RX-7使用手册.pdf - 第333页
第 4 章 操作 篇 4- 11. 编辑生产程序 255 4 前工程最大贴片元件高 度（前工序已贴片最大元件高度 ）的说明 RX -7 通过对前工序 中已贴片的元件高度进 行设定，使 Z 轴的高 度从较低位置变为较 高位置，同时实现 了在较低位置的 节拍性能（高 速生产）以及在较高 位置的灵活性（通用 性）。 高速贴片头，在 生产时的元件 吸取及识别 ・ 贴片时 的 Z 轴的高度 有 3 种模式 (Z = 1 mm 、 Z = 2 …
第 4 章 操作篇
4-11. 编辑生产程序
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项目名称
说明
台架类型 选择要使用的台架类型。
•
EF
：
电动送料器
EF
系列用台架
•
RF
：
电动送料器
RF
系列用台架
电动台架(RF)的附件使用
条件
设定对于 RF 台架是否使用附件。
•
「未使用」：不使用安装了附件的
EF
系列送料器。
•
「使用」：使用安装了附件的
EF
系列送料器。
设定为「未使用」时，如果存在 EF 系列送料器，将会发生错误无法生
产。
(注意) 生产支援系统尽管有「标准(仅配置 44mm 以上的 ETF)」的设
定，但由于 RX-7 不对应 44mm 送料器，因此将显示「未使用」。
电动台架(RF)的 E 8mm D
使用条件
设定对于 RF 台架是否配置 E 8mm D。
•
「未使用」：不使用
E 8mm D
。
•
「使用」：使用
E 8mmD
。
设定为「未使用」时，如果存在
E 8mm D
，将会发生错误无法生产。
吸嘴资源列表 选择[吸嘴] 选项卡时，在 0～999 的范围内指定各吸嘴名称的吸嘴最大
数量。
如果指定为 0，该吸嘴将不被使用。
初始值设定为 999。
供料器资源列表 在[送料器]选项卡被选择的情况下，于 0～9999 的范围内对 RX-7 中可
以使用的每种送料器的最大个数进行指定。
如果指定为 0，该供料器将不被使用。
初始值设定为 9999。
（注意）元件的外形尺寸为 0402 尺寸(0.4mm×0.2mm)的相关元件，不
能使用双供料器(E 8mm D)。由于要固定使用单供料器(E 8mm S 或 RF
8mm)，因此要使用 0402 尺寸的元件时，必须将 E 8mm S 或 RF 8mm
的最大数量设定为 1 以上。
作为初始值保存 将[吸嘴资源]列表、或[供料器]列表中设定的当前值保存为初始值。
刚启动软件或在触摸共通面板的[新规作成]（新建）时，[吸嘴资源]、或
[
供料器
]
的最多个数中将显示保存的值。
恢复初始值 将吸嘴资源数、或供料器资源数的最多个数恢复为触摸[作为初始值保
存]时的值。
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4-11. 编辑生产程序
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4
前工程最大贴片元件高度（前工序已贴片最大元件高度）的说明
RX-7 通过对前工序中已贴片的元件高度进行设定，使 Z 轴的高度从较低位置变为较高位置，同时实现
了在较低位置的节拍性能（高速生产）以及在较高位置的灵活性（通用性）。
高速贴片头，在生产时的元件吸取及识别・贴片时的 Z 轴的高度有 3 种模式(Z = 1 mm、Z = 2 mm、Z
= 4 mm)。各模式分别具有以下特征。
① Z = 0 mm ：
要进行高度～ 0.5 mm 以下的元件的吸取・识别・贴片时，如若吸取的元件下端与已贴片的元件不
会接触，或吸取的元件与已贴片的高度 0.5 mm 以下的元件不会接触时，可将 Z 轴设定为 0mm。
② Z = 2 mm ：
要进行高度～ 2.0 mm 以下的元件的吸取・识别・贴片时，如若吸取的元件下端与已贴片的元件不
会接触，或吸取的元件与已贴片的高度 2.0 mm 以下的元件不会接触时，可将 Z 轴设定为 2mm。
③ Z = 4 mm ：
要进行高度～ 3.0 mm 以下的元件的吸取・识别・贴片时，如若吸取的元件下端与已贴片的元件不
会接触，或吸取的元件与已贴片的高度 3.0 mm 以下的元件不会接触时，可将 Z 轴设定为 4mm。
通用贴片头，在生产时的元件吸取及识别・贴片时的 Z 轴的高度有 2 种模式(Z = 7 mm、Z = 16 mm)。
各模式分别具有以下特征。
① Z = 7 mm ：
要进行高度～ 6.0 mm 以下的元件的吸取・识别・贴片时，如若吸取的元件下端与已贴片的元件不
会接触，或吸取的元件与已贴片的高度 6.0 mm 以下的元件不会接触时，可将 Z 轴设定为 7mm。
② Z = 16 mm ：
要进行高度～10.5 mm 以下的元件的吸取・识别・贴片时，如若吸取的元件下端与已贴片的元件不
会接触，或吸取的元件与已贴片的高度 10.5mm 以下的元件不会接触时，可将 Z 轴设定为 16mm。
例如，使用通用贴片头，元件高度 6mm 的元件要按照①Z = 7 mm 的高度进行吸取・识别・贴片，8
mm 的元件要按照②Z = 16 mm 的高度进行吸取・识别・贴片。如果基板上已贴有超过 6mm
的元件
时，为了避免与已贴片的元件接触，即使元件高度 6mm 的元件，也要按照②Z = 16 mm 的高度进行
吸取・识别・贴片。（由于 H 轴的行程会变大，生产节拍也会降到①以下。）
1 块基板生产完成时，会退回到前工序已贴片的元件高度 Z 轴的初始高度位置。
双通道生产，如若前侧通道贴装了按初始高度有可能发生接触元件的基板，则应使 Z 轴的高度上升到
可（不接触）通过的高度后，才开始后侧通道的生产。
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通用贴片头的
Z
轴高度移动示例
(1)
通用贴片头的
Z
轴高度的移动示例
(2)
RX-7
3
①
Z = 7
mm
4
6
前工序
6
6
已贴片的元件高度
6 mm 以下
通用
5
②
Z = 16
mm
5
4
8
通用
8
②
Z = 16
mm
5
7
6
通用
6 mm 以下按照
①的高度吸取贴片
超过 6 mm 按照
②的高度吸取贴片
超过 6 mm 已贴片按
照②的高度吸取贴片
已贴片的元件高度
超过 6 mm
由于前工序超过 6 mm 的元件已贴片，
因此要按照②的高度吸取贴片
RX-7
前工序
②
Z = 16
mm
②
Z = 16
mm
9
5
5
4
通用
②
Z = 16
mm
9
5
7
通用
8
8
8
3
4
6
通用