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第 4 章 操作 篇 4- 18. 识别 镀锡印刷补偿贴片 位置功能（选购项） 519 4 (12) 示教 完成 完成 示教后，在相应必要的 [ 编辑生产程序 ] - [ 最 优化 ] 画面中实施生产 程序 的 优化 。之后再次触摸 [ 储存 文件 ] 按钮 进行保存。然后，触摸画面左上 部的 [ H om e ] 按钮返回 [ 顶部菜单 ] 画面。 这时，如果生产 程序尚未被 保存 ，将显示 以下 的 警告 提示信息。 由于触摸 [ …
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4-18. 识别镀锡印刷补偿贴片位置功能（选购项）
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(11)
对示教结果进行覆盖保存
为了将示教结果保存到生产程序中，要触摸 [储存文件] 按钮进行保存。（但如果正在对已安排的生产中
的生产程序进行编辑时，由于生产程序会自动更新，因此无需进行 [储存文件] 按钮的操作。）
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4-18. 识别镀锡印刷补偿贴片位置功能（选购项）
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4
(12)
示教完成
完成示教后，在相应必要的 [编辑生产程序] - [最优化] 画面中实施生产程序的优化。之后再次触摸 [储存
文件] 按钮进行保存。然后，触摸画面左上部的 [Home] 按钮返回 [顶部菜单] 画面。
这时，如果生产程序尚未被保存，将显示以下的警告提示信息。
由于触摸[否] 按钮即会返回 [编辑生产程序] 画面显示，因此请使用 [储存文件] 按钮保存编辑中数据。
触摸[是] 按钮则显示 [顶部菜单] 画面。
注意
在生产程序尚未保存的状态下，通过
[
顶部菜单
] – [
安排
] – [
支援准备
]
画面进行生产程序的切
换时，编辑过程中的中间数据将被自动删除。
这时，如果装置内还有基板残留，有时会显示以下的警告提示信息。（但如果正在对已安排完的生产程序
进行编辑时，则不会显示，可直接返回生产工程。）
触摸[是] 按钮，显示 [基板操作] 对话框，可进行基板的取出。
触摸[否] 按钮，则强制显示 [顶部菜单] 画面。如果要将基板取出，需再次返回 [编辑生产程序] 画面，使用
[选择站点] 按钮显示 [选择站点] 对话框，使用[基板操作] 按钮显示基板操作对话框拆卸基板。 也可在[顶
部菜单] - [手动控制] – [传送控制] 画面中，操作基板的夹紧或操作支撑台，手动进行基板拆卸。
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4-18. 识别镀锡印刷补偿贴片位置功能（选购项）
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4-18-7. 焊锡识别的条件设置
[焊锡识别的条件设置] 对话框，可通过轻触操作对 [照明条件]、[2 值化阈值]、[焊锡外形]、[检查条件]的
各参数进行设定。可使用[自动调整] 按钮、[手动调整]按钮调出各种调整画面，以及使用[识别执行] 按钮
按照指定参数进行识别测试。
共通项目
记号
名称
说明
(a)
OCC 监视器
显示设定的照明条件下的摄像图像，以及识别执行时显示该结果图像。
(b)
站点信息 显示进行示教的基板所放置的站点信息（装置编号、通道编号）。
(c)
标记信息 显示要示教的焊锡标记的信息。
•
标记
ID
：焊锡标记的标记
ID
•
标记位置：焊锡标记的
XY
坐标位置
触摸[复原] 按钮，则将选择中的选项卡所显示的焊锡识别条件恢复为编辑
前的状态。
(d)
参数选择选项卡 选择要进行焊锡识别设定的参数的种类。
•
照明条件：设置识别时的照明条件
•
2
值化阈值：设置识别时的
2
值化阈值
•
焊锡外形：设置焊锡的外形尺寸
•
检查条件：设置其他的检查条件
(e)
自动调整
显示
[
焊锡识别自动调整
]
对话框，用于自动调整焊锡识别参数。
(f)
手动调整 显示[焊锡识别手动调整] 对话框，用于手动设定焊锡识别周围信息，在该
结果基础上自动调整参数。
(g)
识别执行 按照设定的焊锡识别条件进行焊锡识别。
在按钮的下侧，显示焊锡识别的结果
(OK/NG)
。
a
e
f
i
g
h
c
b
d