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NPM-D 生产篇 4.1 2D 检查吸头 ( 元件检查 ) 的概要 EJM1DC-MB-04O-00 Page 4-3 4.1.2 系统构成 对检查吸头 ( 元件检查 ) 搭载 NPM-D 系统的标准构成进行说明。 关于主要外围设备的说明 ( 以后以该表的词语作为简称使用。 ) No. 名称 说明 1 DGS (Data Generator S ystem) 进行生产数据的新编制及编辑。 2 LNB (Li ne Network …
NPM-D
生产篇
4.1 2D
检查吸头
(
元件检查
)
的概要
Page 4-2 EJM1DC-MB-04O-00
4.1 2D
检查吸头
(
元件检查
)
的概要
4.1.1
特征
在
NPM-D
上搭载
2D
检查吸头，则可对生产基板进行各种检查。
∗
可以通过生产数据来进行元件检查或焊料检查。
关于焊料检查的详细内容，请参照
“5.1 2D
检查吸头
(
焊料检查
)
的概要
”
。
主要特征
1.
对检查吸头搭载
NPM-D
的前工序上贴装后的元件
(
芯片类等
)
可进行有无、位置偏移、表里反转、
极性等的检查，以防止不良元件的流出。
2.
对检查吸头搭载
NPM-D
上要贴装的元件
(
屏蔽箱、
BGA
等
)
在贴装前进行异物检查。
在不良的情况下，可跳过贴装，以避免浪费元件。
3.
当检测到不良时，能够在过判定输入画面上目视不良部位，且能够变更检查结果或确认基板内位置。
在检测到不良的情形下，可以通过跳过贴装来防止不必要元件的贴装。
4.
可以从排出传送带上取出不良基板，修理后通过再放入传送带重新投入进设备后进行检查和贴装，因
此能够确保生产线内的基板质量。
(
需由客户准备再放入
/
排出传送带。
)
5.
因为能以吸嘴、供料器为单位收集检查结果，故更容易找出不良原因，采取对策。
制约条件
1.
在进行检查和贴装动作的设备上，
DGS
最佳化时的“贴装模式”只能够使用“交替贴装”。不能使用
“独立动作”。
NPM-D
生产篇
4.1 2D
检查吸头
(
元件检查
)
的概要
EJM1DC-MB-04O-00 Page 4-3
4.1.2
系统构成
对检查吸头
(
元件检查
)
搭载
NPM-D
系统的标准构成进行说明。
关于主要外围设备的说明
(
以后以该表的词语作为简称使用。
)
No. 名称
说明
1 DGS (Data Generator System) 进行生产数据的新编制及编辑。
2 LNB (Line Network Box) 保存从
NPM-D
获得的生产数据。
(
检查结果信息等
)
3 LWS (Line Work Station) 进行生产中的检查数据的编辑及调谐。
4 选项显示器
∗
1
显示要修理的不良之处，支援修理作业。
5 条形码扫描设备
∗
2
不良基板修理完毕后，由再放入传送带搬入时读取基板的条形码。
6 再放入
/
排出传送带
∗
1
进行修理基板的再放入
/
不良基板的取出。
∗
1 :
请用户准备的机器
∗
2 : NPM-D
标准选项机器
(
仅使用有线类型
)
进行修理基板的再放入运作时，需要以上
4
、
5
、
6
项目的机器。关于运作的详细内容，请参照
“4.5
不
良基板处理
”
。
再放入
传送带
排出
传送带
焊料印刷
处理
条形码扫描设备
(
基板的搬送
)
(
基板的再放入
)
LWS
DGS
选项显示器
[NPM-D]
[
印刷机
] [
回流机
]
LNB
回流
处理
芯片类贴装
芯片类贴装
屏蔽箱
y BGA
贴装
元件检查
(
检查吸头
)
[NPM-D]
NPM-D
生产篇
4.1 2D
检查吸头
(
元件检查
)
的概要
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4.1.3
检查规格
对检查吸头
(
元件检查
)
搭载
NPM-D
的检查规格进行说明。
对象元件
矩形芯片、
Tr
、
IC
、连接器
对象元件尺寸
照相机分辨率
18
µ
m (
类型
A) : 0603
芯片以上、
QFP
引线间距
0.4 mm
以上
照相机分辨率
9
µ
m (
类型
B) : 0402
芯片以上、
QFP
引线间距
0.3 mm
以上
可能检查点数
芯片元件
: 10,000
点
检查种类
No. 检查种类
查出的不良现象
检查方法
1
有无元件
•
贴装位置没有元件。
•
如果没有基板色或者有元件色就是良
品。
2
位置偏移
•
元件贴装位置偏移。
•
元件贴装角度偏移。
•
计测电极、元件位置，偏移在设定值
以内为良品。
3
表里反转
•
贴装元件表里相反。
•
贴装元件横向竖立。
•
如有元件反面，侧面的颜色则不良。
4
极性不对
•
贴装元件的方向不对。
(
对于有极性的元件
)
•
有极性的颜色则为良品。
5
贴装后
检查
异元件检测
(
当前未使用
)
・
因贴装元件而异
・
如果在模板匹配的评价值以内，则为
良品。
6
贴装前
检查
异物检测
•
贴装元件的下面有掉落的元件。
(
关于用检查吸头搭载机贴装的元件
)
•
如果没有基板色之外的颜色则为良品。
(
贴装完毕的元件区域在检查对象外
)
∗
对于各检查中使用的颜色、检查领域，利用事前获得的图像进行设定。
∗
基板色事前设定基板、焊料、焊盘、丝网等颜色。
∗
关于贴装的元件，在相邻元件的阴影中的、元件颜色有缺欠的可能不能检查。另外，基板与元件
之间的颜色以及亮度没有差异的、或者、由于基板及元件的材质、基板的弯曲、变形而导致颜色
及亮度有变动时，也可能不能检查。而且，请不要将设备设置在阳光直射的地方，或强力照明的
附近。
∗
1:
对于矩形芯片电阻等正反面颜色不同的元件，可进行表里反转检查的设定。
∗
2:
极性标记的对比度应是很明显的。需没有脏污、充填，且颜色或明亮度的变动较少，而
IC
需要能够在画像上识别极性形状，并请确认没有发生变化。