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声明 本说明书内容如有变更恕不事前通告，敬请谅解。 D00ACC-0 A -020-D0
NPM-D
生产篇
6.2 APC
系统功能的详细
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APC
补正位置偏移时
情形
处理
在没有
APC
补正的情形下，
仍不能在焊接区上进行正确
贴装时
请确认贴装坐标或贴装参数。
在特定元件上发生定量偏移
时
在通过
DGS
来合成贴装坐标数据和焊料印刷用网版的
GERBER
数据之际，纪
录贴装坐标和焊料位置的相对关系，并在这个数据的基础上算出补正位置。请
确认两数据的坐标或相对位置是否正确，以及用于生产的实际数据是否一致。
在整体基板上一律设定了补
偿值时
请确认基板识别坐标是否正确。另外，在通过
DGS
来合成贴装数据和
GERBER
数据之际，请确认相对位置是否对准
(
芯片元件用的
2
个焊料重心的重心坐标和
元件的贴装坐标是否一致
)
。
APC
补正的基本理论
请使用贴装坐标数据或基板识别坐标数据的设计值。有时，创建数据后，使用通过实物调整而修改
的贴装坐标数据，不能正确进行
APC
补正。
在
APC
系统的生产方式下，在吸收因基板或网版变形等其他原因而发生的焊料位置偏移的影响的
同时，实施编制良品基板的补正。从将部材不均的平均值作为基准这一点来说，贴装坐标或基板识
别坐标数据也请务必使用设计值。
贴
装
数据和
GERBER
数据的合成
网版开口数据
相对位置
OK
相对位置
NG
网版开口中
元件贴装坐标
元件外形数据
声明
本说明书内容如有变更恕不事前通告，敬请谅解。
D00ACC-0
A
-020-D0
本公司的产品中，如果有符合外汇或国际贸易法所规定的限制货物
（或限制技术），从日本出口（或提供技术）时，必需按照有关法
律办理出口许可。
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