Magic-Ray炉后AOI使用手册-A1.pdf - 第40页

炉后 AOI 手册 40 2.3.2. 2.1 焊盘窗算法 点中焊盘窗,进 入焊盘窗的编辑( 备注: chip 有 2 个焊盘 窗, 2 个焊盘窗将分别进行判定; 现以其中一个 为例进行说明,另 一个采用相同的方 式) 焊盘窗 □ 缺件(焊锡形 状) □ 焊锡 中央 去除比率设定 ___% 颜色比例 ≤___% 重心偏移 ≥___% □ 焊锡 蓝色部 重心偏移 ≥___% A 说明: 1. 对于此项可通过 去除区域来进行检 测区域的设定…

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B“颜色范围 1”抽取焊盘的绿色部分
C“颜色范围 2”抽取焊盘的蓝色部分
颜色分组抽取好后,可点“颜色组合”按扭查看所抽取的全部颜色的集合(用红色显
示,如下)
点中此“颜色组合”按扭,
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2.3.2.2.1 焊盘窗算法
点中焊盘窗,进入焊盘窗的编辑(备注:chip 2 个焊盘窗,2 个焊盘窗将分别进行判定;
现以其中一个为例进行说明,另一个采用相同的方式)
焊盘窗
□ 缺件(焊锡形状)
□ 焊锡中央
去除比率设定 ___%
颜色比例≤___%
重心偏移≥___%
□ 焊锡蓝色部
重心偏移≥___%
A 说明:
1.对于此项可通过去除区域来进行检测区域的设定,比如上图中所示为去除焊盘四周 20%
区域。
2.抽取红色及亮度。
3.对于面积及重心偏移,两者同时 NG 时,焊锡中央 NG
4.对于面积,在检测区域内如果计算出的面积百分比小于设定值时,此单项结果 OK,大于
设定值时 NG;重心的算法是:1)将选选中区域的重心作为 0,选中区域的左右边端各作
100%2)计算抽取的对象的重心与选中区域的重心偏差,如大于设定值时,则此单项
结果 OK,如小于时,则此单项结果 NG
B 说明:
1.将整个焊盘作为检测区域;
2.抽取蓝色及亮度;
3.将焊盘的重心作为 0,焊盘的纵向左右边端各作为 100%;将检出的对象的重心与焊盘窗
的重心进行偏移计算,如偏移值小于设定值则此单 NG
对于 AB 两者同时 NG NG,其中任一个 OK,则此大项 OK
A
B
纵向
纵向
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□ 少锡
检测区域___像素
每行符合比例___%
连续合格行数≥___像素
□ 侧面焊锡
区域纵长___%
□ 除去横向___像素
每行符合比例___%
连续合格行数≥___像素
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
(检查区域)
100%
处理图示
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
(检查区域)
少锡颜色抽出分布如上左图所示:如果每行符合比例设定为50%,则计算出的连续合
行数为9
有焊
无焊
A 说明:
1.少锡是对焊锡的有无或者过少的检查。
2.抽取焊锡的蓝、绿色及亮度。
3.从检索到的元件的电极外端开始设定检测区域。
4.从元件的电极外端开始向外,在检测区如果测得的连续合格行数大于设定值时,结果 OK
如果小于设定值时 NG
B 说明:
1.为附加侧端少锡判定(针对宽焊盘元件,正常焊盘一般不用)从元件边缘开始逐行检查,
A 项同时 NG 时,报少锡错误 。
2.抽取焊锡的蓝、绿色及亮度。
3.区域纵长指占电极纵长的百分比率(以电极纵长为 100%如上图所示)区域横长指从电
极侧端到焊盘外侧端的像素(如区域横长设 5 个像素时,表示从电极左侧端开始 5 个像素的
区域作为区域横长,如果设定的横长大于电极侧端到焊盘外侧端的距离,则以电极侧端到焊
盘外侧端的距离为最终区域横长如此项不选时则以电极侧端到焊盘外侧端的距离为最终区
域横长);将区域横长与区域纵长所包含的区域作为侧面焊锡的检测区域,电极左右两侧均
A
B
横向
100%
50%