CUS7_VisualEditor视觉编辑器.pdf - 第153页
4-88 4 4.10 XY 尺寸的互换 互换元件的 XY 的尺寸。一般，使用设置形状基准角度，但因机型不同，也有无法使用形状基准角度的情况，此时 使用「互换 XY 的尺寸」会比较有效。 参考 「互换 XY 的尺寸」 ， 在校正类型为「标准芯片」 、 「裸芯片」 、 「简易 BGA」 、 「BGA」 、 「简易倒装芯片」 、 「倒装芯片」 、 「QFP」 、 「PLCC」 、 「引脚缺损」 、 「接插件 NSEW」 、 「特殊形状」…
4-87
4
■「自动测量元件尺寸时执行修约处理」选择框
如想要在测量元件尺寸后自动执行引脚间距的修约处理时，勾选此选择框。
■ [ 保存关闭 ] 按钮
保存设置后，关闭「设置修约处理」对话框。
■ [ 取消 ] 按钮
不保存设置，直接关闭「设置修约处理」对话框。
2
执行引脚间距的修约处理。
点击工具栏的 [ 修约处理 ] 按钮。自动按照设置修约引脚间距后显示修约的结果。
参考
「工具 (T)」菜单中的「引脚间距的修约处理」-「执行」也具备相同功能。
4-88
4
4.10 XY 尺寸的互换
互换元件的 XY 的尺寸。一般，使用设置形状基准角度，但因机型不同，也有无法使用形状基准角度的情况，此时
使用「互换 XY 的尺寸」会比较有效。
参考
「互换 XY 的尺寸」，在校正类型为「标准芯片」、「裸芯片」、「简易 BGA」、「BGA」、「简易倒装芯片」、「倒装芯片」、「QFP」、「PLCC」、
「引脚缺损」、「接插件 NSEW」、「特殊形状」、「不规则芯片」、「标记型」、「特殊长方形」、「重心检出」、「不识别」时可以使用。
1
互换 XY 的尺寸。
选择「工具 (T)」菜单中的「互换 XY 的尺寸」-「N → W」或「互换 XY 的尺寸」-「E → E」。
「N → W」是将 N 方向的尺寸调换至 W 方向，「N → E」是将 N 方向的尺寸调换至 E 方向。
下图，为「互换 XY 的尺寸」-「N → E」的图例。
执行互换XY的尺寸(N→E)前
66492-S7-00
执行互换XY的尺寸(N→E)后
66493-S7-00
4-89
4
4.11 点胶信息的创建
输入点胶信息。
点胶信息
1
4
3
2
66494-S7-00
1. 机器贴片胶 / 焊锡膏用
‧
此信息是 P-Tool 用的点胶信息。导出至 P-Tool 后展开
使用。
‧
多点点胶是用横向和竖向的胶点数设置，但因点胶角
度只能输入 ±90°，因此多点点胶时全部为相同角度。
66495-S7-00
2. 脱机回流焊贴片胶用点胶信息
‧
设置在回流焊焊接时的涂胶方法。
‧
一般，为防止先贴装面落入焊炉内和加固焊锡膏 ( 避
免发生裂纹 )，而只对特定的元件涂贴片胶。
‧
此处没有设置的元件，说明不必涂贴片胶。
‧
使用回流焊时，点胶嘴必须选择不会碰到焊盘上印刷
的焊锡膏，设置的坐标和角度必须使点胶嘴不会碰到
焊锡膏。
‧
除可以直接在「使用 Nozzle」栏指定要使用的点胶嘴外，
还可以不受行的制约自由地给每 1 点分别设置「点胶
坐标」、「点胶角度 (±360° )」、「点出液量」。此外，
还上下准备了主表和副表，可以给准备使用的 2 种点
胶嘴分别设置不同的点胶坐标。开始点胶时，点胶机
会自动确认点胶头的点胶嘴优先使用主表的点胶嘴。
‧
贴片胶的红色圆点直径由「点出液量」决定。液量为「0」
时，表示为「×」。
‧
为断开拉丝，需在元件内点空点时，将「点出液量」
设置为「0」。
‧
是在先贴装面和后贴装面都展开，还是只在先贴装面
展开，通过选择单选按钮指定。
66496-S7-00
贴片胶 / 焊锡膏用
脱机 回流焊贴片胶用