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NPM-D 生产篇 2.4 基板弯曲计测点示教 EJM1DC-MB-02O-00 Page 2-15 9 按 [ 选择数据 ] 。 • 显示基板弯曲测量点数据。 10 选择需要计测的坐标。 11 按 + [ 选择数据 ] 。 • 贴装头照相机移动到计测坐标上，能 够通过视 觉确认计测点的状态。 ∗ 显示在画面上的图像的中心为计测位 置。通过 目视确认，计测点属于符合基板表面 条件的 面 。 12 按 + [ 周围计测 ] 。 • 计测所…
NPM-D
生产篇
2.4
基板弯曲计测点示教
Page 2-14 EJM1DC-MB-02O-00
2.4.3
示教步骤
在进行基板弯曲计测点示教之前，先确认高度传感器的选项设定
‘
通过高度传感器的计测
’
是否处于
ON
。
1
显示
<
主菜单
>
画面后，发送在
NPM-DGS
上变更生产基板的基板数
据。
∗
基板弯曲计测点的示教，能够以基板弯曲对象
基板数据来实施。
软件开关的
‘
进行基板弯曲检测
’
需要为
ON
，且
登录了基板弯曲计测点坐标。
2
按
。
•
显示数据修改菜单画面。
3
按
。
•
显示
<
生产数据示教
>
画面。
4
按
。
5
按
[
基板弯曲
]
。
•
显示
<
基板弯曲
>
画面。
6
按
[
图案
]
。
∗
设定图形序号。
(
只有当弯曲模式为图形时能够
选择
｡
)
7
将基板设置到基板搬入口上。
8
按
+ [
开始示教
]
。
•
开始搬入基板。
•
实施基板标记识别。
DataTeachPCBWarp-02C00
2
3
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5
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2.4
基板弯曲计测点示教
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9
按
[
选择数据
]
。
•
显示基板弯曲测量点数据。
10
选择需要计测的坐标。
11
按
+ [
选择数据
]
。
•
贴装头照相机移动到计测坐标上，能够通过视
觉确认计测点的状态。
∗
显示在画面上的图像的中心为计测位置。通过
目视确认，计测点属于符合基板表面条件的
面
。
12
按
+ [
周围计测
]
。
•
计测所选择的计测坐标和周围
4
点，并显示结
果。
∗
确认以下的要点。
‘
计测结果
’
的
‘
差异
’
在
0.03 mm
以下
DataTeachPCBWarp-03C00
9
DataTeachPCBWarp-04C00
11
10
DataTeachPCBWarp-03C00
12
计测坐标
1
25
4
3
计测区域
1.5mm
1.5mm
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生产篇
2.4
基板弯曲计测点示教
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当计测结果的计测点
(
中心
)
和周围的差
不在
0.03mm
以下时，按
+ [
S
]
[
T
] [
W
] [
X
]
移动图像，调整到适合计
测的位置后重新计测周围。
∗
按
[
图像
]
，能够切换图像
(
贴装头照相机
)
的移动
量。
∗
调整之际，在□
1.5mm
内不要包含铜箔等的境
界。图像的尺寸约为□
5mm
。
14
按
+ [
下个位置
]
。
•
移动到下一个计测点。请确认全部的点。
∗
如果在
13
的操作变更了计测坐标，将显示是否
保存所变更坐标的信息。请根据需要选择。
15
按
。
∗
如果在
13
的操作变更了计测坐标，并没有在
14
的操作进行保存时，将显示是否保存所变更
坐标的确认信息。请根据需要选择。
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