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NPM-D 生产篇 2.4 基板弯曲计测点示教 Page 2-12 EJM1DC-MB-02O-00 2.4 基板弯曲计测点示教 2.4.1 关于基板弯曲计测点 在本设备上，设置了预测基板弯曲， 并相应这个弯曲控制贴装高 度的弯曲功能。这个功能通 过高度传感器 测量基板表面的数个点，并从这个测量结 果来描绘预测出的近似曲面，然后相 应这个曲面来控制贴装高度。 基板弯曲的计测和补正模式分为基板 和图形两种。基板弯曲模式 需要根据基板弯曲状…
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生产篇
2.3
基板识别数据
EJM1DC-MB-02O-00 Page 2-11
2.3.2
展开数据
可确认基板识别数据的全图案的识别坐标。
1
按
[
展开数据
]
。
∗
只在选择图案识别的情况下才显示
[
展开数据
]
。
a. ‘PTN’
显示图案号码。
b. ‘
识别位置
’
显示各识别点
A
、
B
、
C
的基板识别坐标
X[mm]
、
Y[mm]
。
c. ‘PK’
显示图案种类。
DataModifyPCBRecogExpand-01C01
c
a
b
DataModifyPCBRecog-02C02
1
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生产篇
2.4
基板弯曲计测点示教
Page 2-12 EJM1DC-MB-02O-00
2.4
基板弯曲计测点示教
2.4.1
关于基板弯曲计测点
在本设备上，设置了预测基板弯曲，并相应这个弯曲控制贴装高度的弯曲功能。这个功能通过高度传感器
测量基板表面的数个点，并从这个测量结果来描绘预测出的近似曲面，然后相应这个曲面来控制贴装高度。
基板弯曲的计测和补正模式分为基板和图形两种。基板弯曲模式需要根据基板弯曲状态来区分使用。
另外，需要事先确认计测点是否合适
(
基板材质、测量面的材质、区域、数量、配置
)
。
计测点是否合适
z
基板材质
:
玻璃环氧
z
测量面材质
:
铜箔
+
阻抗面
z
区域
:
□
1.5 mm
以上
z
数量
: 9
点以上、
25
点为止
z
配置
:
需要在基板
/
图形内，大致按照均等间隔配置。
另外，配置为能够在最大点附近进行测量的方式。
以下为概念图。
弯曲模式
:
基板
图形
1
图形
2
图形
3
图形
4
基板弯曲计测点
图形
1
图形
2
图形
3
图形
4
基板弯曲计测点
弯曲模式
:
图形
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生产篇
2.4
基板弯曲计测点示教
EJM1DC-MB-02O-00 Page 2-13
2.4.2
基板弯曲计测点的示教流程
输入基板弯曲计测点数据
在
NPM-DGS
上编制
开始输入
选择计测点数据
调整位置
计测测试
保存数据
完成示教