Magic-Ray炉后AOI使用手册-A1.pdf - 第4页
炉后 AOI 手册 4 操作注意事项 为了防 止误操作或给机械性能带来 影响、请遵守 以下事项。 1 ．设备使用环 境： 1 ）环境温度为 10 ～ 35 ℃ 2 ）环境湿度为 35 ～ 80% 3 ）环境中不要 存在日光直接照射 4 ）环境中不会 溅起水、油、药品 2 ．请在设备前 后留出一定的操作 以及保养所需的空 间。此外，请不要 阻塞设备的排风口 。 3 ．请不要对不 符合本装置规格尺 寸的基板进行检测 。 4 ．注意不要撞 击…
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４．规格的变更
本说明书所记载的本制品规格以及附属品因改良和其他原因，根据需要有可能进行更改。
请与本公司的营业负责人员商谈，确认本制品的实际规格。
５．尺寸和重量
尺寸和重量等的数值只限于参考使用。如果标有公差也不可使用于制造目的。
６．注意错字、漏字
本说明书的记载内容为了达到准确而作过认真细致的检查。但是在书写、印刷和校对上仍然
存在错误（错字、漏字）的可能。因此，在发现可疑之处时，请您向本公司确认咨询。
７．版权和复印许可
本说明书在没有获得许可的情况下，禁止以销售或促进销售为目的复印和复制。
本说明书受版权保护，只限于和商品有关的使用。除此以外，无论任何方式和目的都不可擅
自复印和复制。事先要与本公司联系，得到许可后，必须复印和复制整篇内容，不得只使用
其中的一部分。
８．服务范围
本制品的价格中不包括技术人员的派遣等服务费用。
客户如有需要，请与本公司的营业负责人商谈。
９．适用范围
以上内容是以在中国内的交易和使用为前提所制定的。
对于在中国外的交易和使用，请与本公司的营业负责人商谈。
安全注意事项
为了安全地使用装置，请遵守以下事项：
1. 进行以下操作时，请与本本本公司销售部联系。
·移动装置时
·更换 LED 指示灯时
2. 加油、更换安全带时，请切断电源。
3. 请按设备铭牌上所标示的规格，给本装置提供电源。
4. 将电源电缆接续到设备时，请一定确认接牢，不能有松动。
5. 电缆、接插器等有固定装置的部分一定要在确认固定好后才可使用。
6．设备动运时请不要将头、手或其它东西伸到设备内。
7．在设备关机后，将头部伸入装置内的时候，请注意上部的框架。
8．拉出控制单元组或计算机的时候，请缓慢移动。
9．请确认电源插头已正确插入电源插孔，如在未接插好的状态下使用，可能造成接触不良、
发生短路、起火、冒烟、烧损等。
10．打开前盖时，请注意前盖会压下。
11．设备上电后，请不要打开设备前盖。
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操作注意事项
为了防止误操作或给机械性能带来影响、请遵守以下事项。
1．设备使用环境：
1）环境温度为 10 ～35 ℃
2）环境湿度为 35 ～80%
3）环境中不要存在日光直接照射
4）环境中不会溅起水、油、药品
2．请在设备前后留出一定的操作以及保养所需的空间。此外，请不要阻塞设备的排风口。
3．请不要对不符合本装置规格尺寸的基板进行检测。
4．注意不要撞击设备。否则可能引起故障。
5．切断电源的时候请按照使用说明书上记载的顺序进行处理。如果在不关闭主机电脑的情
况下直接将总电源开关“OFF”，有可能会损伤硬盘，造成数据丢失。
6．在线型设备前盖有安全开关。运行中，除了取出 PCB 板等必要的时候，请不要打开。
7．软件关闭未完成时，请不要启动或直接关闭总电源开关。
8．电源 OFF 后，请在经过 20 秒以上后再执行打开电源开关。
9．空气源请使用干燥空气。
10．电脑主机不能设置休眠，电脑休眠后会将外接相机及 PLC 的连接断开。
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目录
第一章 主画面....................................................................................................................8
第 1 节 主画面分布............................................................................................................................ 8
第 2 节 快捷功能图标说明.................................................................................................................8
1.2.1 “程序操作”模块.................................................................................................................8
1.2.2 “图像操作”模块...............................................................................................................12
1.2.3 “其它”模块...................................................................................................................... 14
1.2.4 “新建项目”模块...............................................................................................................17
1.2.5 “对象操作”模块...............................................................................................................19
1.2.6 “批量检测”模块...............................................................................................................24
1.2.7 “检查窗处理功能”模块&“颜色查看及区域锁定处理功能”模块...............................26
第二章 算法说明..............................................................................................................27
第 1 节 标识注解及良品/不良品图例..............................................................................................27
第 2 节 Mark 点及标记..................................................................................................................... 29
2.2.1 Mark 点算法.........................................................................................................................29
2.2.1.1 Mark 点算法............................................................................................................... 29
2.2.1.2 Mark 点编辑实例....................................................................................................... 31
2.2.2 坏区标记检查算法................................................................................................................31
2.2.2.1 坏区标记检查算法...................................................................................................... 31
2.2.2.2 坏区标记编辑实例...................................................................................................... 32
2.2.3 正反面标识检查算法............................................................................................................ 32
2.2.3.1 正反面标识检查算法.................................................................................................. 32
2.2.3.2 正反面标识编辑实例.................................................................................................. 33
第 3 节 常规 CHIP 类元件检查算法..................................................................................................34
2.3.1 检查算法基础说明............................................................................................................. 34
2.3.2 检查原理介绍.....................................................................................................................35
2.3.2.1.1 自动检索窗算法...................................................................................................... 35
2.3.2.1.2 自动检索窗编辑实例.............................................................................................. 38
2.3.2.2.1 焊盘窗算法.............................................................................................................40
2.3.2.2.2 焊盘窗算法编辑实例............................................................................................. 46
第 4 节 其它公用检测窗算法........................................................................................................... 51
2.4.1 缺件窗................................................................................................................................ 51
2.4.2 短路窗................................................................................................................................ 52
2.4.3 极性窗................................................................................................................................ 53
2.4.4 副焊盘窗............................................................................................................................ 53