智能制造导论-p298.pdf - 第147页
4.1.2 智能传感器 4. 智能传 感器的实 现 智能传感器的实现方式包括以下三种： 1 ） 非集成化实现 是将传统传感器、信号调理电路以及具有数据总线接口的微处理器组合 为一个整体而构成的一个智能传感器系统。非集成式智能传感器是对传 统传感器的二次包装和开发，其结构一般如图 4-5 所示。 图 4-5 非集成 式智能传感 器
4.1.2 智能传感器
3.智能传感器的特点
智能传感器与传统传感器相比较具有如下特点：
l 自动补偿能力：通过微处理器的软件计算，对传感器的非线性、温度
漂移、时间漂移、响应时间等方面的不足进行自动补偿。
l 在线校准：操作者输入零值或某一标准量值后，自动校准软件可以自
动对传感器进行在线校准。
l 自诊断：接通电源后，可对传感器进行自检，检查传感器各部分是否
正常，并可诊断发生故障的部件。
l 数值处理：可以利用内部程序自动处理数据，如进行统计处理，剔除
异常值等。
l 双向通信：微处理器与传统传感器之间构成闭环，微处理器不但接收、
处理传感器的数据，还可将信息反馈至传感器，对测量过程进行调节
和控制。
l 信息存储和记忆：存储传感器的特征数据和组态信息。
l 数字量输出：输出数字通信信号，可方便地和计算机或现场线路相连。
4.1.2 智能传感器
4.智能传感器的实现
智能传感器的实现方式包括以下三种：
1） 非集成化实现
是将传统传感器、信号调理电路以及具有数据总线接口的微处理器组合
为一个整体而构成的一个智能传感器系统。非集成式智能传感器是对传
统传感器的二次包装和开发，其结构一般如图4-5所示。
图4-5 非集成式智能传感器
4.1.2 智能传感器
2） 集成化实现
是指借助半导体技术，将传感器部分与信号放大调理电路、接口电路和
微处理器单元等制作在一块芯片上，因此又可称为集成智能传感器。
3） 混合实现
是指根据需要，将系统各个集成化环节如敏感单元、信号调理电路、微
处理器单元、数字总线接口等，以不同的组合方式集成在两块或三块芯
片上。混合实现方式的结构如图4-6所示。