SAKI中文版说明书.pdf - 第51页

编 程 手册 编 程 手册 | 47 图 V - 4 - 4 : P a s t e L i b r a r y 对 话 框 中 用于 定义 IC 细 节 的 选 项 展 示 第 5 步： 编 辑 完 P a s t e L i b r a ry 之 后 ， 点 击 对 话 框 中的 OK 按 钮 来 将 p a s t e li b r a ry 锡 膏库 添 加到 检 测程 式 中。 第 6 步： 从 元 器件 库 中 重 新 选 …

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图 V-4-2: Paste Library对话框
表 VI-4-1:Paste Library对话框描述（图 VI-4-2）
选项/图标 描述 选项/图标 描述
库名称 库中元器件的名称
Bridge Area Size
见图 VI-4-4
<Pattern>- Outside
焊盘印刷在 IC本体之外（见
图 VI-4-3）
<Parameters>
Algorithm
检测用到的算法
<Pattern>- Inside
焊盘印刷在 IC本体之内（见
图 VI-4-3）
Top Max
算法中设置的垂直光
TOP边界条件
<Pattern>- Matrix Array
焊盘按矩阵方式排列印刷
（见图 VI-4-3）
Side Min
算法中设置的侧视光
SIDE 最低边界条件
<Pattern>- Cross Array
焊盘按交叉方式排列印刷
（见图 VI-4-3）
Side Max
算法中设置的侧视光
SIDE 最高边界条件
<Sizes> Package size (X, Y)
见图 VI-4-4
Shift [V1 – V8]
矢量调整
Number of Leads (X, Y)
X （水平方向）引脚的数目 Y
（垂直方向）引脚的数目
<OK Range> Upper
检测标准的上限值
Pitch (X, Y)
见图 VII-4-4
<Ok Range> Lower
检测标准的下限值
Pad Size (X, Y)
见图 V-4-4
--- ---
图 VI-4-3: Outside, Inside, Matrix Array 以及 Cross Array方式展示.
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图 V-4-4: Paste Library 对话框中用于定义 IC细节的选项展示
第 5 步：编辑完 Paste Library 之后，点击对话框中的 OK按钮来将 paste library 锡膏库添加到检测程式中。
第 6 步：从元器件库中重新选择检测目标以便生成检测窗口。然后将出现如图 V-4-5所示的 Library Kind对话框，
请点击 Create Windows from IC Library按钮来生成检测窗口。
图 V-4-5: 从元器件库中重新选择锡膏检测选项后出现的 Library Kind 对话框
第 7步：上述步骤完成之后生成的检测窗口（如图 V-4-6所示）。然后修改那些窗口的参数使之达到期望的检测结
果。
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图 V-4-6:编辑完 Paste Library而且从元器件库中重新选择选项之后，自动生成的窗口。
第 8 步：上述步骤之后，将第一个窗口改成 AREA 用于定位。并且请不要移动 FOV（视窗区域）中的窗口。移动
窗口将导致（自动运行）检查时的不正确引导。
第 9步：最后，点击 OK按钮来保存设置。
VI-4-2 概要
编制锡膏检测程式的详细步骤如上文所示。这些步骤的概要如图 V-4-7中的流程图所示。它从在 Edit Component
Data对话框内的 Type选项中选择 Paste设置开始。然后添加一个新的窗口并且将窗口大小设置的和 IC本体一
样。之后，点击 Update按钮进入 Paste Library对话框，在这个对话框内可对 IC的数据信息（例如引脚间距尺
寸，package尺寸，bridge尺寸等），以及检测算法等进行编辑。接下来，点击 Paste Library 对话框上的 OK按钮
来将锡膏库加入检测程式。完成之后，修改检测窗口（例如尺寸和算法）来满足期望的输出结果，并且将第一个窗
口 KIND类型改成 Area 用于定位。最后，再次核实设置，观察它们是否满足期望的输出结果，如果已经满足则点
击 OK 按钮。否则，对设置反复进行微调直到它们能够满足期望的输出结果为止，然后保存设置。
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