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第 4 章 操作 篇 4- 15. 示教 388 贴片位置示教 在 [ 贴片位置示 教 ] 对话框中,针对 贴片 资料中设定 的元件贴片目标位置 ,可将其与基 板上 贴片 位置的补正 值作为 贴片 目标位置的补正量 进行示教,以 使元件贴片到贴片位 置的中心。 在顶部菜单中按 [ 生产补助 ] - [ 贴片数据 示教 ] 的顺序触摸,在显示 的 [ 贴片 数据示教 ] 画面中选择 [ 贴片位置 ] - [ 开始示教 ] ,显示 [ 贴片…

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4 操作
4-15. 示教
387
记号
名称
说明
(a)
指定通道 择操作对象单元通道位置。
(b)
示教对象选择选项卡 选择进行示教的对象。
贴片位置:进行贴片位置示教
电路:进行电路设计示教。
(c)
贴片步骤列表
显示对象站点上的贴片步骤列表。
(d)
电路列表 示对象站点上的电路列表(单元间共通)。
(e)
细化 显示[细化]对话框。
关于[细化]对话框的详情,请参阅「4-6-5. 元件贴片确认」的「细
化对话框的详情
(f)
基板操作 显示[基板操作]对话框
关于[基板操作]对话框的详情,请参阅「4-6-5. 元件贴片确认」的
「基板操作对话框的操作」
(g)
开始示教 示以下对话框,执行各标记位置的示教。
[
贴片位置示教
]
对话框
[
电路设计示教
]
对话框
4 操作
4-15. 示教
388
贴片位置示教
[贴片位置示]对话框中,针对贴片资料中设定的元件贴片目标位置,可将其与基板上贴片位置的补正
值作为贴片目标位置的补正量进行示教,以使元件贴片到贴片位置的中心。
在顶部菜单中按[生产补助] - [贴片数据示教]的顺序触摸,在显示[贴片数据示教]画面中选择[贴片位置] -
[开始示教],显示[贴片位置示教]对话框。在 [编辑生产程] - [贴片数据] 画面中,操作[T]按钮后,也同样
会显示[贴片位置示教]对话框。
十字标记操作模式
微调动作移动模式
4 操作
4-15. 示教
389
记号
名称
说明
(a)
示教点 显示贴片位置的示教位置。
存在多个示教点时,触摸图形后选择任意的点。
(b)
贴片位置监视器 为了计算贴片位置的中心位置,从下拉菜单中选择进行坐标导入的示教
点数量。
示教点数量
1
点(初始值):仅指定元件贴片中心位置上的
1
点。
2
CON
:指定对角的
2
个点,计算中心位置(电容器等)。
3
SOP
:指定对角的
2
个点和对向的
1
个点,计算中心位置
SOP
元件等)。
3
BODY
:指定对角的
2
个点和对向的
1
个点,计算中心位
置。
5
QFP
:指定对角的
4
个点和对向的
1
个点(
QFP
元件等)。
详情请参阅下述表格
(c)
步骤 显示示教对象的步骤号
触摸文本框输入数值,或触摸
/
,移动到前后的步骤上。
(d)
BOC ID
显示补正步骤的贴片位置的 BOC/领域标记 ID
如果在贴片数据 BOC/领域标记 ID 中指定了焊锡标记,将使用用于
补正该焊锡标记位置的基准
BOC ID
(e)
摄像机图像 显示操作对象单元(贴片头)的摄像机图像。
用于示教的坐标导入位置以红色十字标记显示。
示教点为 1 时,也会按元件的外形显示外框线。
(f)
贴片位置移动 像机移动到对象步骤的贴片位置的中心位置。
(g)
移动速度 [低速][中速][高速]中选择十字标记或 XY 轴的移动速度。
(h)
微调动作移动 摸切换[微调动作移]模式和十字标记移动模式。
蓝色状态为[微调动作移动]模式。
(i)
移动按钮 移动摄像机图像上的十字标记。
[微调动作移]模式下将微调移动对象单元上贴片头的 XY 轴(摄像
机图像的显示中心位置)。
(j)
待机时间 设定操作[连续]时的各点上摄像机的待机时间。
可输入 09.9 (sec)的值。
(k)
连续
连续显示元件的贴片目标位置
(l)
坐标值列表 显示进行示教处理前后各步骤的贴片位置数据。
贴片位置:贴片数据中元件的贴片位置
(X,Y)
贴片位置补正值:贴片数据中元件贴片位置的补正
(X,Y)
贴片中心位置:触摸
[
计算
]
后计算得到的贴片位置的中心位置
(X,Y)