RX-7使用手册.pdf - 第562页
第 4 章 操作 篇 4- 17. 机器设置 484 4- 17 - 44. 焊锡偏移校正（ 焊锡印刷 识别贴片位置校正）（ 仅在选项已 设定时，才会显 示 [Ver1.60 以后 ] ）（装置设定） 贴片时忽略焊锡识别错 误 设定为 ON 时，即使 1 组焊锡 标记识别中仅 有 1 处标记发 生识别错误，也要按 该焊锡标记的基准 BOC 中 指定的 BO C 标记进行贴 片位置补正，但不 会由于标记识别错误 而使生产停止，将会 继…
第 4 章 操作篇
4-17. 机器设置
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4-17-43. 元件掉落检出
元件掉落检出功能
选择 ON 时，进行元件的贴片动作前，将使用吸取检查相机拍摄贴片前的吸嘴上是否有元件，检查贴片前
是否有掉落的元件。
如果检测出元件掉落错误，可使用错误处理＞元件贴片确认功能确认基板上的贴片位置，并执行元件的重
新贴片。
元件掉落检出功能仅通用贴片头可使用。
将元件掉落检出设定为 ON 后，生产节拍有时会有一定下降。
例如，在元件贴片前必须使用吸取检查相机拍摄，在拍摄完成前 H 轴不能下降，因此节拍会降低。
而且，如果元件掉落检出时机为「贴片前」，还需识别拍摄的图像，判定结果，占用时间（数 10msec），
导致节拍下降。
按单元设定。
(初始值: OFF)。
元件掉落检出时机
在元件掉落检出功能里，选择在贴片前对吸取检查相机拍摄的图像进行识别、及检出错误的时机。
「贴片动作前」： 在元件贴片动作前需要进行识别、错误检出，因此可在贴片前检出错误。生产节拍会
有一定下降。
「贴片动作后」： 在元件的贴片动作后进行识别并检出错误。对生产节拍的影响较少。
按单元设定。
(初始值: 贴片动作前)。
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4-17-44. 焊锡偏移校正（焊锡印刷识别贴片位置校正）（仅在选项已设定时，才会显示
[Ver1.60 以后]）（装置设定）
贴片时忽略焊锡识别错误
设定为 ON 时，即使 1 组焊锡标记识别中仅有 1 处标记发生识别错误，也要按该焊锡标记的基准 BOC 中
指定的 BOC 标记进行贴片位置补正，但不会由于标记识别错误而使生产停止，将会继续贴片动作(不会进
行位置停止)。
(仅可由服务人员变更。)
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4-17-45. 元件资料管理
生认中使用的元件数据
生产中使用的元件数据可以选择使用在生产程序中记载的元件数据，或者使用在装置内 DB 中登录的元件
数据。
[DB 在此机器]：从装置内 DB 取得最新的元件数据，实施生产及元件示教。
[生产程序]：使用在生产程序中使用的元件数据，实施生产及元件示教。
在准备实施中，以及在文件操作画面打开生产程序时，不能变更设定。
在[生产程序的保存文件夹]中选择 Z 驱动器下的文件夹时，本设定固定为 [生产程序]，不能进行变更。在
使用外部网络上的生产程序时，以及共享装置内生产程序时，请选择[生产程序]。
将设定从[DB 在此机器]变更为[生产程序]，根据装置内 DB 的元件数据，更新 D:\asm\PwbData 以下的全
部文件夹内的全部生产程序 (*.PRD/*.i**/*.ZIP)的元件数据。
（初始值：DB 在此机器）
元件数据库
设定制作元件数据时所使用的元件数据库。
在[生产中使用的元件数据]中选择了[生产程序]，或者使用 IFS-NX/外部输出功能时可以进行设定。
使用 IFS-NX/外部输出功能时，如果设定为[主机元件 DB]/[服务器元件 DB]，则从元件数据库取得以下的
数据。
• 拼接的 HMS 识别设定
• 拼接检测的误检次数
• 拼接的空袋最大个数
[DB 在此机器]：不能将外部数据库用作元件数据库。应使用已有的机器内 DB。
[主机元件 DB]：主机元件 DB 用作元件数据库。要使用[主机元件 DB]，需要在主机元件 DB 的设定中设
定数据库的参照处。