Magic-Ray炉后AOI使用手册-A1.pdf - 第35页
炉后 AOI 手册 35 错进行判定； 当有多个标识窗 时，所有标 识窗全部 OK 时，结果 O K ； 如果任何一个标 识 窗 NG 时，则结果 N G ，报错件。另外，如果一个 标识窗口中录入几种文字模板 时，任何一个 文字模板满足匹 配条件时，此标示 窗结果 OK ；全部录入的文 字模板均不满足匹 配条件时， 此标识窗结果 NG ，报错件。 测量 窗 ：此窗口可选 择跟随焊盘或本体校正， 主要用于测量焊盘露铜和 焊盘中心 异物 ,…
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第 3 节 常规 CHIP 类元件检查算法
2.3.1 检查算法基础说明
1）CHIP 件检测窗示意图：
2）对于下面所列常规 CHIP 件的检测窗口，可更改窗口参数。窗口参数是指窗口大小、位
置、抽取颜色及检测标准。自动检索窗及元件窗分别只能为 1 个，当点中自动检索窗时可对
所有窗口进行整体移动、删除、拷贝或替换；而对于其它窗口均能任意追加、删除，当点中
非自动检索窗时，选中的窗口在自动检索窗范围内可独立任意拖动、删除、拷贝或替换：
自动检索窗：此窗的作用是定义一个元件、焊盘等的检索范围，并对检索条件进行设定。
元件窗：此窗的作用是定义元件的尺寸，无其它参数；对于 CHIP 类，除特殊 CHIP 类元件
本体窗不随焊盘进行校正外，所有元件本体窗跟随焊盘进行校正。
主焊盘窗：此窗作用是对焊盘进行检索校正及对元件的焊点进行检测，如少锡、开焊等，此
窗口为 2 个且大小必须一样，当所有焊盘窗全部 OK 时，结果 OK；任何一个焊盘窗 NG 时，
则结果 NG，报相对应的 NG 信息---焊盘窗内分缺件、少锡、开焊、焊盘露铜及红胶溢出等
检测项。
缺件窗：此窗跟随焊盘进行校正，作用是对元件是否漏贴进行判定；当有多个缺件窗时，所
有缺件窗 OK 时，结果 OK；如果任何一个缺件窗 NG 时，则结果 NG，报缺件错误。
短路窗：此窗跟随焊盘进行校正，作用是对两元件间是否有短路进行判定；当有多个短路窗
时，所有短路窗 OK 时，结果 OK；如果任何一个短路窗 NG 时，则结果 NG，报短路错误。
极性窗：此窗跟随元件进行校正；其作用是对元件的极性标识区域进行检测，用以判定元件
是否贴反 180 度。
锡球窗：此窗跟随焊盘进行校正；作用是对指定区域是否存在锡球进行判定；当有多个锡球
窗时，所有锡球窗 OK 时，结果 OK；如果任何一个锡球窗 NG 时，则结果 NG，报锡球错
误。
任意窗：此窗能选择跟随焊盘、引脚或元件进行校正；且此窗口可选择报错信息类别，如选
少锡时此窗 NG 时报少锡。
副焊盘窗：此窗作用是对元件的焊点进行检测（不参与焊盘的检索，不起定位作用），如少
锡、开焊等，此类窗口可任意追加多个，任何一个副焊盘窗 NG 时，则结果 NG，报相对应
的 NG 信息---焊盘窗内分缺件、少锡、开焊、焊盘露铜及红胶溢出等检测项。
组合窗：点中此窗口后点“新建窗口”可在此窗口中加入多个检查窗且组合窗中的多个窗口
可进行“+”或“*”的组合（与后续开焊组合的关系一样）。如果两者间（可多个，现以 2
个来举例）是加的关系则表示它们之间任何一个 OK 即此组合窗为 OK；如果是“*的关系
则 2 个同时 OK 时此组合窗的结果为 OK。
标识窗：选中元件任一窗口时可追加此窗；此窗跟随元件进行校正；作用是对元件是否有贴
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错进行判定；当有多个标识窗时，所有标识窗全部 OK 时，结果 OK；如果任何一个标识窗
NG 时，则结果 NG，报错件。另外，如果一个标识窗口中录入几种文字模板时，任何一个
文字模板满足匹配条件时，此标示窗结果 OK；全部录入的文字模板均不满足匹配条件时，
此标识窗结果 NG，报错件。
测量窗：此窗口可选择跟随焊盘或本体校正，主要用于测量焊盘露铜和焊盘中心异物,当有
多个测量窗时，所有测量窗 OK 时，结果 OK；如果任何一个测量窗 NG 时，则结果 NG，
报错类型信息可选择。详细见第四章介绍。
3）常规 CHIP 件：“纵向”指两焊盘连接线方向，“横向”指两焊盘连接线的垂直方向，
如下右图所示：
2. 特殊 CHIP 件
特殊 CHIP 件与常规 CHIP 件定义唯一不同的地方在于所有窗口
均跟随元件进行校正，不进行焊盘定位，其它定义与上面所描述的
与常规 CHIP 件一样。
2.3.2 检查原理介绍
2.3.2.1.1 自动检索窗算法
自动检索窗口的功能是对焊盘及元件的位置进行校正和定位，主要是对应由于 PCB 的局
部变形而引起的偏差，通过对焊盘找正后自动对偏差进行校正。点中自动检索窗进入到自动
检索窗的编辑。
自动检索窗
□电极设定
电极纵长 ___%
电极横长 ___%
说明:
是对电极的纵长、横长设定，按横、纵长设定，在两端各产生一个电极区域，无颜色抽取等
其它需求。
□ 元件检索
○电极检索
电极颜色比例≥___ %
○本体检索
本体颜色比例≥___ %
○轮廓检索
轮廓检索算法选取
颜色比例≥___ %
说明：
1.抽取元件电极/本体的颜色及亮度。
2.当选用“电极检索”或“本体检索”时，如果计算出的百分比大于设定值，则将此处作为
最终检索到的电极/本体位置，如果检测比例小于设定值时报检索错误。
当选择轮廓检索时，需点“编辑轮廓”，选中本体或电极的轮廓，此时将以元件轮廓作为本
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ＮＧ
ＯＫ
100%
100%
0%
0%
横向
纵
向
体的检索方式来检索本体位置，测试时，如检索正常，此时元件窗将向检索到的本体位置移
动，然后将极性窗、标示窗及相对应的任意追加窗也随之再次移动。
○一般 Chip(对于常规元件色选此项；此项与特殊 Chip 为单选即两者只能选一个)
□ 纵向偏移≤___ %
说明（纵向偏移用于检测元件向电极两边
（纵向）偏移是否过大）：
1.通过校正后的焊盘和元件位置进行判
定，不用抽颜色。
2. 把焊盘窗口的纵向长度作为 100%，分
别计算两端焊盘的内侧和元件两端离开的
距离，作为纵向偏移量，将其中较大的一个偏移量占焊盘纵向长的百分比作为实测值，如果
此实测值小于设定值时，结果 OK；如果实测值大于设定值时，结果为ＮＧ，报纵向偏移错
误。
□ 横向偏移≤___ %
100%
纵向
横
向
说明：
1.通过校正后的焊盘和元件位置进行判定，不用抽颜色。
2.把元件窗的横向长度作为 100%，本体从焊盘侧端离开的距离作为横向偏移量，将偏移量
占元件窗的横向长度的比值作为实测值。如果实测值小于设定值时，结果 OK；如果实测值
大于设定值，则结果为ＮＧ，报横向偏移错误。
□焊盘检索
□元件除外
焊盘颜色比例≥___ %
说明：
1.抽取焊盘的颜色及亮度，注意抽取焊盘颜色时尽量不要将焊盘以外的颜色抽取。
2.如果计算出的百分比大于设定值，则将此处作为最终检索到的焊盘位置，焊盘窗自动移至
此位置，且所有检测窗也跟随焊盘窗进行等量移动；否则焊盘检索 NG，报焊盘检索失败错
误。
□ 电极破损
□模板对比算法
颜色比例≥___ %
□电极对比算法
电极检测长度占比___ %