SAKI中文版说明书.pdf - 第50页

编 程 手册 编 程 手册 | 46 图 V - 4 - 2 : P a s t e L i b r a ry 对 话 框 表 V I - 4 - 1 : P a s t e L i b r a ry 对 话 框 描述 （ 图 V I - 4 -2 ） 选 项 / 图 标 描述 选 项 / 图 标 描述 库 名称 库 中 元 器 件的 名称 B r i dg e A r e a S i z e 见 图 V I - 4 - 4 < …

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VI -4 编制锡膏检测程式
利用 Paste Library元器件库可很快、很容易地完成锡膏检测程式的编制。在元器件库中，将自动生成一系列检测窗
口。在这一节，利用 Paste Library编制回流炉前锡膏检测程式的步骤将在 VI-4-1中讨论。最后，这些步骤的概要
将在 VI-4-2中以流程图表示出来。
VI-4-1 编制锡膏检测程式的步骤
炉前（在回流炉前）锡膏检测程式可按下述步骤进行编制：
第 1 步：开始编制锡膏检测程式的第一步，首先是如图 VI-4-1所示，要从 Type 列表中选择 Paste。
第 2步：接下来的一步时田间一个新的窗口并且修改窗口大小和 IC 本体大小相当，如图 VI-4-1所示。
图 VI-4-1: 从 Type 列表中选择 Paste并且添加第一个窗口并使窗口大小和 IC本体大小一样
第 3 步：然后点击 Edit Component Data 对话框内的 update按钮，以便进入 Paste Library（见图 VI-4-2，并且表
VI-4-1对该对话框进行了解释）。
第 4步：在 paste library对话框内，编辑 IC的大小例如本体的尺寸，引脚数目，引脚间距尺寸，焊盘尺寸，bridge
（桥连）尺寸，以及检查焊锡和桥连的算法设置等。
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图 V-4-2: Paste Library对话框
表 VI-4-1:Paste Library对话框描述（图 VI-4-2）
选项/图标 描述 选项/图标 描述
库名称 库中元器件的名称
Bridge Area Size
见图 VI-4-4
<Pattern>- Outside
焊盘印刷在 IC本体之外（见
图 VI-4-3）
<Parameters>
Algorithm
检测用到的算法
<Pattern>- Inside
焊盘印刷在 IC本体之内（见
图 VI-4-3）
Top Max
算法中设置的垂直光
TOP边界条件
<Pattern>- Matrix Array
焊盘按矩阵方式排列印刷
（见图 VI-4-3）
Side Min
算法中设置的侧视光
SIDE 最低边界条件
<Pattern>- Cross Array
焊盘按交叉方式排列印刷
（见图 VI-4-3）
Side Max
算法中设置的侧视光
SIDE 最高边界条件
<Sizes> Package size (X, Y)
见图 VI-4-4
Shift [V1 – V8]
矢量调整
Number of Leads (X, Y)
X （水平方向）引脚的数目 Y
（垂直方向）引脚的数目
<OK Range> Upper
检测标准的上限值
Pitch (X, Y)
见图 VII-4-4
<Ok Range> Lower
检测标准的下限值
Pad Size (X, Y)
见图 V-4-4
--- ---
图 VI-4-3: Outside, Inside, Matrix Array 以及 Cross Array方式展示.
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图 V-4-4: Paste Library 对话框中用于定义 IC细节的选项展示
第 5 步：编辑完 Paste Library 之后，点击对话框中的 OK按钮来将 paste library 锡膏库添加到检测程式中。
第 6 步：从元器件库中重新选择检测目标以便生成检测窗口。然后将出现如图 V-4-5所示的 Library Kind对话框，
请点击 Create Windows from IC Library按钮来生成检测窗口。
图 V-4-5: 从元器件库中重新选择锡膏检测选项后出现的 Library Kind 对话框
第 7步：上述步骤完成之后生成的检测窗口（如图 V-4-6所示）。然后修改那些窗口的参数使之达到期望的检测结
果。
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