RX-7使用手册.pdf - 第499页
第 4 章 操作 篇 4- 16. 校准 421 4 5 、贴装精度补 正 5-1 、选择角度群 组转写补正 结果确认 选择『角度群组 转写补正结果 确认 (F R) ( 范畴 1 、统 一全体 ) 』，选择『个别 显 示』。 ※ 范畴： Z 轴的 高度 ( 有 1 、 2 。 ) 统一全体：吸取 元件的识别贴 片方法 ( 有 统一全体 , 个别 , 高精度。） 5-2 、选择生产程 序 选择『生产程序 切换』。
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、预热
4-1
、选择预热
(R)
选择『预热(R)』，选择『个别显示』。
4-2
、执行预热
选择『预热开始』，开始预热。
要停止预热时，请选择『STOP』。
※预热请实施 45~60 分钟左右。
通过预热使装置状态接近实际生产时的状
态，对实际生产时预想的贴装精度进行补
正。
（关系到减少生产时的贴装位置的散布、
移位，提高生产基板的品质。）
※在实际生产等过程中，如果装置已连续运转
了 45 分钟以上，则不需要预热。
（但是，如果连续运转后停止了 30 分钟
以上时，需要预热。）
实施后规定时间预热，按『STOP』按钮
空转使之停住，按『完毕』。
第 4 章 操作篇
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5
、贴装精度补正
5-1
、选择角度群组转写补正结果确认
选择『角度群组转写补正结果确认(FR)
(范畴 1、统一全体)』，选择『个别显
示』。
※范畴：Z 轴的高度(有 1、2。)
统一全体：吸取元件的识别贴片方法(有
统一全体,个别, 高精度。）
5-2
、选择生产程序
选择『生产程序切换』。
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5-3
、准备补正时必要的材料
请将贴有双面胶带的玻璃基板，以及安放了
KOA 公司制造的方形芯片电阻 0603R 的供料
器，按照画面指示安放到装置上。
◎准备玻璃基板时的注意要点
请以右侧图像为参考，准备玻璃基板。
（请注意以下的项目。）
●玻璃基板安放面不要有异物。
●使玻璃基板标有的『UP』字符朝上，进
行固定。
●玻璃基板要靠近近前。
●固定螺丝不要拧得太紧。
● 双面胶带仅粘贴在开口部，不要遮挡
BOC 标记。
●粘贴双面胶带时，不要使气泡进入。
●BOC 标记不要有损伤。
●玻璃基板不要弄脏。
◎将基板安放到装置时的注意要点
请以右侧图像为参考，将玻璃基板放置
到装置的近前通道的中央。
请注意以下要点。
●以通道的刻度为参考进行放置。
●将基板开孔的方向放置到近前。
●基板要靠近近前侧通道。
●要按压基板确实返回到固定位置。
（如果未返回，会由于不能检测出通道
标记，发生错误。）
UP
标记
双面胶带粘贴区域
BOC
标记
注意固定螺丝拧的过紧
※玻璃基板会破损。
将玻璃基板的基座孔与通道中央的孔
对准。
孔