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NPM-D 生产篇 2.3 基板识别数据 EJM1DC-MB-02O-00 Page 2-11 2.3.2 展开数据 可确认基板识别数据的全图案的识别 坐标。 1 按 [ 展开数据 ] 。 ∗ 只在选择图案识别的情况下才显示 [ 展开数据 ] 。 a. ‘PTN’ 显示图案号码。 b. ‘ 识别位置 ’ 显示各识别点 A 、 B 、 C 的基板识别坐标 X[mm] 、 Y[mm] 。 c. ‘PK’ 显示图案种类。 DataModify…
NPM-D
生产篇
2.3
基板识别数据
Page 2-10 EJM1DC-MB-02O-00
2.3.1
选择形状
当基板识别种类为形状指定时，对其详细设定进行确认和修正。
1
将光标对准需要确认识别形状的识别
点的类型。
a. [REF]
可选择识别时的
REF
。
‘
自动
’
在识别时自动设定最合适的照明光量。
‘
手动
’
依据在识别时手动设定的照明光量进
行识别。
b. [
选择
]
从
12
种图形中选出识别形状。
c. [
颜色
]
可选择在识别时判断形状的颜色是黑还是
白。
d. ‘
尺寸
’
显示所选择的识别形状的尺寸。
e. ‘
灯值
’
显示识别灯的值。
f. ‘
搜索区域
(mm)’
显示搜索区域的坐标。
g.
切换识别标记的页面。
DataModifyPCBRecog-02C02
1
DataModifyPCBRecogShape-01C02
c
a
b
d
e f
g
NPM-D
生产篇
2.3
基板识别数据
EJM1DC-MB-02O-00 Page 2-11
2.3.2
展开数据
可确认基板识别数据的全图案的识别坐标。
1
按
[
展开数据
]
。
∗
只在选择图案识别的情况下才显示
[
展开数据
]
。
a. ‘PTN’
显示图案号码。
b. ‘
识别位置
’
显示各识别点
A
、
B
、
C
的基板识别坐标
X[mm]
、
Y[mm]
。
c. ‘PK’
显示图案种类。
DataModifyPCBRecogExpand-01C01
c
a
b
DataModifyPCBRecog-02C02
1
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生产篇
2.4
基板弯曲计测点示教
Page 2-12 EJM1DC-MB-02O-00
2.4
基板弯曲计测点示教
2.4.1
关于基板弯曲计测点
在本设备上，设置了预测基板弯曲，并相应这个弯曲控制贴装高度的弯曲功能。这个功能通过高度传感器
测量基板表面的数个点，并从这个测量结果来描绘预测出的近似曲面，然后相应这个曲面来控制贴装高度。
基板弯曲的计测和补正模式分为基板和图形两种。基板弯曲模式需要根据基板弯曲状态来区分使用。
另外，需要事先确认计测点是否合适
(
基板材质、测量面的材质、区域、数量、配置
)
。
计测点是否合适
z
基板材质
:
玻璃环氧
z
测量面材质
:
铜箔
+
阻抗面
z
区域
:
□
1.5 mm
以上
z
数量
: 9
点以上、
25
点为止
z
配置
:
需要在基板
/
图形内，大致按照均等间隔配置。
另外，配置为能够在最大点附近进行测量的方式。
以下为概念图。
弯曲模式
:
基板
图形
1
图形
2
图形
3
图形
4
基板弯曲计测点
图形
1
图形
2
图形
3
图形
4
基板弯曲计测点
弯曲模式
:
图形