正 输入对所有贴片资料的元件贴片坐标进行微调的补正值。
X 补正值在-1200.00mm～1200.00mm 的范围内输入，
Y 补正值在 -999.999mm～999.999mm 的范围内输入。
(d)
原点补正 从下拉列表中选择[基准位置]，[传送方向]，
原点偏移 X 的值在-1200.00mm～1200.00mm 的范围内输入，
原点偏移 Y 的值在-999.999mm～999.999mm 的范围内输入。
为了将贴片资料的贴片位置转换为当前的基准位置，触摸[变更坐
标
]
，调整基板坐标的补正值。
(e)
注解 输入基板 ID 与期望的生产程序代码。
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4-11. 编辑生产程序
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记号
名称
说明
(f)
基板缺口尺寸 如果生产时使用基板挡块，若基板挡块与基板的接触面有缺口，基
板的停止位置有时会偏移，导致 BOC 标记识别失败。
如果基板的传送方向下游侧的前端有缺口，需在 0.000mm～
114.000mm 的范围内输入该缺口部分的 X 方向尺寸。如果生产时使
用基板挡块，基板的停止位置会按照该尺寸错开 BOC 标记及贴片点
的位置进行生产动作。
(g)
回馈系统的可靠性
追溯（追溯）
选择是否通过装置的 OCC 摄像机读取基板上的基板代码或电路代
码，使用生产管理系统，或者事件通知的追溯功能进行基板管理。
•
不使用：不使用追溯。
•
2
次元条形码
(OCC)
：追溯时使用
2
次元条形码。
※RX-7 不能使用 1 次元条形码。
仅在使用生产管理系统，或者事件通知的追溯功能（选项）时，才
显示本项目。
详情请参看「4-19. IFS-NX 的使用（选项）」或「4-22. 外部输出功
能的使用（选项）」。
缺口部分
挡块
基板
X
Y
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4-11. 编辑生产程序
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4-11-4. 电路展开信息编辑
电路展开后的基板称为集合基板。
在[电路]画面中编辑创建集合基板所需的电路信息。
触摸[编辑生产程序]菜单画面左侧的子菜单面板中的[电路]，显示[电路]画面。
项目名称
说明
T 按钮 显示[電路设計示教]对话框用于示教电路的展开量。
示教中使用的基板，在［编辑生产程序］菜单画面中触摸共通面板的［选择站
点］即会显示，在［选择站点］对话框中决定站点，在[基板传送] 对话框中进
行搬入。
详情参见「
4-15-4
贴片示教」。
ID
在 1～500 的范围内显示与注册数量对应的序列号。
X[mm]
将原点补正值的位置作为原点 (0,0)，在-1200.00mm～1200.00mm 的范围内输
入展开后电路的起点位置之 X 坐标，在 -999.999mm～999.999mm 的范围内输
入
Y
坐标。
Y[mm]
角度 在 0°～359.999°的范围内输入展开后电路的旋转角度。
dX (mm)
在 -999.999mm～999.999mm 的范围内输入相对于展开后电路起点坐标的微调
用 XY 补正值。
dY (mm)
d 角度 在 -359.999°～359.999° 的范围内输入相对于展开后电路旋转角度的微调用角度
补正值。
基准电路 ID 输入电路的基准电路 ID。输入 0 时，以基板原点为基准电路。