SAKI中文版说明书.pdf - 第39页
编 程 手册 编 程 手册 | 35 第 2 步 ： 上 述 步骤 完 成后 ， 添 加第 一 个 窗口 （ 添 加 一 个新 窗口 的 详 细 步骤 ，请 参 考 节 V -1 中的 第 二 步 和图 V - 1 -2 ） 用于 定 位 检测 目 标 ， 即第 一 个 窗口 提 供 检测 点 的 搜索 区 域 。请 注意 绝 对不 要 移动 用于 定 位 的 窗口 ， 在 缺陷 检测 时移 动 定 位 窗 口 将导 致 错误 的 检测…
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VI-2 编制 CHIP元器件上的检测程式
设置缺陷检测点是检测程式的核心。在这台机器上有很多已开发的算法用于检测 PCB 上的缺陷，在表 VI-2-1中讨
论，并且在 VI-2-2中给出这些设置步骤的概要。
VI-2-1编制 CHIP 元器件上的检测程式的步骤
编制 CHIP元器件上的检测程式的步骤在本小节中讨论。而且，也将介绍经常用到的一些算法。
编制 CHIP元器件上的检测程式的步骤如下面的步骤所示。
第 1 步：设置一个缺陷检测点的第一步是指定需检测元器件的类型，例如，chip, IC, Connector, solder paste 或者
fiducial mark等。然后通过鼠标右击检测目标来进入 Edit Component Data页面（见前一小节的图 V-1-1）。接下
来，从下拉列表中设置检测元器件的类型（如图 VI-2-1所示）。这一列表中的选项在表 VI-2-1 中描述。
图 VI-2-1: 编辑元器件时的 Type类型选项
表 VI-2-1: Type 下拉列表中个选项描述.
Type 选项 描述 备注/注释
Chip
Chip（芯片）
IC/Connector IC, Connector, QFP,
SOP（集成电路）
从默认设置中将一整套检测窗口自
动加入到缺陷检测中（详细情况在
V-2-3中讨论）
Paste
锡膏 从默认设置中将一整套检测窗口自
动加入到缺陷检测中（详细情况在
VI-4中讨论）
Land
Fiducial Mark Fiducial mark
主要用于调整板子检测窗口布局与
实际图像匹配（参见第 V 章）
Bad Mark
Bad mark（不良的
MARK 点）
在 bad mark 上不执行任何检测
No Inspect
这种 TYPE 类型设置的元
器件不执行任何检测
New Data
用户定义的新类型
Shift Mark Shift mark
Side Check Side Check
注意：
Type
提供一个数据库内的元器件库和元器件之间的关联。因此，给同一组中的元器件选择同一
Type
类
型，对于较好地进行数据管理是十分重要的。
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第 2 步：上述步骤完成后，添加第一个窗口（添加一个新窗口的详细步骤，请参考节 V-1中的第二步和图 V-1-2）
用于定位检测目标，即第一个窗口提供检测点的搜索区域。请注意绝对不要移动用于定位的窗口，在缺陷检测时移
动定位窗口将导致错误的检测位置。
第 3 步：如图 VI-2-2所示，在 KIND列表中选择缺陷类型来设置缺陷检测窗口。KIND列表中的选项在表 VI-2-2 中
讨论。
图 VI-2-2:KIND列表中用于设置检测和定位的选项
表 VI-2-2: Kind 列表中个选项描述.
Kind 选项 描述 备注/注释
Area
定位检测元器件（搜索区域） 总是将此定位窗口设置成第一个窗
口，在其它检测窗口之前
Missing
检查元器件的存在与否 见表 VI-2-1内的缺陷图像
Painting
元器件缺陷
-
Reverse
元器件极性检测 通常适用于 IC, Connector, BGA,
SOP, QFP 等
No Solder
检查焊锡的存在与否 见表 VI-2-1内的缺陷图像
Adjust
定位需检查的元器件（微调） 定位窗口
Dry Joint
检查焊锡状况 见表 VI-2-1内的缺陷图像
Bridge
检查针脚之间的焊锡状况（用于 IC or connector,
QFP 以及 SOP等）
见表 VI-2-1 内的缺陷图像
Silk Print
元器件缺陷
-
Others
其它缺陷（用户定义） 设置用户指定的缺陷类型，请在菜单
栏上的 EDIT 菜单下点击 System
Setup（系统设置）选项。在 System
Setup 对话框内，点击用于设置 NG
类型的 NG Type 按钮，即用户可按需
要定义新的缺陷类型。
Shift
检查元器件的放置情况，即未放准 见 Table VI-2-1 内的缺陷图像
Error12 – Error21
用户定义的检测选项 允许用户自由地定义缺陷类型（见上
文对 Others的解释）
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第 4 步：从 Lighting 和 Algorithm 列表中选择合适的照明光源和算法（关于照明光源的详细情况，请参见表 VI-
1）。表 VI-2-3给出了最常用的算法和它们的用途。
表 VI-2-3 缺陷检测设置最常用到的算法概要
算法 描述 一般应用/注释
Black/White
在指定的区域（指定的窗口）内获取象
素的百分比比率
焊锡状况，lift lead（翘脚），缺
失，偏移（放置不准），定位
（AREA 类型的窗口）
MAX
在指定的区域（指定的窗口）内获得象
素的最大亮度值
Missing, shift（放置不准）
MIN
和 Max相反，在指定的区域（指定的窗
口）内获得象素的最小亮度值
Missing, shift（放置不准）
Range
获取象素最大亮度值和最小亮度值之间
的差异（即最亮和最暗象素的亮度差
值）
Missing, shift, 极性(reverse)
Edge
在指定的窗口内获取象素亮度变化最集
中的位置
极性（用于 diodes，tantalum 和
其它 IC元器件等）
Color XY
利用在亮度映射图上指定的边界条件来
获取象素的亮度值
Missing, shift （用于彩色器件）
Paste
在亮度映射图上指定的亮度阈值范围内
获取象素的数目
Solder paste
Land
Judgment
Top light 和 Sidelight 两种光线下，在指
定的亮度范围内，获取符合条件的象素
数目
Solder paste
L Tracking
在长度方向上获取明暗变化的边界
Adjust (positioning)
W Tracking
在宽度方向上获取明暗变化的边界
Adjust (positioning)
Color L
Tracking
在长度方向上获取颜色变化的边界 Adjust (positioning) 用于彩色图像
Color W
Tracking
在宽度方向上获取颜色变化的边界 Adjust (positioning) 用于彩色图像
V1+ V2
执行检测程式内的矢量算术运算 V1 和 V2由用户在检测程式内设
置，主要用于检测目标的定位微
调，即 Adjust
M1-M2
对寄存在 M1 和 M2 中的变量执行算术运
算
极性 (reverse)
Length
检测长度方向上两处亮度变化最大点之
间的距离
检测器件长度
Width
和 Length一样，但它检测宽度方向上两
处亮度变化最大点之间的距离
检测器件宽度
Area Color
判断在指定区域（彩色区域）内符合条
件的象素占全部象素的百分比％比率
Missing, shift (放置不准确)，极性
(reverse)
Distribution
在指定的窗口内获取象素（亮度）的差
值
Bridge, shift (放置不准确)
PEAK
在指定的窗口获取象素最频繁出现的亮
度值
Missing, shift，极性(reverse)
Image
Matching
将当前图像与检测程式中保存的图像作
比较，即比较两幅图像的相似性
极性（reverse），fiducial mark,
adjust (定位)，missing，
tombstone，billboard，
verification
Template
与 Image Matching相似，即比较当前图
像和检测程式内保存的图像，但用于尺
寸较大的图像
Reverse (极性)
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