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NPM-D 生产篇 6.2 APC 系统功能的详细 EJM1DC-MB-06O-00 Page 6-7 4 应对焊料上方贴装元件 (C4 倒装芯片 ) 的功能 不仅针对焊料， 还可以针对焊剂或通过焊料转印而 贴装到焊接区上的倒转芯片， 通过前馈通信焊 接 区位置的测量结果来提高贴装位置的 精度。 使用这项功能， 需要在 DGS 的元件详细数据设定项目 下，将贴装基准设定为“焊接区”。 ① 测量焊接区位置的功能 通过直接识别贴装元件的焊接…
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前馈焊料位置测量结果的功能
通信方法
使用以太网来进行机器间的通信。
机器间前馈通信
各机器接收从检查吸头
(
焊料检查
)
向
LNB
发出的补正数据。
检查吸头
(
焊料检查
)
→
LNB
→
贴装吸头
检查吸头
(
焊料检查
)
→
LNB
→
检查吸头
(
元件检查
)
前馈的补正量
•
X
方向、
Y
方向、
A(
角度
)
方向的补正值被前馈。
•
通过焊料检查功能，在焊料状态不良的情形下，能够暂时停止自动运转，并在画面上确认不良部
位。另外，不能测量焊料位置的元件，适用其近邻元件的补正值。
•
能够以元件单位设定
X
、
Y
、
A
方向前馈控制的
ON / OFF
。
3
跳过焊料检查不良图形的功能
在模块元件等多拼板基板上，针对发生了焊料检查不良的图形，使用这项跳过功能来跳过图形内全
部元件的贴装。
焊料不良
跳过发生了焊料不良的图形内的全部元件的
贴
装
。
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应对焊料上方贴装元件
(C4
倒装芯片
)
的功能
不仅针对焊料，还可以针对焊剂或通过焊料转印而贴装到焊接区上的倒转芯片，通过前馈通信焊接
区位置的测量结果来提高贴装位置的精度。使用这项功能，需要在
DGS
的元件详细数据设定项目
下，将贴装基准设定为“焊接区”。
① 测量焊接区位置的功能
通过直接识别贴装元件的焊接区位置本身，还能够对应基板变形等项目，从而实现高精度贴装。
② 跳过焊接区检查以及不良区块的贴装功能
这是在模块元件等多拼板基板上，用焊剂将倒装芯片元件贴装到焊接区上时，检查这个焊接区，而
被判断为位置或面积不良的区块，可以跳过区块内全部元件贴装的功能。
配置了专用识别模式，因此还能够测量拥有配线图形的焊
接区的位置。
倒装芯片用焊接区
通过所设定的形状、尺寸来求
算中心的专用处理，更加正确
地测量焊接区位置
跳过发生了焊接区不良的区块内全部元件的
贴装
。
焊接区不良
焊接区缺口
异物
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其他功能、设定项目
能够设定类似下述与补正相关的各种设定。
基板单位的设定项目
设定项目
说明
基板的种类
从
1
张基板
/
图形基板
/
载体基板
/
托盘基板中，设定基板种类。
∗ 目前在控制上未使用上述功能
贴装控制
以
APC
控制贴装机之际，设定为
“ON”
。
检查控制
以
APC
控制检查机之际，设定为
“ON”
。
跳过检查
NG
图形
设定是否对检查为
NG
的元件所在的图形元件实施补正。
补正模式
“贴装点单位”
• 对每个贴装点测量补正值，并将这个补正值适用于每个贴装点。
• “APC 控制开关”为 OFF 的元件的补正良为零。
• 在“APC 控制开关”为 ON 的元件中，测量失败的元件补正量为测量成功的其他
元件的补正量的平均值。
“图形单位”
• 在个图形内，对测量控制设定为“对象”的元件实施测量，并将补正值的平均
值适用于图形下的元件。
• 在不存在测量对象元件的情形下，全部元件的补正量为零。
• 如果在图形内不存在测量对象元件，或图形中的对象元件的识别全部失败之
际，这些图形内元件的补正量将使用测量成功的其他图形内的对象测量元件的
补正量的平均值。
“图形单位
(2
点补正
)
”
• 使用所选择的相同图形内的 2 个元件以上的补正值，并将通过基板识别补正的
旋转或基板伸缩补正的计算方法而算出的补正量适用于图形内元件。
• 与基板识别相同，位于对角而分开的 2 个元件，必须在每个图形上最低设定一
组补正基准。
贴装单位补正时的片
均值应用偏移量
在设定平均值的偏移量时，设定
“ON”
后输入设定值。
如果贴装位置的补正值超出了这个值，将作为测量异常而适用于图形的平均值。