SAKI中文版说明书.pdf - 第37页
编 程 手册 编 程 手册 | 33 V I 编制缺 陷 检 测 程式 本 章 内 容 覆 盖 编 制 c h ip 元 器件 缺陷 检 测程 式 ， I C / c onn e c t o rs 缺陷 检 测程 式 ， 以 及编 制 锡膏 （ 印刷 后 ， 炉 前 和 炉 后 ） 缺陷 检 测程 式 的 核 心内 容。 P CB 上通 常出 现 的 缺陷 也 在本 章 讨论 。 本 章 的 主要 内 容 如下 ， 首 先， P CB …
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V-2-2 概要
次 fiducial mark点的详细设置步骤如上文所述。这些步骤的概要如下面的流程图所示。设置从在 PCB 图像上用鼠
标定义（寻找）次 fiducial mark 的位置开始，然后，通过在库列表中重新选择主 fiducial mark，来将元器件库内对
主 fiducial mark点的设置适用于每个次 fiducial mark点。最后，为每个分组将拼板号和次 fiducial mark点建立关
联。到此为止，编制全部完成。
图 V-2-3:次 fiducial mark点设置流程图
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VI 编制缺陷检测程式
本章内容覆盖编制 chip元器件缺陷检测程式，IC/connectors缺陷检测程式，以及编制锡膏（印刷后，炉前和炉
后）缺陷检测程式的核心内容。PCB 上通常出现的缺陷也在本章讨论。
本章的主要内容如下，首先，PCB 上通常出现的一些缺陷在表 VI-1中给出，并且编制 chip元器件缺陷检测程式的
步骤也在 VI-2中给出。VI-3 节中提供了编制 IC/Connectors元器件的检测程式的步骤，最后，在 VI-4中讨论编制
锡膏检测程式的步骤。
VI-1 PCB 上通常出现的缺陷
PCB 上通常出现的缺陷，将按流程类别（印刷后，回流炉前，回流炉后）在下表中陈述。从下表中可见不同流程下
需要检测不同的缺陷。因此，一个完整的检测程式中对每一个元器件需要设置多个检测点。例如，如果给一个元器
件编制回流炉后的检测程式，则检测程式必须包括元器件焊锡状况（无焊锡或者焊锡过多）、桥连、虚焊、碑立、
缺失（存在）、偏移（错位）以及极性（极反）等缺陷检测。
表 VI-1: PCB 上通常出现的缺陷 （印刷后，回流炉前，回流炉后）
流程类别
缺陷类型
印刷后（锡膏）
炉前（在回流炉前） 炉后（在回流炉后）
无焊锡（焊锡不足）
焊锡太少
--- ---
焊锡过多
--- ---
桥连
---
缺失 ---
偏移 ---
极反 ---
虚焊 --- ---
碑立 --- ---
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VI-2 编制 CHIP元器件上的检测程式
设置缺陷检测点是检测程式的核心。在这台机器上有很多已开发的算法用于检测 PCB 上的缺陷，在表 VI-2-1中讨
论，并且在 VI-2-2中给出这些设置步骤的概要。
VI-2-1编制 CHIP 元器件上的检测程式的步骤
编制 CHIP元器件上的检测程式的步骤在本小节中讨论。而且，也将介绍经常用到的一些算法。
编制 CHIP元器件上的检测程式的步骤如下面的步骤所示。
第 1 步：设置一个缺陷检测点的第一步是指定需检测元器件的类型，例如，chip, IC, Connector, solder paste 或者
fiducial mark等。然后通过鼠标右击检测目标来进入 Edit Component Data页面（见前一小节的图 V-1-1）。接下
来，从下拉列表中设置检测元器件的类型（如图 VI-2-1所示）。这一列表中的选项在表 VI-2-1 中描述。
图 VI-2-1: 编辑元器件时的 Type类型选项
表 VI-2-1: Type 下拉列表中个选项描述.
Type 选项 描述 备注/注释
Chip
Chip（芯片）
IC/Connector IC, Connector, QFP,
SOP（集成电路）
从默认设置中将一整套检测窗口自
动加入到缺陷检测中（详细情况在
V-2-3中讨论）
Paste
锡膏 从默认设置中将一整套检测窗口自
动加入到缺陷检测中（详细情况在
VI-4中讨论）
Land
Fiducial Mark Fiducial mark
主要用于调整板子检测窗口布局与
实际图像匹配（参见第 V 章）
Bad Mark
Bad mark（不良的
MARK 点）
在 bad mark 上不执行任何检测
No Inspect
这种 TYPE 类型设置的元
器件不执行任何检测
New Data
用户定义的新类型
Shift Mark Shift mark
Side Check Side Check
注意：
Type
提供一个数据库内的元器件库和元器件之间的关联。因此，给同一组中的元器件选择同一
Type
类
型，对于较好地进行数据管理是十分重要的。
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