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NPM-D 生产篇 6.1 APC 系统的概要 Page 6-4 EJM1DC-MB-06O-0 0 6.1.4 系统构成 在这里对使用了 APC 系统的标准构成进行说明。 系统模式图 在每台设备上都需要 APC 系统许可证。在生产线上，配置了生 成 APC 补正数据的检查吸头的打 头设备和接收 APC 补正数据的设备为其对象。 ∗ 需要下述选购件。 ∗ 1 : FA 电脑、 HUB 单元、电源单元 NPM-DGS 传送带 R 传送…
NPM-D
生产篇
6.1 APC
系统的概要
EJM1DC-MB-06O-00 Page 6-3
6.1.3
生产线示例和
APC
系统
采用
APC
的生产线示例
采用
APC
的生产线示例
(
前馈
)
∗
根据焊料印刷状态或元件的状态，有时自动调
整功能不会发生作用。
焊接区
焊料
印刷焊料后
:
焊接区位置的不均造成印刷位
置的偏移
回炉焊后
:
不均的焊料接合是造成偏移、浮起的主要
原因
芯片
元件贴装
:
以焊接区位置为基准而贴装
元件偏移
浮起
・・・
印刷
贴装
元件检查
回炉焊
焊接区
焊料
焊料印刷后
焊料检查
:
焊料的检查，以及测量位置
正确的贴装位置
芯片
元件贴装
:
以焊料位置基准而贴装
回炉焊后
:
通过自动调整功能
∗
，元件移动到
焊接区位置
芯片
・
贴装位置补正数据
・
跳过贴装的控制数据
前馈通信
・・・
印刷
贴装
元件检查
回炉焊
焊料
检查
NPM-D
生产篇
6.1 APC
系统的概要
Page 6-4 EJM1DC-MB-06O-00
6.1.4
系统构成
在这里对使用了
APC
系统的标准构成进行说明。
系统模式图
在每台设备上都需要
APC
系统许可证。在生产线上，配置了生成
APC
补正数据的检查吸头的打
头设备和接收
APC
补正数据的设备为其对象。
∗
需要下述选购件。
∗
1 :
FA
电脑、
HUB
单元、电源单元
NPM-DGS
传送带
R
传送带
L
传送带
R
贴装
吸头
检查吸头
(
元件检查
)
贴装
吸头
贴装
吸头
贴装
吸头
贴装
吸头
贴装
吸头
贴装
吸头
传送带
R
传送带
L
LNB
传送带
或传送带 L
∗
1
排出传送带
(
Customer
)
排出传送带
(
Customer
)
再放入传送带
(
Customer
)
检查吸头
(
焊料检查
)
APC
补正数据
贴装
吸头
NPM-D
生产篇
6.2 APC
系统功能的详细
EJM1DC-MB-06O-00 Page 6-5
6.2 APC
系统功能的详细
6.2.1
各种功能
1
焊料位置的计测功能
应对元件品种
没有特殊制约。计测对象的焊料规格与焊料检查规格相同。详细内容，请参照
“5.1 2D
检查吸头
(
焊
料检查
)
的概要
”
。
求算焊料位置偏移量
以通过识别基板定位标记所得的贴装坐标原点及角度为基准，对每个贴装元件求算下述焊料位置偏
移量后，针对理论贴装坐标来进行位置补正。
dθ
：
对全部焊料求算连结两个焊料重心位置直线的逻辑角度和计测角度的差的平均值，这个
平均值即为焊料位置偏移角度。
dx
、
dy
：
在顾虑到与全部焊料相关的焊料重心位置的逻辑坐标和上述
dθ
偏移的基础上，与测量坐
标的差的平均值为焊料位置偏移量。
求算贴装补正量
在焊料位置偏移量、以及与程序相应的补正量控制参数的基础上，算出最佳的贴装补正量，并将元
件贴装到最佳位置上。
①
基板定位标记
A
②
基板定位标记
B
③
以定位标记的识别结果为基础的贴装理论坐标
④
贴装元件的
X
理论坐标
⑤
贴装元件的
Y
理论坐标
⑥
补正后的贴装坐标
⑦
X
方向的印刷位置偏移量
dx
⑧
Y
方向的印刷位置偏移量
dy
⑨
角度方向的印刷位置偏移量
dθ
包装元件
⑨
③
④
⑦
⑧
⑤
⑥
①
②
①
基板定位标记
A
②
基板定位标记
B
③
以定位标记的识别结果为基础的贴装理论坐标
④
贴装元件的
X
理论坐标
⑤
贴装元件的
Y
理论坐标
⑥
补正后的贴装坐标
⑦
X
方向的印刷位置偏移量
dx
⑧
Y
方向的印刷位置偏移量
dy
⑨
角度方向的印刷位置偏移量
dθ
方形芯片元件
⑨
③
④
⑦
⑤
⑥
①
②
⑧