SAKI中文版说明书.pdf - 第101页
编 程 手册 编 程 手册 | 97 ( 25 ) L ea d L e ng t h / ( 2 6 ) L e a dL e n g t h 2 ( A ) 概要 这个 算 法用 来 检测 I C 引 脚 是 否被 焊 锡膏 焊 接 良 好 . L e adL e ng t h / L e adL e ng t h 2 是 用 窗口 内 的 光 亮 度变 化 来 检测的 . 在 I C 引 脚 边缘 的 光 亮 度 会有 变 化 .…
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(24)Lift Chip
(A) 概要
这种算法是通过元器件两极和它们两旁的焊锡膏灰度来检测元器件的焊点不良. 这种算法使用需要窗口内的光亮度
有变化. 它用来检测窗口内的光亮度有明暗三个区域, 然后判断灰暗区域是否合格 (如下图)
(B) 设置
参数
内容
值域
单位
备注
Down Stage
要被提取出来的亮度差:门限值 (1)
0 - 255 [Gradation]
*1
Up Stage
要被提取出来的亮度差:门限值 (2)
0 - 255 [Gradation]
*1
LineWidth
门限值(1)和 (2)之间的步宽
0 - [dot]
Shift
偏移当前的检测窗口.
V1 - V8 [Memory]
Sample 0 - [dot] *2
OK Range
检测合格的上下限
0 - [dotl]
(*1) 推荐值： 15 – 30
(*2) 推荐值： 5 - 10
(C) 内部处理过程
当锡膏吸附在一个元件上,元件引脚上形成一个圆角,或者引脚被锡膏覆盖.如果引脚是翘起的,锡膏就不会
吸附在引脚上,元件只是站在锡膏上
(D) 检测参数设置示例
这是一个用”Lift chip”算法来检测元件的虚焊的例子.
锡膏在垂直落射光下应该呈灰暗, AOI就是利用这点来检测是否有缺陷.
NG Type Lighting Algorithm
Down Stage Up Stage Line Width OK-Upper
OK-Lower
Dryjoint Top
Light
LiftChip 20 20 8 8 0
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(25) LeadLength / (26) LeadLength2
(A) 概要
这个算法用来检测 IC 引脚是否被焊锡膏焊接良好.
LeadLength / LeadLength 2 是用窗口内的光亮度变化来检测的.在 IC 引脚边缘的光亮度会有变化.这个算法可以
检测出这个光亮度变化的位置然后判断这个位置是否正确.
(B) 设置
参数
内容
参数范围
单位
注解
Stage Upper
光亮度的差值.
0 - 255
[光亮度]
Stage Lower
0
0 - 255
[光亮度]
Dark Line
灰暗区域的光亮度的上限
0 - 255
[光亮度]
Shift
可以填入寄存器的名称得到相应的校正值.
V1 - V8
[寄存器]
*1
Sample
检测出的位置在窗口中的第几个像素
0 - 255
[像素个数]
OK Range
允许的范围
0 - 255
[像素个数]
(*1) 请参照 II-4.Algorithm Option, ref. 中具体使用寄存器的方法.
(C) 内部处理的说明
如果我们对比一下元器件引脚焊点不良和良好的时候, 它们在 Toplight 光线下扫描出的图像是不一样的. 如果
焊点良好的话，在引脚末端会出现灰暗的区域。而焊点不良的话. 引脚只是平躺在焊锡上. 因此, 引脚边缘的
位置在这里会出现不同的情况, 我们就是通过检测他们的位置是否合适来判断焊点的好坏.
A = Stage Upper
B = Stage Lower
C = Dark Line
D = Sample [dot]
《LeadLength 和 LeadLength2算法的不同》
LeadLength是把每个引脚检测出来的位置平均，然后用平均值和每个引脚的位置比较是否合格
LeadLength2是直接比较检测出来的引脚的位置
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