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NPM-D 生产篇 5.5 不良基板处理 Page 5-30 EJM1DC-MB-05O-00 2. 在焊料检查的对面吸头上不存在贴装元件时 排出传送带 焊料 检查条件 焊料 检查结果 对面吸头 贴装元件 搬送 基板处理 后工序 贴装元件 运用内容 全条件共通 全点 OK 通过 基板 過 全点贴装 • 通常的良品基板生产 全条件共通 OK 或 NG 贴装 向后工序 搬出时 确认 NG 贴装设 定部位 全点贴装 • 在 NG 贴装设定部位…

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NPM-D
生产篇
5.5
不良基板处理
EJM1DC-MB-05O-00 Page 5-29
排出传送带
焊料
检查条件
焊料
检查结果
对面吸头
贴装元件
搬送 基板处理
后工序
贴装元件
运用内容
取出时
洗净后重新使
用或废弃
在良品部已经贴装了元
件,因此修理后不能向设
备内再次搬入
因为之后的操作,只需废
弃基板或只需洗净,因此
推荐您运用其他功能
检查紧接贴装之
前的焊料
(
交替进行检查和
贴装,只贴装焊料
良品元件
)
存在
1
点以
上的
NG
跳过存在焊料
NG
的元件
停止
基板
向后工序
搬出时
修理
NG
部位
全点贴装
修理检查为
NG
的部位
和未贴装元件
向后工序搬出
未贴装元件,需要用手贴
因为交替进行检查和贴
装,因此与其他焊料检查
条件相比,生产
TIME
TACT
较快
在因检查结果为
NG
跳过贴装时,对面吸头贴
装元件有时会被
NG
参照下述
1. NG
排出的
记载
设定上的留意点
条件设定等项目存在下述制约条件。如果设定了与条件相反的条件,那么将不能保证动作。提醒您
注意。
1.
关于
NG
排出
(
“检查紧接贴装之前的焊料”
)
因焊料检查结果为
NG
而跳过对面吸头的元件贴装时,如果这个元件属于既已吸附完毕的元件,
么即会被
NG
排出。
如果使用
NG
排出传送带或托盘,虽然也能够对排出元件实施再利用,但是在需要抑制排出自体之
际,
DGS
的元件单位下设定下述数据。这样,直到检查结果确定都不执行吸附,因此虽然能够
防止
NG
排出,但是生产
TIME TACT
会变慢。
贴装条件数据
:
检查前先将吸附置于
OFF(
不进行
)
初期值为
ON(
进行
)
2.
关于“焊料全检查后图形单位贴装”
使用这个条件需要
APC
功能
(
选项
)
。不使用
APC
功能时,将不会跳过图形。
3.
关于基板横向
(
搬送方向
)
尺寸超出了
350mm
的基板
在生产中需要搬送动作,因此只能够使用“检查紧接贴装之前的焊料”。不能使用其他条件
4.
关于取出基板
在贴装了元件的情形下,从排出传送带取出的不良基板,不能在修理后重新搬入配置了检查吸头
设备。
(
在贴装元件前可以
)
NG
修理
NPM-D
生产篇
5.5
不良基板处理
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2.
在焊料检查的对面吸头上不存在贴装元件时
排出传送带
焊料
检查条件
焊料
检查结果
对面吸头
贴装元件
搬送 基板处理
后工序
贴装元件
运用内容
全条件共通
全点
OK
通过
基板
全点贴装
通常的良品基板生产
全条件共通
OK
NG
贴装
向后工序
搬出时
确认
NG
贴装设
定部位
全点贴装
NG
贴装设定部位也
执行贴装
确认排出传送带上的
NG
贴装设定
(
或修理
)
向后工序搬出
取出时
修理
NG
部位
后,重新搬入进
检查设备
修理检查为
NG
的部位
重新搬入进检查设备
(
或者,洗净后重新搬入
进焊料印刷设备或废弃
)
检查全部焊料后贴
(
全检查后,只对焊
料良品基板进行贴
)
存在
1
以上的
NG
向后工序
搬出时
修理
NG
部位
全点贴装
修理检查为
NG
的部位
向后工序搬出
取出时
修理
NG
部位
后,重新搬入进
检查设备
修理检查为
NG
的部位
重新搬入检查设备
(
或者洗净后重新搬入焊
料印刷设备,或者废弃
)
全检查焊料后以图
形单位贴装
(
全检查后,只贴装
焊料良品图形
)
需要
APC
功能
(
选项
)
存在
NG
图形
向后工序
搬出时
只贴装良品图
在不良图形上不贴装元
件而继续生产
在需要修理焊料,并作为
良品搬出到后工序时,
输入过判定时,
NG
位全部设定为
NG
贴装”
检查紧接贴装之前
的焊料
存在
1
以上的
NG
基板
停止
焊料检查条件
与“全检查焊料后贴装”相同
设定上的留意点
条件设定等项目存在下述制约条件。如果设定了与条件相反的条件,那么将不能保证动作。提醒您
注意。
1.
关于“焊料全检查后图形单位贴装”
使用这个条件需要
APC
功能
(
选项
)
。不使用
APC
功能时,将不会跳过图形。
确认
修理
NG
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生产篇
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6.
APC
系统
(
选项
)
在本章中,对使用
2D
检查吸头的选项功能的
APC
系统进行说明。
使用
APC
系统,需要在每个对象设备上设定选项。