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炉后 AOI 手册 29 第 2 节 Mark 点及标记 2.2. 1 Mark 点算法 2.2.1. 1 Mark 点算法 1 ）常见 Mark 点的几种形状 Mark 点的尺寸一般直径在 3-350 像素（ 20µ 分辨率时）。材质：铜箔、镀锡、镀金及镀镍 2 ） Mark 点作用 PCB 板被传送到设备时，对由于 PCB 板变形等原因造成的窗口和元件位置发生的偏移进行校正 3 ） XY 校正只设定一个 Ma rk…

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元件窗的方向箭头朝右（）表示元件为 0 度，方向箭头朝上（）表示元件为 90 度，

方向箭头朝左（）表示元件为 180 度，方向箭头朝下（）表示元件为 270 度；

2）自动检索窗、引脚窗的方向一致（并且自动产生的短路窗方向也与其是一致的，此窗将

在 IC 算法中详述），均朝外，如第十项说明的第 4 小项中的图示；

3）短路窗判定短路与否的条件是：抽出的颜色对象是否纵向（箭头方向为横向）贯穿短路

窗来判定。

4）缺件窗、标示窗方向跟随元件的贴装方向，不需方向箭头；锡球窗、极性窗、元件类任

意追加窗及焊点类任意追加窗不需要方向标示。

二．良品/不良品图例

多锡

红胶溢出

漏印

少锡

开焊

立碑

側立

纵向偏移

横向偏移

掉件

良品

名称图像

漏印

少锡

气孔

良品

开焊

漏插针

横向偏移

漏印/少锡

引脚弯曲

短路

良品

名称图像

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第 2 节 Mark 点及标记

2.2.1 Mark 点算法

2.2.1.1

Mark

点算法

1）常见 Mark 点的几种形状

Mark 点的尺寸一般直径在 3-350 像素（20µ分辨率时）。

材质：铜箔、镀锡、镀金及镀镍

2）Mark 点作用

PCB 板被传送到设备时，对由于 PCB 板变形等原因造成的窗口和元件位置发生的偏移进行

校正

3）XY 校正

只设定一个 Mark 点，可对整板或子板进行 X、Y 坐标的校正

4）θ校正

当设定两个 Mark 点时，可对整板进行 X、Y 座标，θ角度（含缩放比）的校正

5）对于整板或子板一般加 2 个 Mark 点：

具体实现方法:

整板 Mark 点：点中整板时，可加若干个 Mark 点（建议用 2 个），整板可从中选择任意

两个点作为整板 mark 点。

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子板 Mark 点：mark 点添加在主板上，子板 mark 点从主板上选择作为相对应的 mark 点

作为该子板的 mark。一个子板可加 2 个或 1 个 Mark 点（建议用 2 个）。

θ校正：对于整板或子板，如果加入 2 个 Mark 点，可对整板或子板上的所有窗口进行 X、

Y 及θ（含缩放比）的校正。

XY 校正：对于整板或子板，如果只加一个 Mark 点，可对此单板上的所有窗口进行 X、

Y 的校正。将检索到的 Mark 点位置与程序制作时定义的 Mark 点坐标进行对比,计算出偏

移量△X/△Y,将此偏移量作为校正量对所有检测窗口进行校正。