Magic-Ray炉后AOI使用手册-A1.pdf - 第5页
炉后 AOI 手册 5 目录 第一章 主画面 .. ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... .. ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... .. ... ... ... ... ... ... ... ... ... ... .. 8 第 1 节 主画 面分布 ..... .... ... .... ... ..…
炉后 AOI 手册
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操作注意事项
为了防止误操作或给机械性能带来影响、请遵守以下事项。
1．设备使用环境：
1）环境温度为 10 ～35 ℃
2）环境湿度为 35 ～80%
3）环境中不要存在日光直接照射
4）环境中不会溅起水、油、药品
2．请在设备前后留出一定的操作以及保养所需的空间。此外，请不要阻塞设备的排风口。
3．请不要对不符合本装置规格尺寸的基板进行检测。
4．注意不要撞击设备。否则可能引起故障。
5．切断电源的时候请按照使用说明书上记载的顺序进行处理。如果在不关闭主机电脑的情
况下直接将总电源开关“OFF”，有可能会损伤硬盘，造成数据丢失。
6．在线型设备前盖有安全开关。运行中，除了取出 PCB 板等必要的时候，请不要打开。
7．软件关闭未完成时，请不要启动或直接关闭总电源开关。
8．电源 OFF 后，请在经过 20 秒以上后再执行打开电源开关。
9．空气源请使用干燥空气。
10．电脑主机不能设置休眠，电脑休眠后会将外接相机及 PLC 的连接断开。
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目录
第一章 主画面....................................................................................................................8
第 1 节 主画面分布............................................................................................................................ 8
第 2 节 快捷功能图标说明.................................................................................................................8
1.2.1 “程序操作”模块.................................................................................................................8
1.2.2 “图像操作”模块...............................................................................................................12
1.2.3 “其它”模块...................................................................................................................... 14
1.2.4 “新建项目”模块...............................................................................................................17
1.2.5 “对象操作”模块...............................................................................................................19
1.2.6 “批量检测”模块...............................................................................................................24
1.2.7 “检查窗处理功能”模块&“颜色查看及区域锁定处理功能”模块...............................26
第二章 算法说明..............................................................................................................27
第 1 节 标识注解及良品/不良品图例..............................................................................................27
第 2 节 Mark 点及标记..................................................................................................................... 29
2.2.1 Mark 点算法.........................................................................................................................29
2.2.1.1 Mark 点算法............................................................................................................... 29
2.2.1.2 Mark 点编辑实例....................................................................................................... 31
2.2.2 坏区标记检查算法................................................................................................................31
2.2.2.1 坏区标记检查算法...................................................................................................... 31
2.2.2.2 坏区标记编辑实例...................................................................................................... 32
2.2.3 正反面标识检查算法............................................................................................................ 32
2.2.3.1 正反面标识检查算法.................................................................................................. 32
2.2.3.2 正反面标识编辑实例.................................................................................................. 33
第 3 节 常规 CHIP 类元件检查算法..................................................................................................34
2.3.1 检查算法基础说明............................................................................................................. 34
2.3.2 检查原理介绍.....................................................................................................................35
2.3.2.1.1 自动检索窗算法...................................................................................................... 35
2.3.2.1.2 自动检索窗编辑实例.............................................................................................. 38
2.3.2.2.1 焊盘窗算法.............................................................................................................40
2.3.2.2.2 焊盘窗算法编辑实例............................................................................................. 46
第 4 节 其它公用检测窗算法........................................................................................................... 51
2.4.1 缺件窗................................................................................................................................ 51
2.4.2 短路窗................................................................................................................................ 52
2.4.3 极性窗................................................................................................................................ 53
2.4.4 副焊盘窗............................................................................................................................ 53
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2.4.5 锡球窗................................................................................................................................ 53
2.4.6 任意窗................................................................................................................................ 54
2.4.7 组合窗................................................................................................................................ 55
2.4.8 标识窗................................................................................................................................ 55
2.4.9 测量窗................................................................................................................................ 55
第 5 节 特殊 CHIP 类元件检查算法................................................................................................ 58
第 6 节 引脚片式元件检查算法....................................................................................................... 59
2.6.1 检查算法基础说明............................................................................................................. 59
2.6.2.1 自动检索窗算法说明...................................................................................................... 62
2.6.2.2 自动检索窗实例..............................................................................................................64
2.7.3.1 焊盘窗算法说明..............................................................................................................66
2.7.3.2 焊盘窗颜色抽取实例...................................................................................................... 72
第 7 节 IC 类元件检查算法.............................................................................................................. 80
2.7.1.1 IC 类元件检查算法基础说明.............................................................................................80
2.7.2.1 IC 类自动检索窗算法说明................................................................................................ 82
2.7.2.2 IC 类自动检索颜色抽取实例.............................................................................................85
2.7.3.1 IC 类引脚样品窗算法说明................................................................................................ 89
2.7.3.2 IC 类引脚样品窗颜色抽取实例.........................................................................................94
第 8 节 插件类元件检查算法....................................................................................................... 1011
2.8.1 插件类元件基本窗口....................................................................................................... 1011
2.8.2.1 插件类元件自动检索窗及插针本体窗算法说明.......................................................... 1022
2.8.2.2 插件类元件自动检索窗颜色抽取实例......................................................................... 1022
2.8.3.1 插件类元件焊盘窗算法说明.........................................................................................1044
2.8.3.1 插件类元件焊盘窗抽色实例...........................................................................................107
第 9 节 组合逻辑元件检查算法......................................................................................................110
第三章 编程指导...........................................................................................................1111
第 1 节 编程流程........................................................................................................................... 1111
3.1.1 新建程序......................................................................................................................... 1111
3.1.2 获取整板图片.................................................................................................................1122
3.1.3 生成程序.........................................................................................................................1122
3.1.3.1 导入 CAD 生成程序................................................................................................. 1122
3.1.3.2 手动粘贴元件......................................................................................................... 1144
3.1.4 Mark 及标识....................................................................................................................1144
3.1.5 获取 FOV 图像.................................................................................................................1144
3.1.6 程序调试.........................................................................................................................1144
第 2 节 离线实时调试................................................................................................................... 1144