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NPM-D 生产篇 6.1 APC 系统的概要 Page 6-2 EJM1DC-MB-06O-0 0 6.1 APC 系统的概要 在使用各功能之际，通过 DGS 或 LWS 来设定生产数据。详细内容，请参 照 NPM-DGS 手册的 2D 检查编 辑。 6.1.1 特征 所谓的 APC ，是 Advanced Process Co ntrol 系统的略称， 是指使用一直测量各工序的过程结果所得的数据 来控制工序的技术。 在 NPM-D …
NPM-D
生产篇
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6.
APC
系统
(
选项
)
在本章中，对使用
2D
检查吸头的选项功能的
APC
系统进行说明。
∗
使用
APC
系统，需要在每个对象设备上设定选项。
NPM-D
生产篇
6.1 APC
系统的概要
Page 6-2 EJM1DC-MB-06O-00
6.1 APC
系统的概要
在使用各功能之际，通过
DGS
或
LWS
来设定生产数据。详细内容，请参照
NPM-DGS
手册的
2D
检查编
辑。
6.1.1
特征
所谓的
APC
，是
Advanced Process Control
系统的略称，是指使用一直测量各工序的过程结果所得的数据
来控制工序的技术。
在
NPM-D
上通过装载
2D
检查吸头，测量印刷后的焊料状态，并将其结果前馈给贴装头，从而通过能够在
最佳且高精度位置上贴装元件，最终达到提高贴装质量的目的。
另外，在元件检查项目下，能够以控制下的贴装位置为基准而进行位置偏移等检查。
预期的效果
1.
提高贴装质量
•
降低
0402
、
0603
等微小电极元件的浮起、偏移、缺口不良，并提高接合强度
•
降低因基板价格降低、或因使用载体贴附、软基板或陶瓷基板等而造成的焊接区位置精度的降低所致
的贴装不良
•
提高
BGA
、
CSP
等球形元件的接合性，以及降低焊点不良
•
降低贴装元件时，因冲击所造成的元件缺口、裂缝不良
2.
降低成本
•
在印刷焊料或焊接区
(
转印贴装元件用
)
的检查结果下，在生产中指定不良模式，即可以降低元件的消
耗成本
•
通过贴装前的焊接区检查来提高检查的可靠性
;
通过事先的基板检查以及不良图形的标记工序来降低
成本
•
通过削减图形识别时间来提高生产性，并提高贴装质量
(
通过测量贴装元件的全焊料位置所得的结果，可以元件为单位控制贴装位置，因此就可以将高精度贴
装作为基板识别基准
)
∗
并不能保证对全部产品的贴装都达到上述效果。
6.1.2
主要功能的概略
NPM-D
贴装吸头、检查吸头的前馈
① 贴装位置补正功能
针对元件尺寸的微小化以及超高密度贴装，基板尺寸及焊料印刷位置的不均，导致了在焊料印刷位
置和元件贴装位置之间发生偏移，这是造成贴装不良及贴装精度降低的主要原因。
NPM-D
的检查吸头
(
焊料检查
)
通过测量印刷后的焊料状态所得的焊料位置和贴装吸头的元件贴装
位置之间的偏移量来求算贴装位置的补正量，因此能够通过向
NPM-D
生产线内的全部贴装吸头前
馈来改善贴装质量。
② 检查位置补正功能
NPM-D
的检查吸头
(
焊料检查
)
将上述位置补正量前馈给
NPM-D
生产线内的检查吸头
(
元件检查
)
，
从而能够以补正后的贴装位置基准来检查元件的位置偏移
(
异物检查因不补正贴装位置而除外
)
。另
外，不良原因会以贴装吸嘴或吸头为单位来进行合计，因此容易发现设备的异常，并容易特定不良
原因。
③ 焊料
/
焊接区的不良跳过功能
NPM-D
生产线内的贴装吸头及检查吸头，通过检查结果来控制图形跳过，因此能够降低元件的消
耗成本。
NPM-D
生产篇
6.1 APC
系统的概要
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6.1.3
生产线示例和
APC
系统
采用
APC
的生产线示例
采用
APC
的生产线示例
(
前馈
)
∗
根据焊料印刷状态或元件的状态，有时自动调
整功能不会发生作用。
焊接区
焊料
印刷焊料后
:
焊接区位置的不均造成印刷位
置的偏移
回炉焊后
:
不均的焊料接合是造成偏移、浮起的主要
原因
芯片
元件贴装
:
以焊接区位置为基准而贴装
元件偏移
浮起
・・・
印刷
贴装
元件检查
回炉焊
焊接区
焊料
焊料印刷后
焊料检查
:
焊料的检查，以及测量位置
正确的贴装位置
芯片
元件贴装
:
以焊料位置基准而贴装
回炉焊后
:
通过自动调整功能
∗
，元件移动到
焊接区位置
芯片
・
贴装位置补正数据
・
跳过贴装的控制数据
前馈通信
・・・
印刷
贴装
元件检查
回炉焊
焊料
检查