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NPM-D 生产篇 2.4 基板弯曲计测点示教 EJM1DC-MB-02O-00 Page 2-17 16 按 + [ 计测测试 ] 。 • 计测全部的计测坐标点，并显示计测 结果。 a. ‘ 计测值 ’ 显示高度传感器所计测的结果。 b. ‘ 补正值 ’ 显示通过计测结果所计算出的与补正 曲面相 同坐标的值。 c. ‘ 差异 ’ 显示计测值与补正值的差。 当差异超出了 ± 0.3 mm 时， 将显示错误， 且 框内背景转为黄色。为了获…
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生产篇
2.4
基板弯曲计测点示教
Page 2-16 EJM1DC-MB-02O-00
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当计测结果的计测点
(
中心
)
和周围的差
不在
0.03mm
以下时，按
+ [
S
]
[
T
] [
W
] [
X
]
移动图像，调整到适合计
测的位置后重新计测周围。
∗
按
[
图像
]
，能够切换图像
(
贴装头照相机
)
的移动
量。
∗
调整之际，在□
1.5mm
内不要包含铜箔等的境
界。图像的尺寸约为□
5mm
。
14
按
+ [
下个位置
]
。
•
移动到下一个计测点。请确认全部的点。
∗
如果在
13
的操作变更了计测坐标，将显示是否
保存所变更坐标的信息。请根据需要选择。
15
按
。
∗
如果在
13
的操作变更了计测坐标，并没有在
14
的操作进行保存时，将显示是否保存所变更
坐标的确认信息。请根据需要选择。
DataTeachPCBWarp-03C00
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DataTeachPCBWarp-03C00
15
DataTeachPCBWarp-03C00
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生产篇
2.4
基板弯曲计测点示教
EJM1DC-MB-02O-00 Page 2-17
16
按
+ [
计测测试
]
。
•
计测全部的计测坐标点，并显示计测结果。
a. ‘
计测值
’
显示高度传感器所计测的结果。
b. ‘
补正值
’
显示通过计测结果所计算出的与补正曲面相
同坐标的值。
c. ‘
差异
’
显示计测值与补正值的差。
当差异超出了
± 0.3 mm
时，将显示错误，且
框内背景转为黄色。为了获得合适的补正曲
面，请重新确认计测点。
另外，当计测值或补正值不足
-4.5 mm
或超
出
+2 mm
时，将为错误。
17
按
[
图像描画
]
。
•
显示基板的补正面。
∗
实施计测测试后，转为能够选择的状态。
∗
下图为从前侧看起时的图。
DataTeachPCBWarp-06C00
17
DataTeachPCBWarp-02C00
16
DataTeachPCBWarp-05C00
c a b
前侧
X
Y
Z
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生产篇
2.5
元件识别示教
Page 2-18 EJM1DC-MB-02O-00
2.5
元件识别示教
2.5.1
元件识别
因本机是根据吸嘴的吸着方式进行元件的吸取动作，所以元件的吸着位置、角度每次都不相同。为了补正
元件的吸着位置、角度的偏移量而进行识别。
2.5.2
元件识别示教的流程
示教开始
元件吸着
识别
识别评价
示教结束