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第 4 章 操作 篇 4- 18. 识别 镀锡印刷补偿贴片 位置功能（选购项） 509 4 4- 18 - 6. 焊锡识别 参数的示教 焊锡识别参数 的 示教 步骤 焊锡标记，可通 过 [ 顶部菜单 ] – [ 编辑生产程序 ] – [BOC/ 领域 标记 ] 画面的 [T ] 按钮，进行 标记 位置的示教 ， 以及通过 [S] 按钮进行 焊锡 识别 条件（参数）的 示教 。 通过 [ 顶部菜单 ] – [ 安排 ] – [ 支援准…
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4-18. 识别镀锡印刷补偿贴片位置功能（选购项）
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设定贴片数据
在[顶部菜单] – [编辑生产程序] – [贴片点数据] 画面中，贴片点（步骤）的 BOC/领域标记 ID，需设定位
置补正中要使用的 BOC/领域标记的 ID。如果指定的 BOC/领域标记 ID 标记的标记类型为焊锡，即执行
识别焊锡印刷补偿贴片位置。制作生产程序时，如果在焊锡标记位置上先贴装了元件，后工序的装置无法
注册焊锡识别标记。因此，请将焊锡标记的层设定为最后一层。
限制事项
• BOC/领域标记信息中，基准 BOC ID 如果标记类型为领域或焊锡，必须至少指定 1 以上的 BOC/领
域标记的 ID。如果标记类型为 BOC，基准 BOC ID 无法指定，必须为 0。
• BOC/领域标记信息中，如果标记类型为 BOC 或领域，在使用的标记信息中，作为指定的标记类型
信息的标记形状，不能指定为焊锡形状（ ）。
• BOC/领域标记信息中，如果标记类型为焊锡，在使用的标记信息中，作为指定的标记类型信息的标
记形状，需要指定为焊锡形状（ ）。
• BOC/领域标记信息中，不能重复使用相同的标记 ID。
• BOC/领域标记信息中，如果电路展开设定为展开，基准 BOC ID 中指定的 BOC/领域标记信息的电
路展开也同样需要设定为展开。
• BOC/领域标记信息中，如果标记类型为焊锡或领域，作为坏板标记的位置补正用的 BOC 无法使用。
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4-18. 识别镀锡印刷补偿贴片位置功能（选购项）
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4-18-6. 焊锡识别参数的示教
焊锡识别参数的示教步骤
焊锡标记，可通过[顶部菜单] – [编辑生产程序] – [BOC/领域标记] 画面的 [T] 按钮，进行标记位置的示教，
以及通过[S] 按钮进行焊锡识别条件（参数）的示教。通过[顶部菜单] – [安排] – [支援准备] 画面载入的有
关生产程序，可从[顶部菜单] – [生产补助] – [标记示教] 画面进行标记位置的示教、焊锡识别条件（参数）
的示教。
在编辑生产程序中进行示教时，需要进行以下的步骤。
① 设置生产程序的基板尺寸。
② 确认装置的机器设置设定和生产程序的机器信息一致。
③ 为了在[选择站点] 对话框中进行示教，要选择搬入基板的站点（装置及通道）。
④ 为了在[选择站点] 对话框中搬入基板，要进行传送通道宽度的自动调整。
⑤ 从[选择站点] 对话框显示基板操作对话框，将基板放置在要进行示教的站点上。
⑥ 使用[T] 按钮显示 [BOC/领域标记示教] 对话框，进行标记位置的示教。接下来，可显示[BOC/领域标
记识别测试] 对话框，执行标记的识别测试。
⑦ 使用[S] 按钮显示 [焊锡识别的条件设置] 对话框，进行焊锡标记识别的参数示教。可进行自动调整或
手动调整。
注意
在编辑生产程序中的示教操作，当长尺寸基板模式为
ON
时无法进行。如果长尺寸基板模式为
ON
，请以
CAD
数据等的设计数据为基础，按照设计坐标制作生产程序，在安排后从
[
生产补
助
]
菜单使用示教进行坐标的微调整。
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(1)
基板尺寸的设定
在[编辑生产程序] – [基板数据] 画面中，进行基板外形尺寸 X、Y 及基板厚度的设定。
注意
如果基板尺寸没有正确输入，坐标示教的结果不会被正确设定。
(2)
机器情报的确认
在[编辑生产程序] – [机器情报] 画面中，确认要进行示教的机器的机器情报已被正确设定。需要正确设置
贴片头类型、机台号码、VCS 装置、基板停止位置、长尺寸基板模式。