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BM122 编程手册 8.9 标记示教 E34PCC-3F-0 50-B0 8.9-4
BM122
编程手册
8.9 标记示教
E34PCC-3F-050-B0
8.9-3
=提示= 1
正像或反像
当基板标记看上去比背景色深时，按一下<Negative>(反像)使明暗反转，使得标记能显示为白色。
边界
调节二进制级别使得标记更清晰。
窗口位置和大小
灰度级标记：窗口尺寸必须为标记的 2~3 倍左右
二进制标记：窗口尺寸必须为标记的 2~3 倍左右。
鉴别标记：窗口尺寸必须小于标记。
=提示= 2
如果识别异常结束，请选择<Retry>(再试)或 <Abort>(取消)。
判别标记
窗口
照相机视野
BM122
编程手册
8.9 标记示教
E34PCC-3F-050-B0
8.9-4
BM122
编程手册
8.10 贴装位置示教
E34PCC-3F-060-B0
8.10-1
已经扩展的品种程序 具有多图形但未经扩展的品种程序
4.
1.
2.
3.
4.
: ‘Mount Pos. Teach (Start)’(贴装位置示教)
: ‘Mount Pos. Teach (Main)’(贴装位置示教[主])
8.10. 贴装位置示教
E34PCC-3F-060-B0
要设定的数据：
通过贴装位置示教和焊盘示教来设定生产程序的 NC 数据的 X/Y 坐标（贴装位置）。
8.10.1 概要
在程序块 1中进行贴装，贴装进行示教的元件后，按一下<Mount Pos. Teach>(贴装位置示教) 。
照相机移动到已贴装元件的上部位置，使您可以检查或示教贴装位置。
贴装位置示教：直接示教贴装位置。
焊盘示教：通过示教焊盘，确定贴装位置。
为某种目的选择所需的操作模式：
选项窗口的 <AUTO>(自动) 和<Operation Mode>(操作模式) 是<Normal>(正常) 。
在标记的识别和校正进行之后贴装元件。
在此模式中，由于位置数据将在检查了元件位置和校正之后进行修改，所以能够获得标记和元件之间的
正确位置关系。
选项窗口的<AUTO>(自动) 和 <Operation Mode>(操作模式) 是 <Evaluation>(评估) 。
进行标记识别，不贴装元件。
这个模式适用于从基板的焊盘进行位置数据的示教。
<SEMI>(半自动) 模式:
不执行标记识别，不贴装元件。这个模式适用于没有基准标记的基板。
=提示=
在设定<Operation Mode>(操作模式) 到<Evaluation>(评估) 时，同时指定<Evaluation Condition>(评估条
件) 。
==请参照‘操作手册 / 多种功能 / 选项 / 评估条件’
8.10.2 说明
贴装位置示教（开始）窗口
4.