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NPM-D 生产篇 6.2 APC 系统功能的详细 Page 6-6 EJM1DC-MB-06O-0 0 2 前馈焊料位置测量结果的功能 通信方法 使用以太网来进行机器间的通信。 机器间前馈通信 各机器接收从检查吸头 ( 焊料检查 ) 向 LNB 发出的补正数据。 检查吸头 ( 焊料检查 ) → LNB → 贴装吸头 检查吸头 ( 焊料检查 ) → LNB → 检查吸头 ( 元件检查 ) 前馈的补正量 • X 方向、 Y 方…
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6.2 APC
系统功能的详细
6.2.1
各种功能
1
焊料位置的计测功能
应对元件品种
没有特殊制约。计测对象的焊料规格与焊料检查规格相同。详细内容，请参照
“5.1 2D
检查吸头
(
焊
料检查
)
的概要
”
。
求算焊料位置偏移量
以通过识别基板定位标记所得的贴装坐标原点及角度为基准，对每个贴装元件求算下述焊料位置偏
移量后，针对理论贴装坐标来进行位置补正。
dθ
：
对全部焊料求算连结两个焊料重心位置直线的逻辑角度和计测角度的差的平均值，这个
平均值即为焊料位置偏移角度。
dx
、
dy
：
在顾虑到与全部焊料相关的焊料重心位置的逻辑坐标和上述
dθ
偏移的基础上，与测量坐
标的差的平均值为焊料位置偏移量。
求算贴装补正量
在焊料位置偏移量、以及与程序相应的补正量控制参数的基础上，算出最佳的贴装补正量，并将元
件贴装到最佳位置上。
①
基板定位标记
A
②
基板定位标记
B
③
以定位标记的识别结果为基础的贴装理论坐标
④
贴装元件的
X
理论坐标
⑤
贴装元件的
Y
理论坐标
⑥
补正后的贴装坐标
⑦
X
方向的印刷位置偏移量
dx
⑧
Y
方向的印刷位置偏移量
dy
⑨
角度方向的印刷位置偏移量
dθ
包装元件
⑨
③
④
⑦
⑧
⑤
⑥
①
②
①
基板定位标记
A
②
基板定位标记
B
③
以定位标记的识别结果为基础的贴装理论坐标
④
贴装元件的
X
理论坐标
⑤
贴装元件的
Y
理论坐标
⑥
补正后的贴装坐标
⑦
X
方向的印刷位置偏移量
dx
⑧
Y
方向的印刷位置偏移量
dy
⑨
角度方向的印刷位置偏移量
dθ
方形芯片元件
⑨
③
④
⑦
⑤
⑥
①
②
⑧
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2
前馈焊料位置测量结果的功能
通信方法
使用以太网来进行机器间的通信。
机器间前馈通信
各机器接收从检查吸头
(
焊料检查
)
向
LNB
发出的补正数据。
检查吸头
(
焊料检查
)
→
LNB
→
贴装吸头
检查吸头
(
焊料检查
)
→
LNB
→
检查吸头
(
元件检查
)
前馈的补正量
•
X
方向、
Y
方向、
A(
角度
)
方向的补正值被前馈。
•
通过焊料检查功能，在焊料状态不良的情形下，能够暂时停止自动运转，并在画面上确认不良部
位。另外，不能测量焊料位置的元件，适用其近邻元件的补正值。
•
能够以元件单位设定
X
、
Y
、
A
方向前馈控制的
ON / OFF
。
3
跳过焊料检查不良图形的功能
在模块元件等多拼板基板上，针对发生了焊料检查不良的图形，使用这项跳过功能来跳过图形内全
部元件的贴装。
焊料不良
跳过发生了焊料不良的图形内的全部元件的
贴
装
。
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4
应对焊料上方贴装元件
(C4
倒装芯片
)
的功能
不仅针对焊料，还可以针对焊剂或通过焊料转印而贴装到焊接区上的倒转芯片，通过前馈通信焊接
区位置的测量结果来提高贴装位置的精度。使用这项功能，需要在
DGS
的元件详细数据设定项目
下，将贴装基准设定为“焊接区”。
① 测量焊接区位置的功能
通过直接识别贴装元件的焊接区位置本身，还能够对应基板变形等项目，从而实现高精度贴装。
② 跳过焊接区检查以及不良区块的贴装功能
这是在模块元件等多拼板基板上，用焊剂将倒装芯片元件贴装到焊接区上时，检查这个焊接区，而
被判断为位置或面积不良的区块，可以跳过区块内全部元件贴装的功能。
配置了专用识别模式，因此还能够测量拥有配线图形的焊
接区的位置。
倒装芯片用焊接区
通过所设定的形状、尺寸来求
算中心的专用处理，更加正确
地测量焊接区位置
跳过发生了焊接区不良的区块内全部元件的
贴装
。
焊接区不良
焊接区缺口
异物