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NPM-D 生产篇 5.5 不良基板处理 Page 5-28 EJM1DC-MB-05O-00 5.5.2 焊料检查条件和基板修理方法 焊料检查存在下述的焊料检查条件。请使 用与生产形态相应的焊料检查条件 。另外，请根据焊料检查结果， 在排出传送带上修理基板。 不良基板会暂时停止在排出传送带上 ，但会因检查或贴装的条件 设定，搬出基板的贴装状态 和其后的修理 方法会有不同。 1. 在焊料检查的对面吸头上存在贴装元件时 排出传送带 焊料 …
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生产篇
5.5
不良基板处理
EJM1DC-MB-05O-00 Page 5-27
留意点
需要在修理传送带上使
NG
基板停止时，之后工序的
NPM-D(
只限紧接之后
)
不能使用同时搬送选
项，因此请将下述设定为无效。如果设定为有效，在开始生产时将会显示错误信息，并不能开始生
产。
同时搬送选项的无效设定
1
按
。
2
按
。
3
按
。
4
按
[
选项
]
。
5
按
‘
同时搬送
’
的
[OFF]
。
另外，在使用基板信息通信功能
(
不良图形信息、
APC
信息等
)
时，可以使用同时搬送功能，但是不
能在设备上设定。因此建议您将同时搬送功能设定为无效。可在下述画面上确认执行基板信息通信
功能的设备设定。
1
按
。
2
按
。
3
按
。
4
按
[
通信开关
]
。
∗
‘
收信
’
为
‘ON’
的项目，其功能转为有效。
UnitSetConvOption-02C01
5
1
2
3
4
DataModifyComSW-01C01
2
3
4
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生产篇
5.5
不良基板处理
Page 5-28 EJM1DC-MB-05O-00
5.5.2
焊料检查条件和基板修理方法
焊料检查存在下述的焊料检查条件。请使用与生产形态相应的焊料检查条件。另外，请根据焊料检查结果，
在排出传送带上修理基板。
不良基板会暂时停止在排出传送带上，但会因检查或贴装的条件设定，搬出基板的贴装状态和其后的修理
方法会有不同。
1.
在焊料检查的对面吸头上存在贴装元件时
排出传送带
焊料
检查条件
焊料
检查结果
对面吸头
贴装元件
搬送 基板处理
后工序
贴装元件
运用内容
全点
OK
全点贴装
通过
基板
全点贴装
•
通常的良品基板生产
全条件共通
OK
或
NG
贴装
全点贴装
向后工序
搬出时
确认
NG
贴装设
定部位
全点贴装
•
也会在
NG
贴装设定部
执行贴装
•
在排出传送带上确认
NG
贴装设定部位
(
或修理
)
•
向后工序搬出
取出时
修理
NG
部位
后，重新搬进检
查设备
•
修理检查为
NG
的部位
•
重新搬入检查设备
(
或者洗净后重新搬入焊
料印刷设备，或者废弃
)
检查全部焊料后贴
装
(
全检查后，只对焊
料良品基板进行贴
装
)
存在
1
点
以上的
NG
不贴装全点
向后工序
搬出时
修理
NG
部位
贴装全点
•
修理检查为
NG
的部位
和未贴装元件
•
向后工序搬出
∗
因为之后的吸头贴装元
件必须全部用手来进行
贴装，因此
推荐您运用其他功能
取下时
洗净后再使用
或废弃
•
因为只会在良品图形上
贴装元件，因此在修理后
不能重新搬入进检查设
备
∗
因为之后的操作，只需废
弃基板或只需洗净，因此
推荐您运用其他功能
全检查焊料后以图
形单位贴装
(
全检查后，只贴装
焊料良品图形
)
∗
需要
APC
功能
(
选项）。
存在
NG
图形
跳过存在焊料
NG
的图形
基板
停止
向后工序
搬出时
只贴装良品图
形
•
不良图形不贴装元件而
继续生产
•
在需要修理焊料，并作为
良品搬出到后工序时，在
输入过判定时，将
NG
部
位全部设定为“
NG
贴装”
NG
NG
NG
修理
修理
NG
贴装
NG
贴装
确认
确认
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生产篇
5.5
不良基板处理
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排出传送带
焊料
检查条件
焊料
检查结果
对面吸头
贴装元件
搬送 基板处理
后工序
贴装元件
运用内容
取出时
洗净后重新使
用或废弃
•
在良品部已经贴装了元
件，因此修理后不能向设
备内再次搬入
•
因为之后的操作，只需废
弃基板或只需洗净，因此
推荐您运用其他功能
检查紧接贴装之
前的焊料
(
交替进行检查和
贴装，只贴装焊料
良品元件
)
存在
1
点以
上的
NG
跳过存在焊料
NG
的元件
停止
基板
向后工序
搬出时
修理
NG
部位
全点贴装
•
修理检查为
NG
的部位
和未贴装元件
•
向后工序搬出
•
未贴装元件，需要用手贴
装
•
因为交替进行检查和贴
装，因此与其他焊料检查
条件相比，生产
TIME
TACT
较快
•
在因检查结果为
NG
而
跳过贴装时，对面吸头贴
装元件有时会被
NG
排
出
∗
参照下述
1. NG
排出的
记载
设定上的留意点
条件设定等项目存在下述制约条件。如果设定了与条件相反的条件，那么将不能保证动作。提醒您
注意。
1.
关于
NG
排出
(
“检查紧接贴装之前的焊料”
)
因焊料检查结果为
NG
而跳过对面吸头的元件贴装时，如果这个元件属于既已吸附完毕的元件，那
么即会被
NG
排出。
如果使用
NG
排出传送带或托盘，虽然也能够对排出元件实施再利用，但是在需要抑制排出自体之
际，在
DGS
的元件单位下设定下述数据。这样，直到检查结果确定都不执行吸附，因此虽然能够
防止
NG
排出，但是生产
TIME TACT
会变慢。
贴装条件数据
:
检查前先将吸附置于
OFF(
不进行
)
∗
初期值为
ON(
进行
)
2.
关于“焊料全检查后图形单位贴装”
使用这个条件需要
APC
功能
(
选项
)
。不使用
APC
功能时，将不会跳过图形。
3.
关于基板横向
(
搬送方向
)
尺寸超出了
350mm
的基板
在生产中需要搬送动作，因此只能够使用“检查紧接贴装之前的焊料”。不能使用其他条件。
4.
关于取出基板
在贴装了元件的情形下，从排出传送带取出的不良基板，不能在修理后重新搬入配置了检查吸头的
设备。
(
在贴装元件前可以
)
NG
修理