N7201A413C.pdf - 第402页
NPM-D 生产篇 6.2 APC 系统功能的详细 Page 6-8 EJM1DC-MB-06O-0 0 5 其他功能、设定项目 能够设定类似下述与补正相关的各种 设定。 基板单位的设定项目 设定项目 说明 基板的种类 从 1 张基板 / 图形基板 / 载体基板 / 托盘基板中，设定基板种类。 ∗ 目前在控制上未使用上述功能 贴装控制 以 APC 控制贴装机之际，设定为 “ON” 。 检查控制 以 APC 控制检查机之际，设定为 “…
NPM-D
生产篇
6.2 APC
系统功能的详细
EJM1DC-MB-06O-00 Page 6-7
4
应对焊料上方贴装元件
(C4
倒装芯片
)
的功能
不仅针对焊料，还可以针对焊剂或通过焊料转印而贴装到焊接区上的倒转芯片，通过前馈通信焊接
区位置的测量结果来提高贴装位置的精度。使用这项功能，需要在
DGS
的元件详细数据设定项目
下，将贴装基准设定为“焊接区”。
① 测量焊接区位置的功能
通过直接识别贴装元件的焊接区位置本身，还能够对应基板变形等项目，从而实现高精度贴装。
② 跳过焊接区检查以及不良区块的贴装功能
这是在模块元件等多拼板基板上，用焊剂将倒装芯片元件贴装到焊接区上时，检查这个焊接区，而
被判断为位置或面积不良的区块，可以跳过区块内全部元件贴装的功能。
配置了专用识别模式，因此还能够测量拥有配线图形的焊
接区的位置。
倒装芯片用焊接区
通过所设定的形状、尺寸来求
算中心的专用处理，更加正确
地测量焊接区位置
跳过发生了焊接区不良的区块内全部元件的
贴装
。
焊接区不良
焊接区缺口
异物
NPM-D
生产篇
6.2 APC
系统功能的详细
Page 6-8 EJM1DC-MB-06O-00
5
其他功能、设定项目
能够设定类似下述与补正相关的各种设定。
基板单位的设定项目
设定项目
说明
基板的种类
从
1
张基板
/
图形基板
/
载体基板
/
托盘基板中，设定基板种类。
∗ 目前在控制上未使用上述功能
贴装控制
以
APC
控制贴装机之际，设定为
“ON”
。
检查控制
以
APC
控制检查机之际，设定为
“ON”
。
跳过检查
NG
图形
设定是否对检查为
NG
的元件所在的图形元件实施补正。
补正模式
“贴装点单位”
• 对每个贴装点测量补正值，并将这个补正值适用于每个贴装点。
• “APC 控制开关”为 OFF 的元件的补正良为零。
• 在“APC 控制开关”为 ON 的元件中，测量失败的元件补正量为测量成功的其他
元件的补正量的平均值。
“图形单位”
• 在个图形内，对测量控制设定为“对象”的元件实施测量，并将补正值的平均
值适用于图形下的元件。
• 在不存在测量对象元件的情形下，全部元件的补正量为零。
• 如果在图形内不存在测量对象元件，或图形中的对象元件的识别全部失败之
际，这些图形内元件的补正量将使用测量成功的其他图形内的对象测量元件的
补正量的平均值。
“图形单位
(2
点补正
)
”
• 使用所选择的相同图形内的 2 个元件以上的补正值，并将通过基板识别补正的
旋转或基板伸缩补正的计算方法而算出的补正量适用于图形内元件。
• 与基板识别相同，位于对角而分开的 2 个元件，必须在每个图形上最低设定一
组补正基准。
贴装单位补正时的片
均值应用偏移量
在设定平均值的偏移量时，设定
“ON”
后输入设定值。
如果贴装位置的补正值超出了这个值，将作为测量异常而适用于图形的平均值。
NPM-D
生产篇
6.2 APC
系统功能的详细
EJM1DC-MB-06O-00 Page 6-9
元件单位的设定项目
设定项目
说明
APC
控制开关
贴装机控制
X
方向补正
Y
方向补正
角度方向补正
设定是否进行各控制
(
补正
)
ON :
进行控制
(
补正
)
OFF :
不进行控制
(
补正
)
补正量的比率
电极方向
非电极方向
角度方向
设定各方向的补正量的比率
0-100 [
％
]
这是在测量结果上乘以这个比率后的值，限制补正值
∗
补正量的界限值
电极方向
非电极方向
角度方向
设定各方向的补正量的界限值
[mm]
测量结果超出这个值时，补正值限制这个值
前馈偏移量
X
方向
Y
方向
设定前馈时的偏移量
在测量结果焊料位置上加算这个值的位置上贴装
测量控制
非对象
:
不视为测量控制对象
对象
:
视为测量控制对象
测量模式为“区块单位”或“区块单位
(2
点补正
)
”时，在每个区块上必需
1
点
或
2
点以上
个别补正
否
:
不进行个别补正
是
:
进行个别补正
即使当测量模式为“区块单位”或“区块单位
(2
点补正
)
”时，指定元件仍将自
己的焊料测量位置应用为补正值。
贴装基准
焊料
:
以焊料贴装基准执行测量
焊接区
:
以焊接区贴装基准执行测量
∗
只将非电极方向补正量的比率设定为
50%
时
电极方向
:
针对焊料偏移的位置，在百分之百追随的位置上贴装。
非电极方向
:
在理论贴装位置和焊料位置的中间位置
(50%)
上贴装。
∗
只以小型晶体管或
SOP
等在元件两侧存在电极的元件为对象，
QFP
、
BGA
等无效
非电极方向
电极方向