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炉后 AOI 手册 28 元件窗的方向 箭头朝右（ ）表示元件为 0 度，方向箭头朝上（ ）表示元件为 90 度， 方向箭头朝左 （ ）表示元件为 180 度，方向箭头朝下（ ）表 示元件为 270 度； 2 ）自动检索窗、引 脚窗的方向一致（并且自 动产生的短路窗方向也 与其是一致的，此窗将 在 IC 算法中详述） ，均朝外，如第十项说 明的第 4 小项中的图示 ； 3 ）短路窗判定短路 与否的条件是：抽出的颜 色对象是否纵向（箭头 …
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第二章 算法说明
第 1 节 标识注解及良品/不良品图例
一．标识注解
*此注解及定义适用于全文
一）标识类注解
“○”标识为单选项,对于并行的项目只能选取其中之一进行；
“□”标识为复选项,可选取其中之一或多个或不选取。
二）所有数据分层次排列。当主项未选择时，其附带的低层次数据全部无效。
三）“ ”表示包含的不同项目为同一目的项，只需要抽取同一个颜色及亮度。
四）“ ”代表点此按扭可以进入颜色及亮度抽取界面，此界面下可进行一组或多组
颜色及亮度抽取，并能对多组颜色及亮度进行组合，即每组间是叠加或相减，均可进行设定；
当采用几组颜色抽取时，这几组颜色可进行叠加或相减的方式进行颜色组合抽取；当存在几
组颜色组合后可点“全部显示”功能，此时用红色显示组合后的被抽取的颜色部分。
五）所有算法符合设定逻辑时为 OK，不符合设定算法逻辑的为 NG，当 NG 后报相应的不
良信息。如纵向偏移≤___% ，“___%”是设定的百分比参数，参数后面空白处显示指实际
测试值及判定结果；如果测试值小于设定值则 OK，否则 NG，具体如下：
纵向偏移≤30 %（设定值） 20%（测试值） OK（结果）
纵向偏移≤30 %（设定值） 40%（测试值） NG（结果）
六）所有元件类的缺件窗、极性窗、标示窗、锡球窗、短路窗（不含 IC 类元件自动生成的
短路窗）均是一样的算法。
七）“ ”表示此窗有方向：
1.对于非 IC 类
1）自动检索窗的方向表示零件的贴装角度：
自动检索窗的方向箭头朝右（ ）表示元件为 0 度，方向箭头朝上（ ）表示元件为 90 度，
方向箭头朝左（ ）表示元件为 180 度，方向箭头朝下（ ）表示元件为 270 度（如第十项
的第 1 小项说明中所示元件贴装方向为 180 度）；
2）焊盘窗的方向箭头均朝焊盘外部（如第十项说明的第 1 小项中所示）；
3）短路窗判定短路与否的条件是：抽出的颜色对象是否垂直（以箭头方向为水平方向）贯
穿短路窗来判定。
2.对于 IC 类
1）元件窗的方向表示零件的贴装角度：
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元件窗的方向箭头朝右（ ）表示元件为 0 度，方向箭头朝上（ ）表示元件为 90 度，
方向箭头朝左（ ）表示元件为 180 度，方向箭头朝下（ ）表示元件为 270 度；
2）自动检索窗、引脚窗的方向一致（并且自动产生的短路窗方向也与其是一致的，此窗将
在 IC 算法中详述），均朝外，如第十项说明的第 4 小项中的图示；
3）短路窗判定短路与否的条件是：抽出的颜色对象是否纵向（箭头方向为横向）贯穿短路
窗来判定。
4）缺件窗、标示窗方向跟随元件的贴装方向，不需方向箭头；锡球窗、极性窗、元件类任
意追加窗及焊点类任意追加窗不需要方向标示。
二．良品/不良品图例
多锡
红胶溢出
漏印
/
少锡
开焊
立碑
側立
纵向偏移
横向偏移
掉件
良品
名称图像
漏印
/
少锡
气孔
良品
开焊
漏插针
横向偏移
漏印/少锡
引脚弯曲
短路
良品
名称图像
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第 2 节 Mark 点及标记
2.2.1 Mark 点算法
2.2.1.1
Mark
点算法
1）常见 Mark 点的几种形状
Mark 点的尺寸一般直径在 3-350 像素（20µ分辨率时）。
材质：铜箔、镀锡、镀金及镀镍
2）Mark 点作用
PCB 板被传送到设备时，对由于 PCB 板变形等原因造成的窗口和元件位置发生的偏移进行
校正
3）XY 校正
只设定一个 Mark 点，可对整板或子板进行 X、Y 坐标的校正
4）θ校正
当设定两个 Mark 点时，可对整板进行 X、Y 座标，θ角度（含缩放比）的校正
5）对于整板或子板一般加 2 个 Mark 点：
具体实现方法:
整板 Mark 点：点中整板时，可加若干个 Mark 点（建议用 2 个），整板可从中选择任意
两个点作为整板 mark 点。