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NPM-D 生产篇 5.3 生产数据和示教 EJM1DC-MB-05O-00 Page 5-9 照明状态的确认 ( 通常无需 ) 只有在标准照明状态下，存在不易检 查的焊料之际，使用这项照 明调整功能。 将检查吸头移动到焊料位置后，一边 确认画像，一边将照明调整 到适合每个元件的检查条件 ( 对比 度明确的状态 ) 。 另外， 如果需要将调整出的照明条件适用于检查条件， 请在 2D 检查编辑项目下， 设定每个焊料的照明条件。详细内容…
NPM-D
生产篇
5.3
生产数据和示教
Page 5-8 EJM1DC-MB-05O-00
2.
示教基板
(
印刷焊料后的基板
)
的摄像
对示教基板的摄像方法进行说明。
使用印刷完焊料后的基板。
摄像步骤
1
按
。
2
按
。
3
按
。
4
选择搬入基板种类的
[
印刷后基板
]
。
[
印刷后基板
]
印刷完焊料后，没有贴装元件的基板
用来设定基板颜色。
5
按
+ [
开始
]
。
•
开始基板全体的摄像。
摄像的图像将被保存在检查
BOX
。
∗
请在摄像结束后搬出基板。
摄像基板的搬入
摄像基板的搬出
DataTeachInspectorDataVerify-01C01
1
2
3
5
4
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生产篇
5.3
生产数据和示教
EJM1DC-MB-05O-00 Page 5-9
照明状态的确认
(
通常无需
)
只有在标准照明状态下，存在不易检查的焊料之际，使用这项照明调整功能。
将检查吸头移动到焊料位置后，一边确认画像，一边将照明调整到适合每个元件的检查条件
(
对比
度明确的状态
)
。另外，如果需要将调整出的照明条件适用于检查条件，请在
2D
检查编辑项目下，
设定每个焊料的照明条件。详细内容，请参照
NPM-DGS 2D
检查编辑的使用说明书。
∗
虽然所使用的基板属于印刷完焊料的基板，吸头仍会移动到贴装指定元件的位置。
1
按
。
2
按
。
3
按
。
4
按
[
调整照明
]
。
5
按
[
贴装位置
]
。
∗
仅在大基板
(
基板长度在
350 mm
以上
)
时显
示。
交替切换
‘
第一
’
和
‘
分割
’
，选择基板搬入位置。
6
按
[
模式
]
。
∗
交替切换
‘
部品名
’
和
‘
说明
’
，选择元件检索模式。
7
按
+
[
示教开始
]
。
•
将会搬入基板，然后显示元件检索、图像确认
的画面。
摄像基板的搬入
DataTeachInspectorLamp-02C00
1
2
7
3
4
5
6
摄像基板的搬出
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A)
模式为元件名称时
1
按
[
元件选择
]
。
•
显示确认图像状态的元件选择画面。
2
选择元件名称。
3
按 +
[
决定
]
。
•
吸头将移动到所选择的元件位置上。
a.
取消检索，并返回到上一个阶层。
DataTeachInspectorLampCheckApl-01C01
1
DataTeachInspectorLampPSelectApl-01C00
3
a
2